混合信號測試潛在質(zhì)量可測性研究.pdf

1、該文對摩托羅拉MA900797汽車氣囊控制芯片的測試進(jìn)行研究。該芯片作為汽車氣囊電路系統(tǒng)的一部分，控制氣囊彈射，具有內(nèi)部自動檢查功能，目前應(yīng)用于TRW公司的汽車產(chǎn)品。它的使用提高了摩托羅拉在汽車芯片市場上的份額，也體現(xiàn)了摩托羅拉公司產(chǎn)品的優(yōu)良性能和可靠質(zhì)量。 該文在介紹電路功能和熱可靠性后，詳細(xì)闡述硅片裂紋問題的解決過程。根據(jù)客戶使用情況，發(fā)現(xiàn)MA900797芯片有硅片裂紋問題。這種裂紋存在于硅片表面，屬于表面缺陷，是由于在生產(chǎn)

2、中采用較薄硅片的結(jié)果。具有裂紋的芯片在高溫工作下可能導(dǎo)致芯片局部過熱而被燒毀。剔除裂片的目的是達(dá)到摩托羅拉公司對自己產(chǎn)品“零缺陷”的質(zhì)量要求，徹底消除客戶使用中的安全隱患。 該文首先介紹了MA900797芯片的電路結(jié)構(gòu)和功能，通過流體動力學(xué)軟件驗證了在現(xiàn)有的封裝基礎(chǔ)上的高溫可靠性。在晶圓封裝測試流程介紹中，分析了可能引起芯片裂紋的原因。其次通過熱傳導(dǎo)理論計算硅片質(zhì)量與溫度變化的關(guān)系，發(fā)現(xiàn)測量功率晶體管體二極管的正向?qū)妷翰睢鱒

3、be(在常溫和加熱后的差值)，可以反映芯片裂紋缺陷的存在。根據(jù)合格品/不合格品的實驗結(jié)果確定了該測試項的接收界限。最后的解決方法是在MST(mixed-signaltester，混合信號測試儀)上，使用TPG(testprogramgenerator，測試程序生成器)，通過增加高溫工作前后Vbe和其差值△Vbe的測試項，實現(xiàn)了對裂片次品的剔除。 該文在討論問題的過程中，對熱傳導(dǎo)分析，半導(dǎo)體芯片封裝測試，生產(chǎn)中使用的混合信號測試儀