DR-QFN(S)引線框架設(shè)計(jì)與封裝技術(shù).pdf

1、隨著電子產(chǎn)品價(jià)格不斷降低，制造企業(yè)的利潤(rùn)也在縮水，為了實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的收益增長(zhǎng)，只有壓低制造成本。尤其是封裝企業(yè)，由于利潤(rùn)率的降低更為明顯，企業(yè)對(duì)低成本的封裝方式需求也更為迫切。因此，本文研究了一種新型的QFN封裝方式，其引腳數(shù)可以與BGA相比擬，同時(shí)，具有更好的散熱性/可靠性，并且成本更低，無(wú)需初期投資。能夠滿足當(dāng)前封裝業(yè)少投入、低成本、高品質(zhì)的要求，值得封裝企業(yè)廣泛應(yīng)用。該封裝名稱為DR-QFN(S)=dual row QFN(saw t

2、ype):即切割型雙圈四方扁平無(wú)引腳封裝。Dual row QFN與傳統(tǒng)的QFN相似，但多了一圈內(nèi)引腳，這種方法在不增加封裝尺寸的情況下提高了引腳容量，其散熱性、可靠性都更加優(yōu)越。
　　本文首先以傳統(tǒng)QFN的設(shè)計(jì)概要為依據(jù)，對(duì)雙圈QFN的引腳容納能力進(jìn)行了系統(tǒng)分析，并且提出了切割型雙圈 QFN的設(shè)計(jì)方案，包含了引腳排布方案設(shè)計(jì)、增強(qiáng)引線框架結(jié)合力設(shè)計(jì)、以及通過(guò)有限元分析對(duì)散熱性能進(jìn)行模擬分析，與傳統(tǒng)的QFN進(jìn)行比較，并且對(duì)不同的參