我國集成電路設計企業(yè)風險問題研究.pdf

1、集成電路產業(yè)作為當今信息時代的核心產業(yè)，在國民經(jīng)濟、國防以及人類日常生活中的重要性已經(jīng)不言而喻。集成電路設計業(yè)又位居集成電路產業(yè)的龍頭地位。 近年來，政策支持、市場牽動、技術推進、產業(yè)配套、人才輩出等因素促進了我國集成電路設計業(yè)的快速發(fā)展。 正是在這樣的背景下，本文分析了當今我國集成電路設計業(yè)發(fā)展面臨的風險問題。本文認為，當前我國 IC設計業(yè)整體上還比較落后；產業(yè)規(guī)模小、產品檔次低；技術創(chuàng)新能力弱，自主設計面臨技術與知識

2、產權壁壘；IC設計人才缺乏；配套產業(yè)不夠完善；抗風險能力十分薄弱。我國IC設計產業(yè)水平整體的提升，還仰賴于IC設計企業(yè)加強風險管理、提高風險防范意識、提升企業(yè)整體運營能力。 企業(yè)風險是由內部和外部環(huán)境的不確定性引起的，企業(yè)在運營過程中, 隨時都面臨風險。當前，我國IC設計企業(yè)除了面臨一般企業(yè)共同所面臨的風險外，由于IC設計行業(yè)的特殊性和我國IC設計業(yè)發(fā)展的階段性，還面臨著IC項目開發(fā)風險、IC設計人員流動風險、IC產品市場風險、

3、供應鏈風險、庫存風險等。 IC項目開發(fā)風險是指IC項目開發(fā)過程中可能造成的損失。其主要有資源投入風險、技術風險和商業(yè)風險三類。本文認為IC項目風險管理應該采取主動策略，在項目啟動的同時就啟動項目的風險管理，主動標識出潛在的風險，評估風險概率及產生的影響，對風險值進行排序，然后建立風險管理計劃，對風險加以控制。 IC設計人員流動風險指IC設計人員流失給企業(yè)帶來損失的可能性。其主要表現(xiàn)在以下三方面：設計人員的離職可能導致企業(yè)

4、核心技術或商業(yè)機密的泄露；設計人員的離職可能導致企業(yè)關鍵崗位的空缺；設計人員離職使企業(yè)重新招募和培訓新員工需要支付相應的招募和培訓費用。針對這些風險，本文認為可以通過兩個途徑來完成：一是風險事故之前的主動防范措施，二是風險事故之后的風險控制措施，將設計人員流失風險限制在可接受的范圍內。 IC產品的市場風險主要因為IC產品生命周期短、市場競爭異常激烈、跟蹤整機的產業(yè)標準的投入風險大等因素。因此，本文建議我國初創(chuàng)型的IC設計企業(yè)在產

5、品選擇、開發(fā)、產業(yè)化等各個環(huán)節(jié)更需要與市場的緊密結合，而依托整機企業(yè)進行創(chuàng)新開發(fā)，不失為一種降低風險的選擇。 IC設計企業(yè)供應鏈風險主要來自IC產品的生產周期長、 WAFER供方的唯一性、WAFER生產有最低加工量的要求、芯片市場波動大等因素。本文認為IC設計企業(yè)需要對供應鏈中各接點進行評估，根據(jù)風險值的大小，選擇相應的合作伙伴。 IC產品庫存風險管理首先要求企業(yè)在庫存短缺成本和庫存持有成本之間進行決策；其次，為了增加企