QFN器件的濕熱應(yīng)力及在無鉛回流焊中的可靠性分析.pdf

1、塑封電子器件吸濕并導(dǎo)致器件出現(xiàn)層間開裂,一直是電子器件的主要失效形式之一。隨著封裝器件向小型化、微型化發(fā)展,潮濕對(duì)電子器件可靠性的影響也越來越大,因此對(duì)潮濕引起的器件失效問題的研究顯得越來越重要。
　　本文得到國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目“微電子封裝用高聚物的熱-機(jī)械疲勞損傷研究”資助,針對(duì)潮濕引起的器件界面層裂問題,著重對(duì)封裝材料DMA實(shí)驗(yàn)和數(shù)值模擬兩方面的研究,具體內(nèi)容主要包括以下幾方面:
　　1.本論文以環(huán)氧模塑封裝材料為主要

2、研究對(duì)象,研究它的粘彈性行為。以基于時(shí)間-溫度等效原理的粘彈性本構(gòu)關(guān)系來描述 EMC材料的粘彈性行為。采用 DMA試驗(yàn)方法對(duì)材料的有關(guān)參數(shù)進(jìn)行了表征。
　　2.選用QFN器件作為研究對(duì)象,首先分析和模擬熱傳導(dǎo)、潮濕在QFN器件中的擴(kuò)散行為以及在無鉛回流焊過程的解吸附行為,其中計(jì)算模型的提出具有一定的創(chuàng)新性;然后建立濕氣預(yù)處理階段和在無鉛回流焊接過程中的蒸汽壓力計(jì)算模型,用以描述潮濕對(duì)封裝可靠性的影響;接著,綜合熱應(yīng)力、濕應(yīng)力和蒸汽