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1、航天技術(shù)是當(dāng)今世界競(jìng)爭(zhēng)最激烈、發(fā)展最迅速的領(lǐng)域之一,并代表著國(guó)家科技實(shí)力和綜合國(guó)力。隨著航天技術(shù)的飛速發(fā)展,電子設(shè)備在航天器中的應(yīng)用越來(lái)越普遍。因此,處于空間輻射環(huán)境中的電子設(shè)備在輻射作用下,元器件會(huì)發(fā)生單粒子效應(yīng),以至于電子設(shè)備不能正常工作??臻g輻射對(duì)半導(dǎo)體材料及器件的影響最為強(qiáng)烈,而且隨著工藝尺寸的縮減,半導(dǎo)體器件對(duì)單粒子效應(yīng)的敏感度增加,新的加固技術(shù)的研究勢(shì)在必行。單粒子效應(yīng)最基本的加固方法就是抑制敏感節(jié)點(diǎn)對(duì)電荷的收集量。PMOS
2、管的電荷收集機(jī)理包括載流子的漂移運(yùn)動(dòng)、擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)和寄生雙極效應(yīng)。其中PMOS管的寄生雙擊效應(yīng)對(duì)敏感節(jié)點(diǎn)的電荷收集起主要作用。有效的加固技術(shù)可以考慮抑制寄生雙極效應(yīng),從而減少敏感節(jié)點(diǎn)對(duì)電荷的收集量。有學(xué)者提出了源極隔離加固技術(shù),源極隔離加固技術(shù)能夠有效抑制寄生雙極效應(yīng)。本文首先將標(biāo)準(zhǔn)單元敏感面積作為評(píng)價(jià)指標(biāo),分析了源極隔離技術(shù)的加固效果;其次研究了源極隔離技術(shù)的性能開(kāi)銷;然后研究了工藝尺寸縮減對(duì)源極隔離加固效果的影響;最后研究了源極隔離加固
3、技術(shù)在SRAM單元中的應(yīng)用。
本研究主要內(nèi)容包括:⑴基于180nm體硅雙阱工藝,以標(biāo)準(zhǔn)單元的敏感面積和SET脈沖寬度為評(píng)價(jià)指標(biāo),研究了源極隔離技術(shù)的加固效果。三維混合模擬結(jié)果顯示,采用源極隔離技術(shù)后,標(biāo)準(zhǔn)單元的敏感面積顯著減小。⑵分別以標(biāo)準(zhǔn)單元的敏感面積和SET脈沖寬度為評(píng)價(jià)指標(biāo),研究了源極隔離加固效果隨工藝縮減的變化。三維混合模擬結(jié)果表明,當(dāng)工藝尺寸從180nm縮減到65nm時(shí),源極隔離技術(shù)的加固效果會(huì)逐漸減弱,這主要?dú)w因于
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