基于有機導電漿料的激光直寫技術工藝和機理研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、激光直寫技術是一項新興的電路制備和修復技術.由于其固有的優(yōu)點而被認為是最具有應用潛力的柔性布線技術.該文課題在國內外首次利用CO<,2>連續(xù)激光掃描以酚醛樹脂、銀粉和松油醇為主要成分的有機導電漿料,在環(huán)氧樹脂基板上制備了導線.研究了如何通過勻膠工藝控制預置層厚度.討論了激光參數(shù)對導線厚度、寬度、電阻率和結合強度的影響.結果表明,選擇適當?shù)募す夤に噮?shù),可以制備出線寬可調,電阻率小,結合強度高的導線.導線的形成機理實際上是樹脂固化后,漿料

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