基于機(jī)器視覺(jué)的BGA微焊球高度測(cè)量方法與系統(tǒng)研究.pdf

1、球柵陣列(BGA)封裝是一種高密度、面陣列的先進(jìn)封裝技術(shù)。BGA焊點(diǎn)的可靠性與芯片上焊球高度的一致性（共面度）息息相關(guān)，因此需要測(cè)量芯片上焊球的高度值。目前，封裝企業(yè)急需一種檢測(cè)速度快、精度適中、檢測(cè)成本低的BGA微焊球高度檢測(cè)設(shè)備。為此，本文提出并實(shí)現(xiàn)了一種基于機(jī)器視覺(jué)的BGA微焊球高度測(cè)量方法，具有測(cè)量精度高、速度快的特點(diǎn)，主要研究工作包括:
　　 1)根據(jù)微焊球的SEM圖像驗(yàn)證了BGA微焊球的理想球冠假設(shè)，并基于該假設(shè)提出

2、了一種利用平行光照射下的焊球陰影來(lái)進(jìn)行焊球高度測(cè)量的方法;分析了光源入射角度、焊球半徑、陰影長(zhǎng)度對(duì)高度測(cè)量結(jié)果的影響;設(shè)計(jì)了采用低角度環(huán)形光源和點(diǎn)光源照明的成像方法。
　　 2)針對(duì)焊球圖像及陰影圖像，提出了通過(guò)濾波、Otsu自動(dòng)閾值分割、區(qū)域填充去孔洞、輪廓提取，來(lái)獲得焊球及陰影輪廓的方法;提出了基于圓、橢圓擬合的焊球、陰影輪廓擬合算法;實(shí)驗(yàn)研究了圖像處理算法的有效性和穩(wěn)定性。
　　 3)構(gòu)建了基于機(jī)器視覺(jué)的全自動(dòng)BG