可尋址的成品率分析芯片驗(yàn)證流程研究.pdf

1、隨著集成電路工藝尺寸的減小，制造缺陷對(duì)芯片成品率的影響越來(lái)越大。成品率分析芯片是一款用于分析集成電路生產(chǎn)線缺陷的芯片，能夠輔助分析成品率下降的原因。芯片的分析結(jié)果有助于提高芯片的成品率，一方面這些結(jié)果能夠指導(dǎo)設(shè)計(jì)人員調(diào)整電路、版圖，降低版圖對(duì)制造缺陷的敏感度;另一方面該結(jié)果能夠指導(dǎo)芯片制造企業(yè)調(diào)整生產(chǎn)線參數(shù)，降低制造缺陷的對(duì)芯片成品率的影響。為獲取集成電路生產(chǎn)線更多信息，測(cè)試芯片上的測(cè)試單元數(shù)量大增，因此需要為測(cè)試單元設(shè)計(jì)外部邏輯電路，

2、減少測(cè)試芯片外部引腳數(shù)目，同時(shí)輔助分析測(cè)試單元收集的信息。
　　 受開(kāi)發(fā)平臺(tái)限制，測(cè)試芯片的版圖和電路圖同步設(shè)計(jì)。本文根據(jù)測(cè)試芯片的設(shè)計(jì)流程，研究了測(cè)試芯片的驗(yàn)證方法和流程。本文主要針對(duì)成品率分析芯片后端驗(yàn)證的兩個(gè)環(huán)節(jié):LVS校驗(yàn)和版圖后仿。文章的LVS方法將傳統(tǒng)的LVS與形式驗(yàn)證相結(jié)合，能夠解決成品率分析芯片中違反設(shè)計(jì)規(guī)則、版圖和電路圖不匹配等特殊結(jié)構(gòu)的驗(yàn)證問(wèn)題。文章設(shè)計(jì)的版圖后仿工具能夠?yàn)椴煌?guī)模的測(cè)試芯片生成仿真激勵(lì)，并完