基于VMM的SCU系統(tǒng)級測試.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、在集成電路的開發(fā)過程中,測試一直處于十分重要的地位?,F(xiàn)今基于知識產(chǎn)權IP(Intellectual Property)復用的片上系統(tǒng)SOC(System On Chip)芯片項目開發(fā)中,測試消耗的資源(比如人力消耗、時間消耗、服務器CPU占用、硬盤內存占用、EDA軟件license占用等)已經(jīng)占到整個項目開發(fā)資源的70%甚至更高。用戶需求迫使芯片越做越復雜、支持的功能越來越多,一顆SOC芯片內部集成了多顆CPU,多顆DSP,VPU和GP

2、U,以及為了支持多種接口的互聯(lián),需要集成多種接口IP。但市場的節(jié)奏又要求新產(chǎn)品推出周期越來越短,從而要求芯片研發(fā)周期進一步壓縮,但支持的功能和各項性能指標并沒有相應降低。解決這一矛盾的根本方法就是要求工程師們更高效的工作,即采用更高效的工具和工作方法。本課題來源于單位商用研發(fā)項目,研究在先進、高效的VMM(Verification Methodology Manual)測試環(huán)境下,實現(xiàn)一款應用于智能手機平臺的模擬基帶芯片ABB(Anal

3、og Base Band)系統(tǒng)主控單元SCU(System Control Unit)的系統(tǒng)級測試。
  首先研究先進、高效的VMM測試技術。該部分研究VMM技術的測試架構、特點以及使用該技術的完整測試流程。其次分析測試需求,對測試對象系統(tǒng)架構及各部分控制功能、測試場景進行深入分析,作為下一步開發(fā)實現(xiàn)測試點的唯一參考。該部分對測試對象頂層AHB(Advanced High-speed Bus)上掛載的各個模塊在整個系統(tǒng)中所處位置、

4、各模塊的功能和相互之間的握手交互進行研究,重點對系統(tǒng)主控模塊SCU各測試點覆蓋所需的測試場景深入分析。然后是測試點的開發(fā)實現(xiàn),基于實際測試場景,對測試對象各測試點開發(fā)測試用例完成測試。該部分根據(jù)實際測試對象的特點,開發(fā)了測試用例實現(xiàn)的一般結構,對所有測試點的測試,均可以參考此一般結構基于需要合理裁剪,最終覆蓋到所有測試點的測試。最后對測試過程中遇到的各類問題進行分析及解決,該部分對測試過程中遇到的各類測試環(huán)境問題、測試代碼問題深入挖掘根

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