基于多核DSP的高性能處理平臺設(shè)計.pdf

1、隨著現(xiàn)代社會的發(fā)展，人們對嵌入式系統(tǒng)處理能力的需求逐日增加。嵌入式系統(tǒng)的處理能力主要體現(xiàn)在通信能力、計算能力和存儲能力等方面。作為嵌入式系統(tǒng)的一個重要分支，DSP在高性能數(shù)據(jù)處理方面具有明顯的優(yōu)勢。由于傳統(tǒng)的單核處理器構(gòu)架很難達到更高規(guī)模的計算能力，而且在提高單核處理器主頻的同時，芯片的功耗問題與處理器構(gòu)架已逐漸成為瓶頸，因此多核處理器應(yīng)運而生。針對多核系統(tǒng)的設(shè)計，人們可以通過增加單芯片中核的數(shù)量，或者擴展背板上的芯片數(shù)量，并依托Lin

2、ux、SYS/BIOS等實時操作系統(tǒng)進行多任務(wù)劃分和調(diào)配，實現(xiàn)更高規(guī)模的數(shù)據(jù)處理能力。
　　課題意在搭建一個基于多核DSP的高性能處理平臺，該平臺可以實現(xiàn)大規(guī)模的數(shù)據(jù)運算和數(shù)據(jù)傳輸。在該平臺基礎(chǔ)上，依托SYS/BIOS實時操作系統(tǒng)，對多核之間IPC通信機制和多片之間的通信性能進行研究。最后從應(yīng)用角度提供可行性方案。論文的主要內(nèi)容可以分為以下幾個方面：
　　首先，對多核DSP與高性能處理平臺的相關(guān)知識和技術(shù)進行概述。通過現(xiàn)有的

3、軟硬件資源和已有的技術(shù)積累對平臺設(shè)計進行可行性分析。在此基礎(chǔ)上，提出一種高性能處理平臺的設(shè)計方案。
　　然后，從核間通信機制角度入手，以TI KeyStone架構(gòu)多核DSP TMS320-C6678為系統(tǒng)平臺，對多核系統(tǒng)中三種主要的核間通信機制進行了研究，并分析了不同通信機制的特性及適用情況。
　　進而，從片間通信性能角度入手，以當下主流的Hyperlink、PCIe和SRIO三種高速串行接口為研究對象，對系統(tǒng)中多片之間的通