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1、印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)具有高密度、高精度、高可靠性的特點(diǎn);并且隨著PCB板的層數(shù)增加,密度更高,PCB板的體積也越來(lái)越小,使得PCB板焊點(diǎn)缺陷的檢測(cè)更加困難。
本文結(jié)合格力公司PCB板特定區(qū)域焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)與識(shí)別的背景需求,基于計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù),對(duì)PCB板焊點(diǎn)缺陷進(jìn)行分析,針對(duì)短路,漏焊,少錫,多錫等四種典型缺陷的檢測(cè)及識(shí)別,提供實(shí)用的解決方案。論文工作及主要貢獻(xiàn)如下:
(1)
2、PCB板圖像的顏色通道的選擇。
PCB板焊點(diǎn)區(qū)域在不同顏色空間、不同顏色通道呈現(xiàn)不同的圖像特性。為確保PCB板焊點(diǎn)區(qū)域缺陷的有效檢測(cè)與識(shí)別,本文首先進(jìn)行了PCB板焊點(diǎn)圖像的顏色空間及顏色通道的選擇。實(shí)驗(yàn)表明基于RGB顏色空間下的R通道的PCB板焊點(diǎn)圖像描述更為合適。
(2)基于形態(tài)學(xué)的PCB板焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)及識(shí)別。
針對(duì)PCB板焊接圖像的R通道,首先借助濾波抑制噪聲干擾;在此基礎(chǔ)上,進(jìn)行圖像的二值化,借助連通
3、區(qū)域標(biāo)記以及二值圖像的形態(tài)學(xué)濾波,獲取感興趣焊點(diǎn)區(qū)域的相關(guān)特征;構(gòu)造焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)與識(shí)別規(guī)則,實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)缺陷的檢測(cè),并識(shí)別出相應(yīng)的焊點(diǎn)缺陷類(lèi)型。由于焊點(diǎn)缺陷的識(shí)別規(guī)則中涉及焊點(diǎn)區(qū)域面積的絕對(duì)閾值,當(dāng)監(jiān)控?cái)z像頭與檢測(cè)流水線(xiàn)的相對(duì)位置發(fā)生改變時(shí),這些面積閾值需要重新選擇。
(3)基于圖像配準(zhǔn)的PCB板焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)及識(shí)別。
該方法首先借助攝像頭獲取未經(jīng)焊接的PCB板圖像,作為標(biāo)準(zhǔn)參考圖像;選取PCB板中待檢測(cè)的焊點(diǎn)位置及感興趣
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