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文檔簡介
1、在論文中,首次將工程計算常用的邊界元算法引入大量熱源的芯片表面溫度計算.具體的工作有:1)建立芯片熱力學模型,包括系統(tǒng)熱力學方程和恰當?shù)臒嵩疵枋龊瘮?shù).2)提出了等效邊界條件,用來描述復(fù)雜的芯片外部環(huán)境.3)進行了邊界元方法的理論推導(dǎo),將三維問題通過積分變換轉(zhuǎn)變?yōu)閮删S問題,并將計算式針對邊界元離散化,建立一次線性方程組.4)實現(xiàn)了通用共軛殘留余數(shù)法,對線性方程組迭代計算得到邊界元的溫度值.實際芯片的模擬結(jié)果顯示,邊界元算法將計算重點集中在
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