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文檔簡介
1、塑封電子器件吸濕并導(dǎo)致器件出現(xiàn)層間開裂,一直是電子器件的主要失效形式之一。隨著封裝器件向小型化、微型化發(fā)展,潮濕對電子器件可靠性的影響也越來越大,因此對潮濕引起的器件失效問題的研究顯得越來越重要。
本文得到國家自然科學(xué)基金項目“微電子封裝用高聚物的熱-機(jī)械疲勞損傷研究”資助,針對潮濕引起的器件界面層裂問題,著重對封裝材料DMA實驗和數(shù)值模擬兩方面的研究,具體內(nèi)容主要包括以下幾方面:
1.本論文以環(huán)氧模塑封裝材料為主要
2、研究對象,研究它的粘彈性行為。以基于時間-溫度等效原理的粘彈性本構(gòu)關(guān)系來描述 EMC材料的粘彈性行為。采用 DMA試驗方法對材料的有關(guān)參數(shù)進(jìn)行了表征。
2.選用QFN器件作為研究對象,首先分析和模擬熱傳導(dǎo)、潮濕在QFN器件中的擴(kuò)散行為以及在無鉛回流焊過程的解吸附行為,其中計算模型的提出具有一定的創(chuàng)新性;然后建立濕氣預(yù)處理階段和在無鉛回流焊接過程中的蒸汽壓力計算模型,用以描述潮濕對封裝可靠性的影響;接著,綜合熱應(yīng)力、濕應(yīng)力和蒸汽
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