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文檔簡(jiǎn)介
1、近年來(lái),在微電子行業(yè)中,隨著微電子及半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,在絕緣基材上制備金屬線路圖案成為現(xiàn)代科學(xué)與技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一,同時(shí)也是電子、光學(xué)、機(jī)械器件如顯示器、生物傳感器等的非常重要的一個(gè)生產(chǎn)步驟。雖然目前已經(jīng)有多種方法用以制備金屬線路,但是隨著大規(guī)模集成電子器件進(jìn)一步往小型化的方向發(fā)展,開發(fā)簡(jiǎn)單易行的金屬圖案制備方法仍然是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。
本論文在結(jié)合了大量的文獻(xiàn)研究的基礎(chǔ)上,基于對(duì)綠色化學(xué)的認(rèn)識(shí),致力于尋找簡(jiǎn)便的、能直接在絕
2、緣材料上形成所需要的金屬線路的方法。本論文的創(chuàng)新之處和主要內(nèi)容為:
1.通過絲網(wǎng)印刷的方法直接在聚酰亞胺(PI)膜上定點(diǎn)改性、離子交換、二甲氨基甲硼烷(DMAB)還原而生長(zhǎng)出金屬銅/銀路線。通過全反射紅外(ATR-FTIR)、掃描電子顯微鏡(SEM)、橫截面透射電子顯微鏡(TEM)等表征手段研究銅銀粒子的沉積過程和機(jī)理。
2.低溫條件下,不需要紫外照射和等離子技術(shù),選擇鈀催化劑在玻璃基底還原銅離子的方法。這個(gè)方法先在
3、玻璃基底上覆上一層聚亞乙基亞胺(PEI)膜,提供氨基來(lái)吸附 Pd2+,再用二甲氨基甲硼烷(DMAB)還原 Pd2+,最后化學(xué)鍍銅。用ATR-FTIR、能量色散 X射線光譜儀(EDX)、X射線光電子能譜(XPS)、原子力顯微鏡(AFM)、接觸角等檢測(cè)手段跟蹤考察每一步的化學(xué)、物理變化和鍍層的連續(xù)性和均勻性。
3.用堿處理聚合物薄膜,再用PEI和所得到的羧酸基反應(yīng)獲得改性的柔性基底,然后在其表面制備銅線路圖案。并用全反射紅外(AT
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