65nm先進節(jié)點OPC后續(xù)修補方法的研究.pdf

1、在半導體制造過程中，光刻技術(shù)是集成電路的關(guān)鍵技術(shù)之一，在整個產(chǎn)品制造中是重要的經(jīng)濟影響因子，光刻成本占據(jù)了整個制造成本的30～35％。光刻技術(shù)也是決定了集成電路按照摩爾定律發(fā)展的一個重要原因。隨著光刻工藝圖形線寬越來越小，光刻圖形線寬值及其均勻性問題對工業(yè)生產(chǎn)影響越來越大。半導體進入“亞波長”光刻以來，光學臨近校正(Optical ProximityCorrection，OPC)技術(shù)就得到廣泛應(yīng)用。從0.18um的基于規(guī)則的OPC到0.

2、13um基于模型的OPC，再到最近Intel發(fā)布了32/28nm的CPU，可以說目前生產(chǎn)的每顆先進制程的芯片都應(yīng)用到了OPC技術(shù)。而由于芯片設(shè)計的復雜度隨著節(jié)點呈現(xiàn)指數(shù)上升，同時OPC模型也越來越復雜。不可避免每個設(shè)計在制造廠的OPC運行時間越來越長，所需要的CPU也越來越多?，F(xiàn)代社會產(chǎn)品競爭激烈，時間對于客戶來說至關(guān)重要。設(shè)計公司希望自己的產(chǎn)品能盡可能早的投放市場贏得先機。這就對半導體代工企業(yè)(foundry)要求越來越高，以至于每一

3、步生產(chǎn)的時間都要精確控制。這就要求foundry OPC部門盡最大努力壓縮OPC運行時間。而由于foundry需要運行來自很多公司的設(shè)計版圖，版圖設(shè)計千變?nèi)f化。有時候foundry一套程序無法考慮到所有情況，這樣出來的OPC版圖總可能存在修正錯誤或修正不足的情況。這會在每片晶圓上產(chǎn)生錯誤。而由于每個基于模型的OPC程序運行時間很長，優(yōu)化程序后重新運行代價有時過大，會延遲時間計劃。在本論文中，我們介紹了和OPC緊密聯(lián)系的光刻機的原理和工藝