鍵合質(zhì)量離線圖像檢測系統(tǒng)研究.pdf

1、隨著微電子電路集成幅度的不斷提高，對元器件的微型化及其封裝技術提出了更高的要求。在封裝器件內(nèi)部，集成芯片相互間的連接以及芯片與外圍電路的連接至關重要，直接影響著整個封裝器件的電氣性能。在當前的半導體封裝技術中，引線鍵合技術是主流封裝技術。鍵合質(zhì)量的好壞與半導體器件的可靠性和穩(wěn)定性有著直接關系。
　　 為了確保封裝質(zhì)量，在鍵合之后必須進行質(zhì)量檢驗。常規(guī)的質(zhì)量檢查包括外觀檢測和拉推力檢測。由于拉推力檢測是破壞性檢測，只能對部分焊點進

2、行抽檢而無法進行全檢。因此外觀檢測是確保半導體封裝質(zhì)量的最簡單、最直接的檢驗方式。傳統(tǒng)的外觀檢測方法是檢驗人員借助顯微鏡等設備觀察每個焊點和每根引線絲的外觀，根據(jù)其是否符合相關的工藝要求對鍵合產(chǎn)品的質(zhì)量進行初步判斷，并在這個過程中剔除不良品，防止進入下一道工序。
　　 本文運用圖像處理技術實現(xiàn)二極管管芯的自動識別、定位以及引線寬度的測量。本文主要研究內(nèi)容有：
　　 首先，論文介紹了幾種評估引線鍵合產(chǎn)品質(zhì)量的方法，如目測法

3、、破壞性焊接拉力檢測、球焊剪切檢測法、電氣檢測、射線檢測、超聲檢測、光學檢測等，并對這些檢測方法進行了比較。
　　 其次，本文對圖像處理中的圖像分割、輪廓提取與邊緣檢測等算法進行了研究比較，總結出各種算法的優(yōu)缺點，得到最適合本系統(tǒng)的具體算法。先通過固定閾值法對電視顯微鏡拍攝的鍵合產(chǎn)品圖像進行二值化處理，然后對二值圖像進行輪廓提取，接著用投影法完成二極管管芯的定位。
　　 最后，對圖像進行邊緣檢測，運用圖像細化算法得到二極