PCB工藝內(nèi)短問題研究及控制策略.pdf

1、印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)是電子工業(yè)的重要部件之一、是承載電子元器件的母體,而內(nèi)層短路問題是PCB行業(yè)的第一大報(bào)廢項(xiàng)目。隨著電子制造技術(shù)的深度發(fā)展,PCB層數(shù)增加,結(jié)構(gòu)復(fù)雜化,內(nèi)層短路引起的技術(shù)問題日趨嚴(yán)重,從而嚴(yán)重影響了高端PCB行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步及新產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)程。因此,研究?jī)?nèi)層短路產(chǎn)生的機(jī)理,提出解決內(nèi)層短路問題的具體措施是很有意義的。
　　本課題主要就引起工藝類內(nèi)短的主要原因進(jìn)行研究,提出

2、具體管控方法,從而實(shí)現(xiàn)制程優(yōu)化和成本節(jié)約。
　　研究了靜置時(shí)間、存放環(huán)境和曝光次數(shù)對(duì)菲林漲縮的影響,發(fā)現(xiàn)菲林光繪前靜置時(shí)間24hr以上尺寸相對(duì)穩(wěn)定,光繪后9hr內(nèi)尺寸呈拉長(zhǎng)趨勢(shì),9hr后菲林尺寸趨于穩(wěn)定,并且界定了最適宜的菲林存放環(huán)境。通過實(shí)驗(yàn)還分析得出柯達(dá)黑菲林在全自動(dòng)機(jī)上生產(chǎn)中,每曝光一次100mm菲林縮短0.007μm的規(guī)律,為生產(chǎn)過程中菲林漲縮的管控提供參考。
　　使用二次元和X-ray打靶機(jī)對(duì)開料烤板、殘銅率、壓合

3、結(jié)構(gòu)等因素引起的內(nèi)層尺寸變形量進(jìn)行測(cè)量和分析,為工程實(shí)際中獲得更準(zhǔn)確的菲林補(bǔ)償系數(shù)提供參考。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,對(duì)于普通對(duì)稱結(jié)構(gòu)板,芯板開料后是否烤板對(duì)漲縮影響不大;殘銅率對(duì)板材漲縮的影響大,殘銅率越低,板材漲縮越大,且兩者趨于線性關(guān)系;總結(jié)了幾種特殊壓合結(jié)構(gòu)的漲縮規(guī)律。本文還提出了一種用于壓合漲縮量計(jì)算的模型,并計(jì)算了普通六層板的內(nèi)層漲縮,計(jì)算結(jié)果與實(shí)際值比較吻合。
　　采用實(shí)驗(yàn)優(yōu)化設(shè)計(jì)的方法討論了鉆孔參數(shù)和板材種類對(duì)燈芯效應(yīng)的影響,