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文檔簡介
1、隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的集成度日益增大，速度越來越快，功率增大，I／0數(shù)逐漸增多，對封裝提出了更高的要求，封裝技術(shù)已經(jīng)成為微電子行業(yè)的熱門話題。微電子器件的電性能、機(jī)械性能、光性能和熱性能，可靠性和成本等越來越受IC封裝性能的制約，現(xiàn)代便攜式電子產(chǎn)品對微電子封裝提出了更高的要求，其對更輕、更薄、更小、高可靠性、低功耗的不斷追求推動著微電子封裝朝著密度更高的三維封裝方式發(fā)展，也給集成電路封裝技術(shù)帶來了巨大挑戰(zhàn)。
本論
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