2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、SoC以其集成度高、可靠性好、產(chǎn)品問世周期短等特點逐步成為當(dāng)前嵌入式系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)的主流。隨著SoC芯片制造工藝的不斷進步和設(shè)計規(guī)模的指數(shù)上漲,驗證能力已遠遠落后于設(shè)計能力,成為制造功能更復(fù)雜、規(guī)模更龐大的芯片的瓶頸。SoC系統(tǒng)中的嵌入式軟件與硬件已密不可分,并且嵌入式軟件所占的比重越來越大,軟硬件的協(xié)同設(shè)計和驗證已是必然趨勢,它有效的解決芯片的驗證問題。 本文在對SoC的設(shè)計與驗證技術(shù)充分的分析后,著重研究了軟硬件協(xié)同設(shè)計與驗證

2、技術(shù),結(jié)合本項目——基于FC協(xié)議的SoC芯片的研發(fā),給出了完整的SoC芯片的軟硬件協(xié)同驗證的實施方案。分析了該芯片的系統(tǒng)架構(gòu)、片上的IP資源,構(gòu)建了適合于驗證該芯片的兩種驗證平臺,即虛擬原型驗證平臺和FPGA原型驗證平臺,這兩種驗證平臺優(yōu)勢互補,在其上對該芯片進行了層次化驗證,可以提高驗證的質(zhì)量和效率。在此基礎(chǔ)上,提出了基于嵌入式實時操作系統(tǒng)的協(xié)同驗證的新方法,在驗證平臺上進行了VxWorks操作系統(tǒng)的移植,并開發(fā)與設(shè)計了驗證程序和應(yīng)用

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