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1、1成功貼裝細(xì)小片狀元件的關(guān)鍵因素成功貼裝細(xì)小片狀元件的關(guān)鍵因素作者:環(huán)球儀器上海SMT工藝實驗室工藝研究工程師李憶20070725前言前言隨著主動元器件的尺寸變得越來越小,被動元件的尺寸也在減小,設(shè)計人員能夠靈活的利用它們來完成高密度產(chǎn)品的設(shè)計。0603和0402元件的廣泛使用已有多年,這些元件能夠在批量應(yīng)用中有很高的裝配良率。最近,020101005元件已經(jīng)進(jìn)行系統(tǒng)裝配(SiP),在手機、數(shù)碼像機、無線藍(lán)牙等產(chǎn)品中得以應(yīng)用。0201元
2、件約為0402元件尺寸的四分之一,而01005元件則約為0201元件尺寸的四分之一。較小尺寸的元件可能會降低裝配工藝的穩(wěn)健性。這類細(xì)小元件的裝配比其它元件在工藝材料的選擇、設(shè)計、工藝的控制方面更具敏感性。由于本身的尺寸非常小,它的尺寸公差對裝配工藝也會產(chǎn)生非常顯著的影響。所以,細(xì)小元件的裝配工藝不同于其它元件,需要更加精確的控制。本文我們討論的是細(xì)小元件的貼片控制工藝。環(huán)球儀器SMT工藝實驗室已開發(fā)完整的020101005元件裝配工藝,
3、如果讀者對錫膏的選擇、印刷工藝的控制、印刷鋼網(wǎng)和PCB的設(shè)計、以及回流焊接工藝的控制感興趣,歡迎和我們聯(lián)系。影響細(xì)小元件成功影響細(xì)小元件成功貼裝貼裝的關(guān)鍵因素的關(guān)鍵因素貼裝細(xì)小元件的關(guān)鍵因素包括貼片機的定位系統(tǒng),取料過程控制,貼片機的影像系統(tǒng),和對貼片過程的控制。除了這些因素之外,還有一些不容忽視的地方,如送料器的精度,元件包裝的誤差和元件本身的誤差,吸嘴的材料設(shè)計等等,都是在裝配之前需要綜合考慮的。下面我們來討論貼片過程中各個環(huán)節(jié)的關(guān)
4、鍵控制點。020101005元件的貼裝控制元件的貼裝控制1貼片機的定位系統(tǒng)對于細(xì)小元件的貼裝,要求驅(qū)動定位系統(tǒng)在所有驅(qū)動軸上都采用閉合環(huán)路控制,以保證取料和貼裝的位置精度?,F(xiàn)在很多貼片機都采用了可變磁阻馬達(dá)(VRM)驅(qū)動系統(tǒng),可以提高熱穩(wěn)定性,獲得較高的加速度,還有高的精度,有的分辨率已達(dá)到1um。這些技術(shù)的應(yīng)用給成功貼裝細(xì)小元件提供了保障。值得注意的另外一點是,采用拱架式機構(gòu)的貼片機的單懸臂橫梁在貼片過程中的抖動,是往往容易被忽視的地
5、方。2取料過程的控制準(zhǔn)確的取料是成功實現(xiàn)貼裝的第一步,在此過程中影響正確取料的因素有元器件之間的差異,包裝的誤差,送料器的精度,貼片機驅(qū)動定位系統(tǒng)的誤差,貼片頭z軸方向的壓力控制,吸嘴材料和設(shè)計,以及在取料過程中對靜電的控制。由于細(xì)小元件之間的細(xì)小差異會對取料和貼片過程產(chǎn)生顯著的影響,要求貼片頭在此過程中能自動感應(yīng)其變化并采取相應(yīng)的補償措施,以消除對元件高度,厚度等的敏感性。采用的方法是在貼片頭上安排壓力感應(yīng)器,防止過大的壓力在此過程中
6、將元件壓碎,或取不到料。比較好的貼片機的貼片頭z軸分辨率可達(dá)1um,壓力感應(yīng)器可以感應(yīng)到24um的變形。傳統(tǒng)的機械式送料器已不能滿足日益變小的元件對于高精度的要求。細(xì)小元件要求精度更高的馬達(dá)驅(qū)動的電子送料器,并要求其有良好的抗靜電效果。送料器安裝在貼片機上,在它們之間會存在間隙和位置誤差,這種誤差很小,在貼裝較大器件如06030805等,完全可以被忽略。但是對于細(xì)小的0201和01005而言,其影響會很大。在拾取020101005這類元
7、件時,很難同時取4顆或7顆元件,原因在于此,另外還有元件包裝的誤差。所以單顆拾取0201或01005比較穩(wěn)妥,可以保證取料的可靠性。理想的取料位置在元件的中心區(qū)域,如下圖所示。如果取料位置超出元件上最佳的取料區(qū)域,可能會導(dǎo)致貼片缺陷,如偏移和立碑等。同時因為板上元件安排很密,可能會使吸嘴干涉到其它元件。33吸嘴的設(shè)計和保養(yǎng)貼裝0201和01005元件需要更細(xì)的吸嘴,同時為了防止靜電損壞元件及在取料過程中帶走其它元件,細(xì)嘴的材料需要抗靜電
8、,所以要選用ESD材料。為了盡量降低吸料過程中元件側(cè)立,保證足夠的真空和元件被吸起之后的平衡,在吸嘴頭部需要設(shè)計2個或3個孔??紤]到貼裝密度小于0.25mm的情況,吸嘴頭部要足夠的細(xì),它上面的孔也會比較細(xì)。對0201的吸嘴而言,最小的孔徑會達(dá)0.127mm,而01005元件的吸嘴更細(xì),達(dá)0.1mm。這不僅給制造帶來了難度,也需提高這些吸嘴的清潔保養(yǎng)頻度。對吸嘴的清潔保養(yǎng)的要求比其它類型的吸嘴要高,需要利用清潔溶劑和超聲波來清潔。由于02
9、0101005很薄,01005元件厚度只有0.1mm,這增加了細(xì)嘴與錫膏接觸的機會。增加清潔保養(yǎng)的頻度成為必要。圖6某機型0201的吸嘴圖7某機型01005的吸嘴4元件的影像對中確定元件的中心有兩種方式,一種是采用數(shù)碼像機,另一種是采用鐳射(激光)。兩種方法各有優(yōu)缺點。采用數(shù)碼像機可以檢查出元件電氣端的缺陷,如圖。但是它不能感測元件的厚度變化。對于z軸有壓力感應(yīng)及取料貼片補償功能的機器,不會產(chǎn)生嚴(yán)重的問題。采用鐳射成像的方法可以檢測元件
10、的厚度,但對于元件電氣端出現(xiàn)的缺陷則檢查不出來。在實際貼裝過程中,元器件兩端電氣端與錫膏重疊的區(qū)域的差異,會影響焊接完成后的裝配良率。如圖。由于不同廠家,或同一廠家不同批次的元件在制造過程電氣端可能存在差異,所以采用數(shù)碼像機成像具有一定優(yōu)勢。對0201元件和01005元件成像對中需要高倍率的像機,光源的使用和其它較大的片裝元件也有區(qū)別。一般的元件如0603或0805等元件,使用背光,找到整個外形輪廓的中心就好。但是0201或01005元
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