微型疊層芯片固有頻率的實(shí)驗(yàn)測(cè)試研究.pdf

1、為測(cè)試疊層芯片的振動(dòng)特性，采用壓電底座激振疊層芯片，利用激光多普勒測(cè)振儀采集芯片響應(yīng)信號(hào)，通過分析壓電陶瓷阻抗變化與芯片動(dòng)態(tài)響應(yīng)，獲取了疊層芯片的固有頻率。
　　 本文主要工作具體如下:
　　 1.總結(jié)了現(xiàn)有微結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)測(cè)試激振方式與測(cè)量方法的優(yōu)缺點(diǎn)，確定并實(shí)現(xiàn)了以壓電底座激振與激光多普勒技術(shù)測(cè)振的微型疊層芯片動(dòng)態(tài)特性測(cè)試方案。
　　 2.分別采用白噪聲、穩(wěn)態(tài)正弦和快速正弦（啁啾信號(hào)）掃頻方式激勵(lì)微型疊層芯片，通過

2、對(duì)比三種不同激振方式下獲得的信號(hào)，確定白噪聲激勵(lì)為疊層芯片的最佳激振方法。利用阻抗分析儀對(duì)壓電陶瓷進(jìn)行阻抗測(cè)試，發(fā)現(xiàn)粘貼在壓電陶瓷上的疊層芯片的振動(dòng)特性也可以通過分析壓電陶瓷的電學(xué)阻抗變化得到。
　　 3.針對(duì)壓電底座激振存在干擾的問題，提出以光學(xué)測(cè)量為主、阻抗分析為輔的實(shí)驗(yàn)方案。通過白噪聲激振疊層芯片，分析了隨機(jī)響應(yīng)功率譜估計(jì)不同算法的區(qū)別，選用平滑平均周期法對(duì)響應(yīng)進(jìn)行功率譜分析，輔助以壓電陶瓷阻抗分析結(jié)果，將來自壓電底座干擾