fpc基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)

1、1,FPC基礎(chǔ)知識(shí) 2011年10月10日,景旺軟板事業(yè)部,,,2,3,一、前言二、 FPC的主要特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域三、 FPC的主要物料四、 FPC的種類與結(jié)構(gòu)五、雙面生產(chǎn)方式簡(jiǎn)介六、工藝流程,主要內(nèi)容：,景旺軟板事業(yè)部,4,一、前言,FPC，又稱軟板，全稱為Flexible Print Circuit Board，是用不同于我們熟悉的剛性板材的材料制作而成的印

2、制電路板。軟板具有體積小、重量輕、動(dòng)態(tài)撓曲、折疊、可3D組裝等優(yōu)點(diǎn)。我們熟悉的數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)、手機(jī)等產(chǎn)品中均裝配有撓性印制電路板。,景旺軟板事業(yè)部,5,,景旺軟板事業(yè)部,三、 FPC的主要物料,6,3.1、基材,有無(wú)膠板材和有膠板材兩種。有膠板材由銅箔＋膠＋基材組成；無(wú)膠板材直接由銅箔＋基材。,景旺軟板事業(yè)部,7,景旺軟板事業(yè)部,銅箔分為電解銅箔（ED : Electro Deposit ）和壓延銅箔（RA : Rolled

3、and Annealed ） ，主要是撓曲性能上的差別。,8,電解和壓延銅箔，其級(jí)別和特點(diǎn)，如下表所示：,景旺軟板事業(yè)部,9,,離型紙,接著劑（AD）,PI膜,景旺軟板事業(yè)部,3.2、聚酰亞胺覆蓋膜 相當(dāng)于剛性板的阻焊油墨。覆蓋膜由PI＋膠組成；,15、20、25、30μm,0.5、1、2mil,10,3.3、純膠膜(丙烯酸）,純膠相當(dāng)于剛性板用的半固化片，起粘結(jié)的作用。,離型紙,接著劑（AD）,景旺軟板事業(yè)部,1

4、1,開(kāi)料前 開(kāi)料后,3.3、純膠膜 純膠與板的結(jié)合也是采用高溫和高壓下壓合的方式，用我們剛性板的壓機(jī)就可以壓合。撓性板也存在填膠問(wèn)題，主要受銅厚和膠厚的影響，我們購(gòu)買的純膠的膠厚為12.7um、25um、40um。,景旺軟板事業(yè)部,12,3.4、 3M壓敏膠,3M壓敏膠是一種無(wú)基材高性能壓克力膠，具有高粘度

5、低溫度操作的特性，主要用于安裝、組合裝配等臨時(shí)表面綁定 ；如手機(jī)上的模組顯屏、排線裝配。,3M膠整卷圖示,3M膠單片圖示,13,3.5、補(bǔ)強(qiáng) 補(bǔ)強(qiáng)板是為了增強(qiáng)撓性板焊接或金手指部位的硬度，一般貼在焊接或金手指部分的底部。 常有的補(bǔ)強(qiáng)有PI基材、FR4基材、PET基材和鋼片,景旺軟板事業(yè)部,14,聚酯補(bǔ)強(qiáng)材料 FR-4補(bǔ)強(qiáng)材料 鋼片補(bǔ)強(qiáng)材料,景旺軟板事業(yè)

6、部,15,PI補(bǔ)強(qiáng) 開(kāi)料后,離型紙,接著劑（AD）,PI,1mil,3、5、7、8、9、10、11、13mil,景旺軟板事業(yè)部,16,3.6、電磁屏蔽膜,電磁波屏蔽薄膜：具有高屏蔽性，彎曲性，耐熱性。適用于手機(jī)觸膜屏連接線和照相機(jī)的電路，針對(duì)電磁波干擾 。,黑色電磁膜SF-PC5000(5500/5900)厚度:22.1um銀色電磁膜SF-PC100

7、0厚度32.1um,17,,3.7、加工過(guò)程中的其他輔助物料：,景旺軟板事業(yè)部,18,,景旺軟板事業(yè)部,四、 FPC的種類與結(jié)構(gòu) A、單面FPC B、單面鏤空FPC C、雙面FPC D、雙面鏤空FPC E、多層FPC F、多層分層FPC

8、 G、剛撓結(jié)合板,19,4.1、單面板（單元板） 單面板就是只有一層導(dǎo)電圖形層，,景旺軟板事業(yè)部,注：?jiǎn)蚊鍲PC板,采用一頭鍍金和一頭鍍錫工藝，,20,4.1、單面板(Single side) =單面線路+保護(hù)膜,單層導(dǎo)體上涂一層接著劑(或無(wú)接著劑)再加上一層介電層所組成。,景旺軟板事業(yè)部,21,4.2、雙面板（單元板） 雙面板是有兩層導(dǎo)電圖形層。,景旺軟板事業(yè)部,注：1、上左圖為雙面TFT板,

9、 鍍金工藝. 2、上右圖為雙面鏤空板,鏤空手指為鍍錫工藝, 細(xì)手指為電金工藝.,22,雙面板兩面皆有銅箔，且要經(jīng)過(guò)鍍通孔制程使上下兩層導(dǎo)通；,景旺軟板事業(yè)部,23,4.3、多層板、分層板 多層印刷線路板是指由三層及以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結(jié)在一起制成的印刷電路板。,景旺軟板事業(yè)部,,,注：1、左圖為三層分層板，由三個(gè)單面FPC板壓合 而成，表面采用

10、沉金工藝。 2、右圖為分層區(qū)的放大圖片。,24,可增加線路密度提高可靠性，純膠開(kāi)口設(shè)計(jì)其撓折性佳,多層分層板(Multilayer) =多個(gè)單面 (或雙面板)+純膠+保護(hù)膜壓合而成，鉆孔鍍銅后各導(dǎo)電層相通.,景旺軟板事業(yè)部,25,剛撓結(jié)合板(Flex-rigid ) =單面或雙面FPC+多層硬板粘接或焊壓接而成，軟硬板上的線路通過(guò)金屬化孔連接；,可實(shí)現(xiàn)不同裝配條件下的三維組裝，具有較薄短小的特點(diǎn),能減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸，重

11、量及連線錯(cuò)誤。,4.4、剛撓結(jié)合板(Flex-rigid ),景旺軟板事業(yè)部,26,景旺軟板事業(yè)部,注：1、上左圖為三層剛撓結(jié)合板，雙面FPC板和單面PCB壓合而成的三層板，撓折區(qū)采用先鏤槽的方式生產(chǎn)。 2、上右圖為四層剛撓結(jié)合板，由二個(gè)單層PCB板夾一個(gè)FPC板壓合而成的四層板。撓折區(qū)采用鑼槽和鐳射切割的方式生產(chǎn)。,27,景旺軟板事業(yè)部,注：1、上左圖為四層剛撓結(jié)合板,由三層PCB板和單面FPC壓合而成。撓

12、 折區(qū)采用了硬板填充的方式生產(chǎn)。 2、上右圖為二層剛撓結(jié)合板，由單面FPC和單面PCB壓合而成。撓折 區(qū)采用了V-CUT的方式生產(chǎn)。,28,五、生產(chǎn)流程 (雙面板),景旺軟板事業(yè)部,原材料裁剪Cutting/Shearing,機(jī)械鉆孔CNC Drilling,沉、鍍銅Plating Through Hole,曝光Exposure,顯影Develop,貼干膜D

13、ry Film Lamination,蝕刻Pattern etching,退膜Dry Film Stripping,假貼Pre Lamination,熱壓合Hot Press Laminaton,表面處理Surface Finish鍍錫或鎳金表面處理,加工組合Assembly,沖切Punching,測(cè)試O/S Test,檢驗(yàn)Inspection,包裝Packing,,,,,,,,,,,,,,,,字符,補(bǔ)強(qiáng),29,5

14、.1、雙面板結(jié)構(gòu)示意圖,景旺軟板事業(yè)部,,30,5.2、多層板結(jié)構(gòu)示意圖,景旺軟板事業(yè)部,,31,5.3、剛?cè)峤Y(jié)合板,景旺軟板事業(yè)部,,,,,32,6.1、開(kāi)料　Cutting 將原本大面積之材料裁切成所需要的工作尺寸。 一般軟板材料多為卷狀方式制造，為了符合產(chǎn)品不同尺寸要求，必須依不同產(chǎn)品尺寸規(guī)劃設(shè)計(jì)最佳的利用率，而依規(guī)劃結(jié)果將材料分裁成需要的尺寸。,六、FPC工藝流程,景旺軟板事業(yè)部,33,景旺軟板事業(yè)部

15、,制程能力： 開(kāi)料拼板尺寸（250mm寬）：250-520mm（常規(guī)250-310mm） 完成板尺寸(最大/最小) ：250*520mm /5mm*8mm 板料厚度范圍：0.05mm-0.3mm 工作邊尺寸：?jiǎn)蚊娉铃a、沉金、OSP板 ≥5mm ，TFT產(chǎn)品細(xì)手 指朝外產(chǎn)品 ≥7mm ，多層軟硬結(jié)合板 ≥15mm,34,6.2、機(jī)械鉆

16、孔　CNC Drilling 鉆孔根據(jù)客戶要求在制件表面鉆取所需孔徑的孔， 便于插件，線路導(dǎo)通、焊接或鉆保護(hù)膜開(kāi)口及定位孔。,景旺軟板事業(yè)部,35,景旺軟板事業(yè)部,流程:選擇鉆咀=>設(shè)定鉆孔程序=> 鉆孔并首檢=> 鉆孔制程能力： 鉆孔定位公差：一鉆（+0.05mm ），二鉆（+0.1mm ） 機(jī)械鉆孔孔徑(最小/最大)：Ø0.15mm /Ø6.30mm

17、 成品孔徑公差(鍍通孔) :±2mil(±0.050mm),36,6.3、沉銅 Electroless Copper Deposition,在整個(gè)印制板上沉上一層銅(沉銅有沉厚銅和薄銅之分,我廠現(xiàn)使用沉薄銅沉銅厚度一板為0.4-0.6um,厚銅厚度一般為1.5-2.0um),使導(dǎo)通孔金屬化(孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)通),以便隨后進(jìn)行孔金屬化的電鍍時(shí)作為導(dǎo)體。,Drilling鉆孔后,PTH沉銅后,景旺軟板事業(yè)部,37,用化學(xué)的

18、方法使鉆孔后的板材孔內(nèi)沉積上一層導(dǎo)電的金屬,并用全板電鍍的方法使金屬層加厚。,景旺軟板事業(yè)部,38,6.4、鍍通孔　Plating Through Hole 雙／多層板材料經(jīng)鉆機(jī)鉆孔后，上下兩層導(dǎo)體并未真正 導(dǎo)通，必須在鉆孔孔壁鍍上導(dǎo)電層，使信號(hào)導(dǎo)通。,景旺軟板事業(yè)部,制程能力：PTH孔最小孔壁平均銅厚 ：雙面板≥8um，模組板(TFT)≥6um， 軟硬結(jié)合板≥20