基于MCZ33937EK電路測試與可靠性關鍵技術研究.pdf

1、基于基于MCZ33937EKMCZ33937EK電路電路測試測試與可靠性可靠性關鍵技關鍵技術研究研究StudyonStudyonMCZ33937EKMCZ33937EKtesttestreliabilityreliabilityimprovimprovementement學科專業(yè)：集成電路工程專業(yè)研究生：郭玉敬指導教師：趙毅強天津大學電子信息工程學院二零一三年三月中文摘要中文摘要中文摘要半導體測試是半導體產業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，隨著工藝

2、尺寸的減小，測試成本甚至達到了芯片全部成本的一半以上。隨著半導體工藝復雜化程度日益的增加，半導體測試的要求也越來越高，其中汽車電子由于其特殊的使用環(huán)境和對可靠性的高標準要求，對測試環(huán)節(jié)就提出了更嚴格的要求。企業(yè)在保證客戶滿意度的同時也需要降低生產成本達到盈利的目的，二者之間需要找到平衡點。本文以泰瑞達公司的FLEX測試系統(tǒng)為平臺，研究了芯片的測試的外圍設備以及測試原理。通過介紹芯片的結構以及原理，分析一些特殊情況下失效器件的原因，基于最

3、大可能模擬芯片實際使用過程中可能出現(xiàn)的極端情況，并根據(jù)測試原理對現(xiàn)有的測試項進行了改進，主要包括Leakage測試和Stress測試。通過反復測試，將存在潛在問題的芯片篩查出來。在此基礎上，研究并改進原有Leakage測試和Stress測試程序，改進后的Leakage測試和Stress測試程序可有效檢查出潛在失效的芯片，同時根據(jù)生產成本的考慮，對改進后的測試流程進行優(yōu)化，減少不必要的浪費，可以達到芯片可靠性的提升與盡量少的增加企業(yè)測試成