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文檔簡介
1、隨著半導(dǎo)體制造工藝的發(fā)展和集成電路設(shè)計技術(shù)的提高,芯片設(shè)計業(yè)己進入了系統(tǒng)級芯片(SoC, System On Chip)時代。如今SoC的一個重大特點就是內(nèi)嵌了大量IP(Inte-llectual Property)硬核,因此,對SoC中IP硬核測試的成效直接影響到SoC測試的成敗,并且,IP硬核的測試已成為IP硬核設(shè)計和復(fù)用的瓶頸,因此,研究IP硬核的測試技術(shù)成為我國電子信息產(chǎn)業(yè)的重大課題,具有重要的理論價值和實際意義。
如
2、今單個IP硬核的引腳越來越多、時序越來越復(fù)雜、功能也越來越強,并且SoC的最終成品測試必須在自動測試設(shè)備(ATE,Automatic Test Equipment)上進行,因此,對單個IP硬核的測試也越來越傾向于使用ATE。在ATE上開發(fā)IP硬核測試程序首先遇到的難點就是測試向量轉(zhuǎn)換,對此本文研究了國內(nèi)集成電路設(shè)計業(yè)中最常見的幾種仿真向量轉(zhuǎn)換到ATE所能識別的測試向量的轉(zhuǎn)換思想、過程及具體技術(shù)細(xì)節(jié)。針對各式各樣的IP硬核,本文研究了基于
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