垂直記錄磁頭研磨關鍵參數的研究.pdf

1、隨著對電腦硬盤的容量需求的不斷提升，300TB容量的硬盤會在2010年面世，磁頭生產工藝正在為這一目標努力，但實現這一目標需要新的磁記錄技術，垂直記錄式磁頭就是其中最具競爭力的技術之一。
　　本課題評估磁頭生產過程在RLG(Resistance Lapping Guidance—電阻導向研磨)工序中的各個因素的作用，介定影響磁頭電阻良品率的關鍵因素并進行優(yōu)化，以達到電阻良品率提高10％的目的。
　　本文通過大量實驗分析了垂直

2、記錄式磁頭低電阻輸出的成因，分析了低電阻輸出與磁頭讀寫元件表面劃痕的深度和方向的關系，并了解了精密研磨工序中的微小劃痕深度和方向同相關參數的對應關系，在對精密研磨工序進一步研究的基礎上，給出實際生產的優(yōu)化方案并付諸實施。
　　本文采用正交實驗的方法，分析了磁頭RLG研磨的過程參數，確定了磁頭電阻不良的成因是電阻單元上下導線的短接，RLG研磨過程中電阻單元上的深劃痕使屏蔽層從劃痕處產生了電流分流現象造成不良品。
　　為了提高磁

3、頭的產品良品率，研究了RLG研磨過程中各個關鍵參數的相互作用，分析了RLG研磨的相應關鍵參數，發(fā)現控制RLG研磨坯的轉動速度(Plate Speed)和研磨機頭的橫向擺動速度(OSC)的配比能有效控制微小劃痕的方向從而減少了導線之間的直連，發(fā)現磨粒粒度差異小的粒磨劑能有效改善了微小劃痕的深度，發(fā)現多晶體金剛石磨粒在劃痕控制方面比單晶體磨粒優(yōu)越，更易獲得良好的表面質量。提出了解決磁頭讀寫元件表面劃痕的方向和深度控制的可行方法。