混合信號測試潛在質量可測性研究.pdf

1、該文對摩托羅拉MA900797汽車氣囊控制芯片的測試進行研究。該芯片作為汽車氣囊電路系統(tǒng)的一部分，控制氣囊彈射，具有內部自動檢查功能，目前應用于TRW公司的汽車產品。它的使用提高了摩托羅拉在汽車芯片市場上的份額，也體現了摩托羅拉公司產品的優(yōu)良性能和可靠質量。 該文在介紹電路功能和熱可靠性后，詳細闡述硅片裂紋問題的解決過程。根據客戶使用情況，發(fā)現MA900797芯片有硅片裂紋問題。這種裂紋存在于硅片表面，屬于表面缺陷，是由于在生產

2、中采用較薄硅片的結果。具有裂紋的芯片在高溫工作下可能導致芯片局部過熱而被燒毀。剔除裂片的目的是達到摩托羅拉公司對自己產品“零缺陷”的質量要求，徹底消除客戶使用中的安全隱患。 該文首先介紹了MA900797芯片的電路結構和功能，通過流體動力學軟件驗證了在現有的封裝基礎上的高溫可靠性。在晶圓封裝測試流程介紹中，分析了可能引起芯片裂紋的原因。其次通過熱傳導理論計算硅片質量與溫度變化的關系，發(fā)現測量功率晶體管體二極管的正向導通電壓差△V

3、be(在常溫和加熱后的差值)，可以反映芯片裂紋缺陷的存在。根據合格品/不合格品的實驗結果確定了該測試項的接收界限。最后的解決方法是在MST(mixed-signaltester，混合信號測試儀)上，使用TPG(testprogramgenerator，測試程序生成器)，通過增加高溫工作前后Vbe和其差值△Vbe的測試項，實現了對裂片次品的剔除。 該文在討論問題的過程中，對熱傳導分析，半導體芯片封裝測試，生產中使用的混合信號測試儀