JC2865芯片的后端設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、當(dāng)今，隨著微電子技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片的集成度越來(lái)越高，片上系統(tǒng)需要集成的IP模塊也越來(lái)越復(fù)雜，如何把各個(gè)IP有效地集成在系統(tǒng)芯片上，而又能滿足面積、功耗、延遲等各方面的要求，已經(jīng)成為現(xiàn)階段集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的迫切需要。
　　本課題基于中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所承擔(dān)的新品“雷達(dá)波控”項(xiàng)目(JC2865)，對(duì)芯片系統(tǒng)中的各個(gè)IP模塊的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行研究，著重研究集成電路的后端實(shí)現(xiàn)方法。本文主要的研究?jī)?nèi)容如下:雷達(dá)波控芯片的功能與工作實(shí)

2、現(xiàn);雷達(dá)波控芯片的后端物理實(shí)現(xiàn)，重點(diǎn)為電源網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)、時(shí)鐘樹的綜合、布局布線;雷達(dá)波控芯片可靠性設(shè)計(jì)，重點(diǎn)為抗噪聲設(shè)計(jì)、ESD網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)和天線效應(yīng)。研究?jī)?nèi)容包含在最小的面積內(nèi)合理放置IP模塊，電源的放置，時(shí)鐘同步問(wèn)題，天線效應(yīng)問(wèn)題和芯片的ESD能力的解決方案等等。這款SoC芯片的集成規(guī)模可達(dá)200萬(wàn)門，最高工作頻率80MHz，采用SMIC0.18微米1P6M Logic CMOS的制造工藝。
　　該產(chǎn)品的各項(xiàng)功能指標(biāo)均達(dá)到設(shè)計(jì)要求。本