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文檔簡介
1、當(dāng)前，電子設(shè)備的電磁兼容性(EMC)是現(xiàn)代高速電子系統(tǒng)設(shè)計中需要考慮的重點和難點。本文主要研究的是電子控制器板級電磁兼容性問題，分別從信號完整性(SI)、電源完整性(PI)和電磁干擾(EMI)三個方面出發(fā)，采用仿真與測試相結(jié)合的手段進(jìn)行研究，并對實際的PCB進(jìn)行了電磁兼容性分析與改進(jìn)。
首先，分別介紹PCB板的信號完整性、電源完整性和電磁干擾相關(guān)問題的基礎(chǔ)理論及其影響因素?；贏nsoft公司相關(guān)軟件，通過對PCB板端接電阻、
2、走線間距、去耦電容、電源/地平面分割等參數(shù)的仿真對比分析，獲得了提高信號完整性和電源完整性的方法。通過對PCB多板系統(tǒng)的引腳分配進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計，仿真驗證了優(yōu)化方案的有效性。
其次，利用示波器等儀器對電子控制器板級進(jìn)行信號完整性和電源完整性測試，采用近場掃描儀對電子控制器板級進(jìn)行近場測試，通過仿真和測試結(jié)果的比較來驗證仿真的準(zhǔn)確性，并做誤差分析。
接著，基于仿真與測試的結(jié)果，針對電子控制器板級電磁兼容性問題，提出相關(guān)改進(jìn)
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