基于SoC總線的IP核封裝研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本課題是國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃項目(863計劃)“家庭網(wǎng)絡(luò)核心SoC平臺和整體解決方案”(項目編號2003AA1Z1110)的一個子課題。本文在研究多種SoC總線標準的基礎(chǔ)上，深入研究ARM公司的AMBA(AdvancedMicrocontrollerBusArchitecture)總線協(xié)議，并且以AMBA總線為例，以實際IP核封裝為參考，研究基于SoC總線的IP核封裝。同時也提出了基于AMBA總線的IP核封裝規(guī)范。 本文首先介

2、紹了選題的背景和研究意義，分析IP核互聯(lián)策略概念和國內(nèi)外研究動態(tài)，介紹了“863”課題中的整體解決方案、IP核及SoC概念。然后從IP核互聯(lián)策略入手，重點闡述了目前比較流行的片上總線規(guī)范和總線接口標準，隨后對AMBA總線作詳細介紹。在對UART和I2C總線控制器IP核研究的基礎(chǔ)上，詳述了基于AMBAAPB總線的IP核封裝過程，提出基于APB總線從設(shè)備的IP核封裝規(guī)范。 隨后，從理論角度研究基于AMBAAHB總線的IP核的封裝問題

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