2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
已閱讀1頁,還剩136頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認領(lǐng)

文檔簡介

1、盲孔金屬化是實現(xiàn)印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)層與層之間電器互聯(lián)的有效手段,更是高密度互聯(lián)(High Density Interconnection, HDI)板發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。為保證電路連接的可靠性,盲孔需要被電鍍銅層完全填充,在此工藝過程中電鍍時間、面銅厚度以及盲孔的填孔率是衡量酸銅鍍液性能的重要指標。目前,國內(nèi)市場上的電鍍銅填盲孔鍍液幾乎被國外品牌所壟斷,這對我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展極為不利。因此

2、,開發(fā)一種具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高效盲孔鍍銅液具有十分重要的現(xiàn)實意義。
  一般而言,在不含添加劑的酸銅鍍液中電鍍銅填盲孔時,由于孔底部的電流密度相對較小,沉銅速度相對緩慢,因此無法實現(xiàn)對盲孔的填充。只有當鍍液中含有氯離子、加速劑、抑制劑和整平劑時,通過添加劑之間的相互作用,改變盲孔底部與面板表面電流密度的分布差異,才能最終實現(xiàn)對盲孔的完美填充,也稱作超填孔(Superfilling)。
  本研究以EPE系列(由環(huán)氧乙烷 EO

3、與環(huán)氧丙烷 PO組成的三嵌段聚合物)抑制劑的篩選為切入點,通過研究抑制劑的抑制強度與盲孔填孔率的關(guān)系,最終篩選出綜合性最佳的抑制劑EPE2900,其EO含量為40%,分子量為2900。對比實驗結(jié)果表明,作為電鍍銅填盲孔的抑制劑, EPE2900比常規(guī)抑制劑PEG6000更優(yōu)秀。因此,本文選擇EPE2900為抑制劑,以填盲孔的效果為衡量標準對電鍍銅填盲孔的工藝配方進行了優(yōu)化,優(yōu)化結(jié)果:220g/L CuSO4·5H2O、54g/L H2S

4、O4、60mg/LCl-、6mg/LSPS、200mg/LEPE2900和4mg/LJGB。采用此優(yōu)化配方,控制電流密度2A/dm2,電鍍時間60min,鍍液溫度25℃,填孔(孔徑125μm,孔深100μm)實驗結(jié)束后,面銅厚度約為16μm,填孔率高達95%。
  在優(yōu)化的電鍍銅填盲孔配方中,使用旋轉(zhuǎn)圓盤電極,采用循環(huán)伏安法和計時電位法,系統(tǒng)地研究了各種添加劑的獨立作用以及相互作用。研究結(jié)果表明, EPE2900與Cl-之間存在明

5、顯的正協(xié)同作用,換句話說,Cl-的存在可以大幅度提高EPE2900對銅離子沉積的抑制作用。此外,對于每一個固定濃度的EPE2900,都存在一個最佳的Cl-濃度使其對銅沉積的抑制作用達到最大值。抑制劑EPE2900在陰極表面的吸附是一個快速過程,而SPS在陰極表面的吸附則是緩慢進行的,二者在電極表面發(fā)生競爭吸附,強對流有利于EPE2900的吸附。在鍍液中引入整平劑JGB,可以協(xié)同提高EPE2900的抑制作用。循環(huán)伏安實驗結(jié)果表明,與其它添

6、加劑相比,EPE2900與Cl-之間的協(xié)同作用最為顯著,其對銅離子沉積的穩(wěn)定電位具有決定性的影響。
  利用Material Studio(MS)模擬軟件和Gaussian計算軟件分別對EPE2900分子在水溶液中的空間構(gòu)型以及分子中氧原子的電負性進行了模擬計算。在分析不同條件下的填孔實驗結(jié)果的基礎(chǔ)上,結(jié)合EPE2900與其他添加劑之間的相互作用,提出了EPE2900在陰極表面吸附的簡單模型。然后利用線性掃描、計時電位和電化學(xué)阻抗

7、等電化學(xué)測試方法對提出的模型進行了證明。
  為進一步明確EPE2900在電極表面的吸附機制,本文采用循環(huán)伏安溶出法(CVS),對銅溶解峰的積分面積值Q受EPE2900和Cl-濃度的影響進行了系統(tǒng)研究。結(jié)果表明,當鍍液中含有固定濃度的EPE2900時,隨著 Cl-濃度在一定范圍內(nèi)增加,Q值逐漸減小,這說明 Cl-濃度的增加可以提高 EPE2900的抑制作用。重要的是,我們發(fā)現(xiàn)當Cl-濃度在0~10mg/L之間增大時,Q值下降得很快

8、;然而當Cl-濃度大于10mg/L時,隨著Cl-濃度的增加,Q值的下降速度明顯變緩。據(jù)此實驗現(xiàn)象,采用分段線性擬合的方法,計算出曲線拐點的橫坐標,此橫坐標對應(yīng)的Cl-濃度,即是EPE2900在陰極表面達到臨界吸附時所需的最低Cl-濃度。用相同的研究方法計算出當鍍液中含有固定濃度的Cl-時,曲線拐點的橫坐標,即達到臨界吸附時所需的EPE2900的最低濃度。多組平行實驗的結(jié)果都證明,EPE2900在電極表面達到臨界吸附時,鍍液中EPE290

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論