疊層CSP封裝分層失效問題的研究.pdf

1、疊層CSP封裝是一種先進(jìn)的多芯片三維封裝技術(shù)。在手持移動(dòng)設(shè)備上，采用疊層CSP封裝的存儲(chǔ)器不僅能增加存儲(chǔ)容量三而且還可以大大減小封裝的體積和重量。從2層芯片疊加到16層芯片疊加，從金線鍵合技術(shù)到芯片穿孔互連，疊層CSP封裝技術(shù)發(fā)展十分迅速，但封裝中的分層問題使疊層CSP封裝技術(shù)在可靠性方面面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。 本論文針對(duì)疊層CSP封裝技術(shù)開發(fā)過程中存在的分層失效問題，較深入地研究了疊層CSP封裝中分層對(duì)器件可靠性影響，分層的產(chǎn)生類

2、型，以及分層的檢測(cè)技術(shù)和失效分析技術(shù)，觀察了不同封裝材料和工藝條件下所產(chǎn)生的分層失效模式，分析和研究了產(chǎn)生分層失效的機(jī)理：殘存在各種封裝材料中的水汽是產(chǎn)生分層的根本原因，而回流焊工藝溫度則是形成空洞乃至分層的誘發(fā)因素。 本論文還對(duì)一個(gè)疊層CSP封裝的典型分層失效的具體案例，進(jìn)行了分層問題的可靠性分析、并根據(jù)描述分層的空洞產(chǎn)生和擴(kuò)展的理論，分析了回流焊工藝溫度曲線和芯片粘接材料對(duì)產(chǎn)生分層失效的影響，并由此提出了解決分層問題的途徑。