焊線工序持續(xù)改進(jìn)的DMAIC方法研究.pdf

1、隨著集成電路(Integrate Circuit)技術(shù)的飛速發(fā)展，集成度不斷提高。這在提高技術(shù)性能，節(jié)省資源的同時，對加工技術(shù)也提出越來越嚴(yán)重的挑戰(zhàn)。如在實際生產(chǎn)中會有整批或單批超過1000顆的扔料事件發(fā)生。這給工序的持續(xù)改進(jìn)提出了日益嚴(yán)格的要求。DMAIC(界定-測量-分析-改進(jìn)-控制)是一種實現(xiàn)工序持續(xù)改進(jìn)的有效方法，本文以集成電路封裝過程中的持續(xù)改進(jìn)為例，研究如何運用DMAIC和團(tuán)隊合作來降低焊線(WireBond)工序大規(guī)模扔料

2、現(xiàn)象的發(fā)生。 本文首先討論了DMAIC的概念，項目選定后，按照DMAIC這五個步驟，從問題的陳述到執(zhí)行解決方案，團(tuán)隊成員可以在項目過程中最大限度的發(fā)揮作用，最終達(dá)成項目設(shè)定的目標(biāo)，進(jìn)而有效的實現(xiàn)持續(xù)改進(jìn)．同時，介紹了IC封裝的相關(guān)知識，工藝及消除大規(guī)模扔料的總體規(guī)劃； 闡述了焊線工序在封裝過程中的重要性，焊線的過程，對輸出的基本控制和目前所面臨的挑戰(zhàn)．按照界定、測量、分析、改進(jìn)、控制的順序詳細(xì)介紹了焊線工序為降低大規(guī)模扔

3、料所采取的措施，把最好的方法，工藝，系統(tǒng)，程序，具體實施制度化；論述了從團(tuán)隊的組建，目標(biāo)的設(shè)定，項目計劃制訂，項目的方法的討論及實施的過程到失效模式與影響分析(FMEA)，控制計劃，控制系統(tǒng)，程序和具體實施的標(biāo)準(zhǔn)化；改變現(xiàn)有的管理程序和方法；在比較各個工廠的統(tǒng)計制成控制和自動化的控制系統(tǒng)的基礎(chǔ)上選擇并實施最佳的系統(tǒng)。 通過這個項目的具體實施，不僅達(dá)到了項目設(shè)定的目標(biāo)，還加深了我們對DMAIC的了解，它是一個邏輯嚴(yán)密的過程循環(huán)并強(qiáng)