YAK SoC芯片設計.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著集成電路制造工藝的飛速發(fā)展,集成電路設計技術和制造技術之間的差距越來越大,即設計技術遠遠落后于制造技術,因此努力提高集成電路的設計能力是目前亟待解決的關鍵問題。作為21世紀集成電路設計技術的代表,SoC技術成為目前集成電路領域的研究重點和熱點。集成電路制造能力的提高也對SoC技術的發(fā)展在設計、驗證和測試等方面提出了新的要求。
　　 本文以SynopsysSAED90nm工藝實現了YAKSoC的芯片設計:
　　 首先在

2、傳統的.ASIC設計流程和典型SoC設計流程的基礎上提出了YAKSoC所采用的設計流程,并完成設計平臺的搭建,為YAKSoC的芯片設計工作做好前提準備。
　　 其次,對YAKSoC設計中的關鍵技術進行研究,包括YAKSoCIP核的掛載機制,Verilog和VHDL的混合設計、標準AMBA接口IP核的掛載以及非AMBA接口IP核掛載的技術等。
　　 本文完成的核心內容包括以下四部分:YAKSoC前端設計、驗證、綜合和DFT

3、、以及YAKSoC后端物理設計。驗證方面又分為三個層面進行,即模塊/IP核的驗證、系統級驗證和FPGA原型驗證,以保證對前端設計驗證的充分性和前端設計的正確性。
　　 最后在YAKSoC硬件設計的基礎上完成了Linux操作系統的移植和相關的驅動程序的編寫。設計后的分析結果表明,YAKSoC芯片工作頻率能夠達到200MHz,基于XilinxFPGAXC3S1500原型驗證平臺的驗證結果也表明YAKSoC在50MHz的條件下能夠正常

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