基于六西格瑪方法的SMT回流焊產品質量控制研究.pdf

1、進入21世紀，隨著高科技電子信息技術的快速發(fā)展，表面貼裝技術SMT(SurfaceMounted Technology)已經在電子產品的生產制造過程中得到廣泛的應用并呈主導趨勢。與此同時，電子產品高度集成化、超微型化、高密度化的發(fā)展趨勢無不對SMT產品焊接質量提出更加苛刻的要求。回流焊工藝作為SMT的關鍵核心技術，其焊接工藝控制的好壞直接影響到電子產品的質量與性能。為了保證電子產品良好的焊接效果和性能品質，針對SMT回流焊工藝的相關研究

2、已成為電子行業(yè)內關注的一大焦點。為了獲取電子產品良好的焊接效果，嚴格控制質量缺陷，本研究立足六西格瑪管理方法D-M-A-I-C改進模式，以改善SMT回流焊工藝為研究對象展開具體研究，取得如下研究成果:
　　1、利用六西格瑪管理方法實現(xiàn)了對SMT回流焊工藝由定性經驗試誤法到定量數(shù)字化溫度監(jiān)控系統(tǒng)的升級，有效減少了因反復試誤導致變異與響應誤差，以及造成的物料與時間浪費，簡化了回流焊工藝流程，有效降低了電子貼裝產品焊接質量缺陷。

3、　　2、設計了多組DOE實驗方案，以回流焊工藝參數(shù)為數(shù)據(jù)基礎，以數(shù)理統(tǒng)計理論為研究方法，獲取導致回流焊質量缺陷的影響因素。其通過測量量具分析、過程能力分析、物料因子分析和回流焊溫控系統(tǒng)分析，展開對產品質量缺陷的研究工作。最終借助模擬溫度曲線建立和PWI管理工藝評估方法尋找其關鍵因子及其影響程度。
　　3、建立了基于改進PID的計算機回流焊溫控系統(tǒng)。其通過利用可拓學理論建立物元模型，實現(xiàn)產品質量缺陷信息與計算機邏輯語言的對接。并利用