多半導體封裝測試工廠產(chǎn)能規(guī)劃系統(tǒng)的研究與實現(xiàn).pdf

1、半導體封裝測試工廠生產(chǎn)能力規(guī)劃的難點在于如何把企業(yè)可以獲得的生產(chǎn)能力量化成可以生產(chǎn)的產(chǎn)品數(shù)量，它位于其供應鏈中期主生產(chǎn)計劃環(huán)節(jié)，解決生產(chǎn)任務在多個工廠之間的分配以及產(chǎn)能在各個工廠中的優(yōu)化配置。在企業(yè)獲取市場的總體需求后，快速訪問半導體制造工廠的庫存、可用的機器、關鍵資源等瓶頸能力，應答企業(yè)現(xiàn)有的生產(chǎn)能力能否支持市場的需求。當工廠可用的生產(chǎn)能力不足支持虛擬工廠所分配的任務時，為每個工廠的生產(chǎn)制定詳細的產(chǎn)能和資源需求計劃，保證所有工廠擁有足

2、夠的產(chǎn)能支持產(chǎn)品的生產(chǎn)計劃，評估整個企業(yè)和各個分工廠的生產(chǎn)能力。
　　考慮到工廠不同系列產(chǎn)品的生產(chǎn)流程是相同的，唯一的區(qū)別在加工過程內不同的操作所使用的機器或工具的組合不一樣。本文采用工具組來定義加工過程的每個操作使用的機器或工具的組合，計算單位工具組在既定時間內加工多少產(chǎn)品最經(jīng)濟，這個值在生產(chǎn)計劃領域被稱為 LOT值，該值可以由工業(yè)工程師根據(jù)實際生產(chǎn)流程中的每一種操作計算得出。用 LOT作為產(chǎn)品生產(chǎn)的基本單位，從而快速地把市場對

3、產(chǎn)品的需求轉變?yōu)楣S對工具組的需求。為了更進一步減小產(chǎn)能規(guī)劃的復雜度，本文把可用的工具組看作是工廠現(xiàn)有的產(chǎn)能。針對每類工具組的需求計算與其對應的各種資源需求，訪問工廠內可以獲得的工具組和資源的數(shù)量，計算整個企業(yè)在既定時間內能夠支持的產(chǎn)品需求和缺貨量，并為工具組和關鍵資源制定詳細的需求計劃。
　　本文以 CRAO系統(tǒng)為案例研究構建多半導體封裝測試工廠產(chǎn)能規(guī)劃領域決策支持系統(tǒng)解決方案。CRAO系統(tǒng)采用 PPM模型簡化半導體封裝測試流程

4、中的物料分配問題；以多目標線性規(guī)劃為決策支持的工具，為物料、資源、需求等建立相應的數(shù)學模型；以產(chǎn)能分配最優(yōu)化和滿足市場需求最大化為主要目標，全面考慮半導體企業(yè)多封裝測試工廠環(huán)境下的物料、產(chǎn)能、資源利用率、庫存、生產(chǎn)前置期、良品率等多種約束限制，為各個工廠制定詳細的產(chǎn)能需求和分配計劃、資源和工具組追加計劃，自動化地完成產(chǎn)能規(guī)劃。同時，介紹了 CRAO系統(tǒng)的實際業(yè)務模型、數(shù)學模型以及軟件設計和實現(xiàn)。CRAO系統(tǒng)選用 ILOG CPLEX優(yōu)化