GHz DDS SOC芯片的高速低功耗物理設計.pdf

1、數(shù)字集成電路的物理設計是集成電路設計的物理實施過程，也稱為后端設計，是整個系統(tǒng)芯片設計中必不可少的一個環(huán)節(jié)，它不僅關系到整個設計的功能正確與否，而且對電路的性能、面積和功耗有很大的影響，因此具有非常重要的作用。物理設計的主要任務是布局和布線，其實施過程十分依賴于EDA工具。
　　論文使用各種EDA工具實現(xiàn)了14位1GHzDDS芯片數(shù)字模塊的物理設計。論文基于CadenceEncounter工具，完成了14位1GHzDDS芯片數(shù)字模

2、塊設計的布局布線，包括設計導入、布圖規(guī)劃、電源網(wǎng)絡規(guī)劃、標準單元布局、時鐘樹綜合、布線和功耗分析;基于MentorCalibre工具，對自動布局布線工具生成的版圖進行了物理驗證，主要包括設計規(guī)則檢查和電路規(guī)則檢查;最后采用SynopsysPrimeTime工具完成了時序分析，保證了設計的性能。
　　論文基于SMIC0.18μm1P6M標準CMOS工藝庫，采用4個DDS核并行轉串行的方式實現(xiàn)了14位1GHzDDS。數(shù)字模塊的有效面積