2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題（含答案詳解+作文范文）_第1頁(yè)
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1、隨著半導(dǎo)體制造工藝的發(fā)展和集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)的提高,芯片設(shè)計(jì)業(yè)己進(jìn)入了系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC, System On Chip)時(shí)代。如今SoC的一個(gè)重大特點(diǎn)就是內(nèi)嵌了大量IP(Inte-llectual Property)硬核,因此,對(duì)SoC中IP硬核測(cè)試的成效直接影響到SoC測(cè)試的成敗,并且,IP硬核的測(cè)試已成為IP硬核設(shè)計(jì)和復(fù)用的瓶頸,因此,研究IP硬核的測(cè)試技術(shù)成為我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的重大課題,具有重要的理論價(jià)值和實(shí)際意義。
　　如

2、今單個(gè)IP硬核的引腳越來(lái)越多、時(shí)序越來(lái)越復(fù)雜、功能也越來(lái)越強(qiáng),并且SoC的最終成品測(cè)試必須在自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE,Automatic Test Equipment)上進(jìn)行,因此,對(duì)單個(gè)IP硬核的測(cè)試也越來(lái)越傾向于使用ATE。在ATE上開發(fā)IP硬核測(cè)試程序首先遇到的難點(diǎn)就是測(cè)試向量轉(zhuǎn)換,對(duì)此本文研究了國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)中最常見的幾種仿真向量轉(zhuǎn)換到ATE所能識(shí)別的測(cè)試向量的轉(zhuǎn)換思想、過程及具體技術(shù)細(xì)節(jié)。針對(duì)各式各樣的IP硬核,本文研究了基于

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