65nm先進(jìn)節(jié)點(diǎn)OPC后續(xù)修補(bǔ)方法的研究.pdf

1、在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，光刻技術(shù)是集成電路的關(guān)鍵技術(shù)之一，在整個(gè)產(chǎn)品制造中是重要的經(jīng)濟(jì)影響因子，光刻成本占據(jù)了整個(gè)制造成本的30～35％。光刻技術(shù)也是決定了集成電路按照摩爾定律發(fā)展的一個(gè)重要原因。隨著光刻工藝圖形線寬越來(lái)越小，光刻圖形線寬值及其均勻性問(wèn)題對(duì)工業(yè)生產(chǎn)影響越來(lái)越大。半導(dǎo)體進(jìn)入“亞波長(zhǎng)”光刻以來(lái)，光學(xué)臨近校正(Optical ProximityCorrection，OPC)技術(shù)就得到廣泛應(yīng)用。從0.18um的基于規(guī)則的OPC到0.

2、13um基于模型的OPC，再到最近Intel發(fā)布了32/28nm的CPU，可以說(shuō)目前生產(chǎn)的每顆先進(jìn)制程的芯片都應(yīng)用到了OPC技術(shù)。而由于芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度隨著節(jié)點(diǎn)呈現(xiàn)指數(shù)上升，同時(shí)OPC模型也越來(lái)越復(fù)雜。不可避免每個(gè)設(shè)計(jì)在制造廠的OPC運(yùn)行時(shí)間越來(lái)越長(zhǎng)，所需要的CPU也越來(lái)越多。現(xiàn)代社會(huì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)激烈，時(shí)間對(duì)于客戶(hù)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。設(shè)計(jì)公司希望自己的產(chǎn)品能盡可能早的投放市場(chǎng)贏得先機(jī)。這就對(duì)半導(dǎo)體代工企業(yè)(foundry)要求越來(lái)越高，以至于每一

3、步生產(chǎn)的時(shí)間都要精確控制。這就要求foundry OPC部門(mén)盡最大努力壓縮OPC運(yùn)行時(shí)間。而由于foundry需要運(yùn)行來(lái)自很多公司的設(shè)計(jì)版圖，版圖設(shè)計(jì)千變?nèi)f化。有時(shí)候foundry一套程序無(wú)法考慮到所有情況，這樣出來(lái)的OPC版圖總可能存在修正錯(cuò)誤或修正不足的情況。這會(huì)在每片晶圓上產(chǎn)生錯(cuò)誤。而由于每個(gè)基于模型的OPC程序運(yùn)行時(shí)間很長(zhǎng)，優(yōu)化程序后重新運(yùn)行代價(jià)有時(shí)過(guò)大，會(huì)延遲時(shí)間計(jì)劃。在本論文中，我們介紹了和OPC緊密聯(lián)系的光刻機(jī)的原理和工藝