低介電常數(shù)工藝集成電路的封裝技術(shù)研究.pdf

1、隨著半導(dǎo)體集成電路向多功能化,小型化的不斷發(fā)展,作為半導(dǎo)體集成電路的發(fā)展演進(jìn)標(biāo)志的特征尺寸進(jìn)一步減小,低介電常數(shù)材料的應(yīng)用將會(huì)越來(lái)越廣泛。但目前可以使用的低介電常數(shù)材料尚不夠理想,因而低介電材料的使用對(duì)集成電路制造和封裝工藝帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn)。由于低介電常數(shù)材料的脆性,傳統(tǒng)的引線壓焊參數(shù)設(shè)置將會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)碎裂以及金鋁化合物不良;由于使用低介電常數(shù)材料后,芯片尺寸、壓焊區(qū)域和壓焊間距進(jìn)一步減小,金線壓焊長(zhǎng)度和密度大大增加,這就為壓焊和模塑提出了

2、新的要求;同樣由于低介電常數(shù)材料的應(yīng)用,對(duì)封裝體內(nèi)部的熱應(yīng)力的控制也提出了更高的要求。
　　 本文就低介電常數(shù)材料應(yīng)用對(duì)集成電路封裝中引線鍵合和模塑工藝方面的問(wèn)題進(jìn)行了深入研究。在引線鍵合方面,通過(guò)對(duì)不同純度金線的選擇、劈刀設(shè)計(jì)的優(yōu)化、以及對(duì)引線壓焊工藝窗口的研究,找到了可降低焊盤(pán)碎裂,金鋁間化合物分層等問(wèn)題的方法;通過(guò)使用反向壓焊來(lái)控制線線弧高度和在鄰近線間使用高低線弧來(lái)控制線弧以及模塑注塑速度細(xì)分化的方法,有效降低了沖線值;