電子輔料檢測(cè)技術(shù)

1、中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),電子輔料檢測(cè)技術(shù),信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所電子元器件可靠性物理及其應(yīng)用技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),電子輔料檢測(cè)技術(shù),助焊劑檢測(cè)技術(shù)焊料檢測(cè)技術(shù)焊錫絲檢測(cè)技術(shù)焊錫膏的檢測(cè)技術(shù)清洗劑檢測(cè)技術(shù)SMT專用膠檢測(cè)技術(shù),主要內(nèi)容,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),2.1.1 助焊劑的基本組成,電子工藝用助焊劑,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),2.1.2 助焊劑的作用,?

2、 在釬焊過(guò)程中去除母材和液態(tài)釬料表面的氧化物，為液態(tài)釬料的鋪展創(chuàng)造條件；? 以液體薄層覆蓋母材和釬料表面，從而隔絕空氣起保護(hù)作用；? 起界面活性作用，改善液態(tài)釬料對(duì)母材表面的潤(rùn)濕性。,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),固體金屬的表面結(jié)構(gòu),2.1.2 助焊劑－作用原理,助焊劑要去除的對(duì)象——母材金屬表面的氧化膜,固體金屬最外層表面是一層0.2~ 0.3nm的氣體吸附層。接下來(lái)是一層3~4nm厚的氧化膜層。所謂氧化膜層并不是單純的氧

3、化物，而是由氧化物的水合物、氫氧化物、堿式碳酸鹽等組成。在氧化膜層之下是一層1~10μm厚的變形層，這是由于壓力加工所形成的晶粒變形結(jié)構(gòu)，與氧化膜之間還有1~2μm厚 的微晶組織。,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),2.2 助焊劑的主要性能指標(biāo),外觀密度與粘度固體含量（不揮發(fā)物含量）可焊性鹵素含量水萃取液電阻率,銅鏡腐蝕性銅板腐蝕性表面絕緣電阻（SIR）酸值,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),2.2.1 助焊劑的有關(guān)標(biāo)

4、準(zhǔn),液體焊劑：GB9491-88、JIS Z3197－86、QQ－S－571、MIL－F－14256以及IPC－SF－818樹(shù)脂芯焊劑：GB3131－88（00）JIS Z3283－86（99）GB/T 15829.2-1995J-STD-004(Requirements for Soldering Fluxes),中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),2.2.2 助焊劑的技術(shù)要求－1,(J-STD-004),中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電

5、子輔料檢測(cè)技術(shù),2.2.3 焊劑技術(shù)要求－2,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),2.3. 焊劑的檢測(cè)方法－1,,2.3.1 外觀2.3.2 物理穩(wěn)定性（引用GB/T15829.2-1995）用振動(dòng)或攪拌的方法使焊劑試樣充分混勻，各取50ml試樣分別于2支100ml試管中，在條件① 蓋嚴(yán)，放入冷凍箱中冷卻到5±2℃；條件② 打開(kāi)試管蓋，將試樣放到無(wú)空氣循環(huán)的烘箱中，在45±2℃ 下；各保持60＋5-0min。分別在

6、上述溫度下觀察和目測(cè)焊劑是否有結(jié)構(gòu)上的分層現(xiàn)象。,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),,,2.3. 焊劑的檢測(cè)方法－2,2.3.3 不揮發(fā)物含量(Solids Content, Flux)GB/JIS方法與IPC方法,一、將約6克焊劑(放入已恒量的直徑約為50mm的扁形稱量瓶中)準(zhǔn)確稱量(M1),并精確至±0.002g后,二、放入熱水浴中加熱,使大部分溶劑揮發(fā).再將其放入110℃±2℃（IPC：85℃）通風(fēng)烘箱中干

7、燥4h,然后取出,放到干燥器中冷至室溫,稱量；三、反復(fù)干燥和稱量,直至稱量誤差保持在±0.05g之內(nèi)時(shí)為恒量,此時(shí)試樣質(zhì)量為M2。 按下面公式計(jì)算焊劑的不揮發(fā)物含量。 不揮發(fā)物含量（％）＝M2/M1×100,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),2.3. 焊劑的檢測(cè)方法－3,2.3.4 黏性和密度 在5℃條件下，將醫(yī)用滴管插入焊劑中，依次將焊劑吸至滴管的不同高度，目測(cè)焊劑是否能很迅速

8、達(dá)到這些高度?；蛴谜扯扔?jì)直接測(cè)量其粘度(Pa﹒s)在溫度為23±1℃下按密度計(jì)使用說(shuō)明書(shū)要求測(cè)定其密度或按GB610-88規(guī)定的方法進(jìn)行測(cè)試。,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),2.3. 焊劑的檢測(cè)方法－4,2.3.5 水萃取液電阻率 取五個(gè)100ml燒杯，清洗干凈。再裝入50ml去離子水。選擇合適的儀器電極，在水溫為23±2℃條件下測(cè)得的電阻率應(yīng)不小于5×105Ω·cm，并用去離子

9、水洗過(guò)的表面皿蓋好，以免受到污染。 分別在三個(gè)燒杯中加入0.100±0.005ml焊劑試液，其余兩個(gè)燒杯作為空白，用來(lái)核對(duì)。同時(shí)加熱五個(gè)燒杯至沸點(diǎn)，并沸騰1min，冷卻。將冷卻的帶蓋燒杯放入溫度為23±2℃的恒溫水槽內(nèi)，使其達(dá)到熱平衡。 用去離子水徹底清洗測(cè)試電極，然后浸入只裝有焊劑試液的燒杯內(nèi)，測(cè)試電阻率，記錄讀數(shù)。 用去離子水徹底清洗測(cè)試電極，然后浸入只裝有核對(duì)用去離子水的燒杯內(nèi)，

10、測(cè)試電阻率，記錄讀數(shù)。 用上述相同方法依次對(duì)剩下的焊劑試液和核對(duì)用去離子水進(jìn)行測(cè)試，并記錄讀數(shù)。 當(dāng)核對(duì)用去離子水的電阻率小于5×105Ω.cm時(shí)，說(shuō)明去離子水已被污染，試驗(yàn)應(yīng)全部重做。,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),2.3. 焊劑的檢測(cè)方法－5,2.3.6 鹵化物含量－鉻酸銀試紙法鉻酸銀試紙的制備 將2～5cm寬的濾紙帶浸入0.01鉻酸鉀溶液，然后取出自然干燥，再浸入0.01N硝酸銀溶液中，最后用去

11、離子水清洗。此時(shí)紙帶出現(xiàn)均勻登陸桔紅－咖啡色。將紙帶放在黑暗處干燥，再切成長(zhǎng)20mm×20mm,放于棕色瓶中避光保存?zhèn)溆?。試?yàn)步驟 將一滴(約0.05mL)焊劑滴在一塊干燥的鉻酸銀試紙上保持15s，將試紙浸入清潔的異丙醇中15s，以除去焊劑殘留物，試紙干燥10min后，用弱眼檢查試紙顏色的變化。注：鉻酸銀試紙受游離胺基、硫氫化物、氰化物的干擾。,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),2.3.6 鹵化物含量－鉻酸銀試紙

12、法圖例,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),鹵素腐蝕的例子,鉻酸銀試紙,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),2.3.6 鹵化物含量－容量滴定法,試驗(yàn)步驟一、將相當(dāng)于1g不含揮發(fā)物的焊劑精確快速稱量（M）于50mL燒杯中，加入10mL甲醇，移入分液漏斗中，用25mL乙醚或苯分幾次清洗燒杯，將清洗液倒入分液漏斗中，搖勻。二、用75mL去離子水萃取三次（每次25mL），將該萃取液置于250mL錐形瓶中，用移液管準(zhǔn)確注入25mL0.02N硝酸銀

13、基準(zhǔn)溶液，再加入硝酸（1：1）10mL。硝酸苯或甲苯5mL，充分搖勻，使其生成的氯化銀沉淀凝聚。三、加鐵銨釩飽和溶液2ml，用0.02N硫氰酸鉀溶液滴定，直到溶液出現(xiàn)橙色為止。按公式（3）計(jì)算焊劑中鹵素的百分含量（均按Cl計(jì)算）。 Cl（％）＝0.0355N(V1-V2.k)/M×100式中：M－焊劑質(zhì)量，g ； V1－0.02N硝酸銀基準(zhǔn)溶液用量，mL; V2－0.02N硫氰酸鉀溶液用

14、量，mL; N－硝酸銀基準(zhǔn)溶液當(dāng)量濃度； k－換算系數(shù)。用移液管準(zhǔn)確吸取20mL硝酸銀溶液于250mL錐形瓶中，加去離子水60mL、硝酸（1：1）10mL、硝基苯或甲苯5mL、鐵銨礬飽和溶液2mL，用0.02N硫氰酸鉀溶液(V)滴定之溶液出現(xiàn)橙色為終點(diǎn)。 按公式計(jì)算k值： k＝ 20/V,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),2.3. 焊劑的檢測(cè)方法－6擴(kuò)展率測(cè)試,擴(kuò)展率（％）＝ (D-h)/D 

15、5;100（h是焊點(diǎn)高度，v是焊環(huán)體積）其中D＝1.2407V 1/3 V＝m× ρ(m是焊環(huán)的質(zhì)量；ρ是焊環(huán)的密度),中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),2.3.7.2可焊性測(cè)試－J-STD-004方法,焊環(huán)的準(zhǔn)備 采用符合J－STD－006標(biāo)準(zhǔn)要求的Sn60 直徑1.5mm S級(jí)的實(shí)心焊錫絲制作焊料環(huán)，截取30mm上述規(guī)格的焊錫絲，繞成內(nèi)直徑為3mm的單個(gè)焊料環(huán)。測(cè)試方法在每塊試片中部放一個(gè)焊料環(huán)、在環(huán)中

16、央滴0.05mL（約1滴）焊劑。再將這些試片水平地放置在260±10 ℃的錫焊槽的熔融焊錫表面保持15S，取出試樣并水平放置，冷卻至室溫，用無(wú)水乙醇插去焊劑殘?jiān)瑴y(cè)量焊點(diǎn)直徑，精確到0.01mm，換算成焊點(diǎn)的面積并用mm2為單位。,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),2.3.8 銅鏡腐蝕試驗(yàn),試樣0.05ml, 23℃，50％RH，24h,,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),2.3.8 銅鏡腐蝕試驗(yàn)－圖例,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔

17、料檢測(cè)技術(shù),2.3.9 SIR測(cè)試－JIS法,分別將0.3mL焊劑試樣均勻滴加在按2.3.9.1條制備的三塊試件上，并在235＋50℃的焊料槽上飄浮3s(有線路面向下)；然后放入40℃和相對(duì)濕度為90％～95％的試驗(yàn)箱中保持96h，取出后在室溫和相對(duì)濕度為90％條件下恢復(fù)1h；用高阻儀【量程為106～1017Ω，測(cè)試電壓分別為500VD.C（Type1）或100V D.C(Type2）】測(cè)試1－2、2－3、3－4和4－5點(diǎn)間的絕緣電

18、阻（1min后讀數(shù)），取三塊試件的平均值作為焊劑焊接后的絕緣電阻。,,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),2.3.9 SIR測(cè)試－IPC法,測(cè)試電壓：100VDC環(huán)境試驗(yàn)條件：85℃，85％RH，Dia 50VDC，168h,,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),2.3.10 酸值測(cè)定,溶液 1、  用0.1M氫氧化鉀乙醇溶液中和到中性（剛好使酚酞指示劑顯粉紅色）的無(wú)水乙醇；2、  用0.1M氫氧化鉀乙醇溶液中和到中

19、性的甲苯；3、用0.1M氫氧化鉀乙醇溶液中和到中性的異丙醇 試樣制備 精確稱量取樣，液體焊劑至少2克；焊膏50克；焊錫絲150克，焊錫絲和焊膏的焊劑提取規(guī)定的方法進(jìn)行。試驗(yàn)步驟 先分別用2.3.10.1中所述1~3溶液試溶解試樣，根據(jù)溶解良好者確定測(cè)試所用溶液，然后用該溶劑～50ml溶解精確稱量的試樣，加3~6滴酚酞指示劑，用標(biāo)定后的0.1M的乙醇溶液進(jìn)行滴定，直至溶液顯粉紅色。酸值計(jì)算與表示樣品酸值[單位：mg

20、 KOH/g (Flux)]＝56.11VM/m其中 V（ml）――—――—所耗標(biāo)準(zhǔn)氫氧化鉀滴定液的體積 M（mol/L）————所耗標(biāo)準(zhǔn)氫氧化鉀滴定液的摩爾濃度 m——為試樣的質(zhì)量（g）,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),2.3.11銅板腐蝕試驗(yàn),試樣制備 取制備好的銅片4片/樣品,大小規(guī)格51×51mm ,中央用鋼球壓凹3.2mm,將試樣置于其中,在245~260℃的錫爐上5±

21、1秒鐘使其融化。環(huán)境試驗(yàn) 將制備的試樣4個(gè)/樣品的其中三個(gè)置于40±1℃，93±2％RH的環(huán)境中，進(jìn)行10天的環(huán)境試驗(yàn)，另外一個(gè)樣品置于干燥瓶（23±2℃，<50±2％RH）中作對(duì)照試驗(yàn)。腐蝕試驗(yàn)結(jié)果評(píng)價(jià) 目測(cè)環(huán)境試驗(yàn)后的樣品的焊點(diǎn)周邊、焊劑殘?jiān)欠褡兩?；?duì)比經(jīng)環(huán)境試驗(yàn)的樣品與干燥狀態(tài)下貯存的樣品的,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),2.3.12 殘留物干燥度測(cè)試,焊點(diǎn)制

22、作，其中如果是焊錫絲或焊錫膏樣品則用相同重量的這些試樣代替實(shí)心焊環(huán),制作焊點(diǎn)。在錫槽中取出后在室溫下冷卻一小時(shí)，將少許白堊粉撒在焊點(diǎn)表面，再用毛刷輕輕刷去，觀察白堊粉是否容易刷去，如果容易刷去則表示該項(xiàng)目合格，否則不合格。,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),3.1 鉛錫焊料-焊錫條,鉛錫焊料的特性1.錫鉛比例2.熔點(diǎn)3.機(jī)械性能4.表面張力與粘度,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),3.2 鉛錫焊料－雜質(zhì)影響,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)

23、室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),3.2.1 Sn60鉛錫焊料雜質(zhì)含量的上限,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),3.3 焊料的檢測(cè)依據(jù),(1) 適用于焊錫條的GB8012，JIS Z3282，QQ－S－571F，J－STD－006； （2） 適用于焊錫絲中焊料部分的GB3131，JIS Z3282，QQ－S－571F，J－STD－006； （3） 適用于爐錫塊（爐錫）的J－STD－001C，SJ/T10534-

24、94;,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),3.4 .1 焊料主成份的分析,合金主成份主要包括錫鉛比例，通常采用氧化還原滴定法測(cè)定錫，具體方法按GB10574.1-89進(jìn)行，分析的含量范圍為1～95wt％，如果沒(méi)有其它主成份的話，鉛的含量則一般不測(cè)，用余量來(lái)表示（即100％－Sn％）。Sn(%) = V×T/m*100%V:滴定試液消耗碘酸鉀標(biāo)準(zhǔn)溶液的體積, V ;T：碘酸鉀標(biāo)準(zhǔn)溶液對(duì)錫的滴定度，g/ml;M:試料的質(zhì)

25、量；,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),3.4.2 焊料中微量雜質(zhì)含量分析,該部分的分析采用AAS或ICP方法分析，即樣品溶解后用原子吸收光譜或發(fā)射光譜進(jìn)行分析,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),3.4.3 抗氧化能力測(cè)試,主要是測(cè)試單位時(shí)間內(nèi)錫渣的產(chǎn)生量，步驟如下：（1） 測(cè)量所使用的錫爐中的熔融焊料的表面積；（2） 加入測(cè)試的焊料；（3） 調(diào)整錫爐的溫度到使用的溫度或245℃±5并恒定；（4） 用鏟子刮開(kāi)錫爐表面已

26、經(jīng)產(chǎn)生的錫渣，并馬上計(jì)時(shí)；（5） 定時(shí)刮取錫爐表面的錫渣，冷卻后稱量，注意不要將焊料一同掛出稱量。（6）  計(jì)算單位時(shí)間單位表面積產(chǎn)生錫渣的量，必要時(shí)可作出錫渣產(chǎn)生量與時(shí)間的關(guān)系曲線。,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),,4 焊錫絲性能指標(biāo),中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),4.2.1～3 外觀、尺寸測(cè)量與連續(xù)性,焊錫絲的表面用肉眼在規(guī)定抽取得每卷樣本單位長(zhǎng)度上進(jìn)行全面檢查，檢查是否表面清潔/光潔/裂紋等。 用精度為

27、0.01mm的千分尺測(cè)量，在經(jīng)過(guò)外觀檢查的樣品上，于距離試樣兩端5mm處及試樣的中央三個(gè)部位的截面量取方向相互垂直的外徑數(shù)據(jù)，取其平均值。 在按規(guī)定數(shù)量抽取得樣本單位上截取60cm長(zhǎng)的錫絲,以約10cm長(zhǎng)度橫向截?cái)?段,用肉眼觀察截?cái)嗝鏄?shù)脂芯的均勻性,用剪刀縱向剖開(kāi)焊錫絲,觀察其焊劑的連續(xù)性,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),4.2.4 焊劑含量測(cè)試,切取質(zhì)量為m1(g)的焊錫絲，將其放入丙三醇中進(jìn)行加熱熔化。在焊料和焊劑完全分離

28、后，取出已固化的焊料，再用乙醇清洗。干燥后準(zhǔn)確稱量為m2(g)，按下試計(jì)算得焊劑含量： 焊劑含量＝（m1-m2）/m1×100％,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),4.2.6 焊錫絲－噴濺試驗(yàn),,,噴濺量％＝,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),5. 焊錫膏,功能用途：提供形成焊接點(diǎn)的焊料； 提供促進(jìn)潤(rùn)濕和清潔表面的助焊劑； 在焊料熱熔前使元器件固定。,焊錫膏是焊料合金粉末與助焊劑系統(tǒng)均勻混合而成的膏

29、狀體, 與再流焊配合應(yīng)用于印刷電路板級(jí)電子組裝.,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),本節(jié)將結(jié)合美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)ANSI/J-STD-005(Requirements for soldering pastes)、IPC(The Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuit)標(biāo)準(zhǔn)IPC-TM-650(Test Method Manual)、JIS(Japanese I

30、ndustrial Standard)Z-3197中的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)論述，并舉例說(shuō)明。釬料合金的相關(guān)性能參數(shù)請(qǐng)參見(jiàn)ANSI/J-STD-006，釬劑的相關(guān)性能參數(shù)請(qǐng)參見(jiàn)ANSI/J-STD-004和IPC-SF-818。,5.1 焊膏的性能參數(shù),中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),5.1.1 焊料合金粉末的性能參數(shù),? 粉末顆粒形狀，決定了粉末的含氧量及釬料膏的印刷性,(From Qualitek Inc.),分球形和不定形兩種優(yōu)

31、選球形粉末，其比表面積小，氧化程度低。,,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),5.1.2 焊料合金粉末的性能參數(shù),? 粉末粒度,目數(shù)的含義目數(shù)越大，粉末顆粒直徑越小，同時(shí)比表面積增大，含氧量也會(huì)增加,,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),5.1.3 釬料合金粉末的性能參數(shù),粒度的分類對(duì)于精細(xì)節(jié)距封裝推薦：,,- 表示可通過(guò)相應(yīng)直徑的網(wǎng)孔，+ 表示不能通過(guò)注：此表為生產(chǎn)廠提供，粉末粒度的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)見(jiàn)3.1,,0.63mm節(jié)距,,0.5m

32、m節(jié)距,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),5.1.4 合金粉末顆粒,顆粒形狀：釬料合金粉末中至少有90%為球形，球形的定義標(biāo)準(zhǔn)為顆粒長(zhǎng)-寬比在1.0-1.07之間。橢圓形顆粒的最大長(zhǎng)-寬比為1.5。顆粒尺寸：顆粒尺寸分布要求如下,金屬百分比(又稱固體含量)：必須在65-96wt.%之間，與用戶規(guī)定值的允許偏差為?1%。,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),5.1.2 性能參數(shù)－ 粘度 (Viscosity),粘度可定義為一層流體相

33、對(duì)于另一層流體運(yùn)動(dòng)時(shí)的阻力，也可以理解為材料發(fā)生流動(dòng)或形狀改變時(shí)的阻力。常用單位：厘泊(centipoise) = mPa?s; kcps = Pa?s焊錫膏應(yīng)該是一種具有假塑性體響應(yīng)的流體。其特點(diǎn)是在較高切變率下，切變率隨切應(yīng)力以大于正比的關(guān)系增加。應(yīng)力下的這種“稀釋”作用對(duì)于絲網(wǎng)印刷非常重要，它可以使釬料膏在印刷操作時(shí)粘性降低，流動(dòng)性增強(qiáng)，易于流入絲印孔內(nèi)并印刷到PCB的焊盤上。而在印刷之后，釬料膏粘度又增加，保持其填充形狀而不

34、向下塌陷。,標(biāo)準(zhǔn)：測(cè)量值與用戶規(guī)定值之間的允許偏差為?10%。需要注意的是，對(duì)于50-300和300-1600Pa?s兩種粘度范圍，其測(cè)量方法略有不同，參見(jiàn)IPC-TM-650 之 2.4.34。測(cè)量設(shè)備：轉(zhuǎn)軸式粘度計(jì)；錐形盤粘度計(jì)。,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),5.1.3 性能參數(shù)－ 坍塌度 (slump),概念,IPC定義為：The spreading of a paste after printing(印刷后釬料膏的

35、鋪展)。過(guò)程是在重力和表面張力的作用下，釬料膏坍塌并從最初邊界向外擴(kuò)展，這會(huì)引起膏的流出，使相臨近圖形發(fā)生橋連。,檢測(cè)方法,需采用2種模版厚度及模版圖形和3種沉積尺寸(具體見(jiàn)下頁(yè))?；宀牧蠟槟ド安Ａ?氧化鋁陶瓷/玻璃環(huán)氧樹(shù)脂。模版和刮板均為鋼。試驗(yàn)條件：(1) 25?5oC、50?10%相對(duì)濕度下，保持10-20分鐘后； (2) 150?10oC下保持10-15分鐘后冷卻至室溫。,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),,

36、,,0.20×2.03mm每組16個(gè),,,,,0.33×2.03mm每組18個(gè),坍塌度試驗(yàn)用模版圖形(IPC-A-20),模版厚度為0.1mm沉積尺寸分別為：0.33×2.03mm0.20×2.03mm,間距(mm),中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),坍塌度試驗(yàn)用模版圖形(IPC-A-21),模版厚度為0.2mm沉積尺寸分別為：0.63×2.03mm0.33×

37、;2.03mm,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),5.1.4 性能參數(shù)－坍塌度 (slump),評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn),中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),5.1.5 性能參數(shù)－錫珠 (solder ball),IPC定義為：A soldering process residue consisting of small spheres on the printed circuit board surface(釬焊過(guò)程中在印刷電路板表面上形成的小球狀殘

38、渣)。,,測(cè)試結(jié)果：印刷后1小時(shí)和24小時(shí)測(cè)試。,①符合圖示標(biāo)準(zhǔn)外；②Type 3-4 合金粉：三個(gè)試驗(yàn)?zāi)０逯胁粦?yīng)超過(guò)一個(gè)出現(xiàn)有大于75（3），50（4）μm的單個(gè)錫珠,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),,5.1.7 性能參數(shù)－ 粘合力－工作壽命 (tack/tackiness),IPC定義為：The ability of solder paste to hold components in place after placem

39、ent(貼片后釬料膏與元器件的粘合力)。,將Malcom FG-1型釬料膏測(cè)試儀的圓柱型探針以50g的壓力、0.2mm/秒的速度接觸沉積點(diǎn)，再以10mm/秒的速度抽出探針，記錄打破接觸所用的最大力即為粘著力。同時(shí)記錄粘著力和釬料膏印刷后的放置時(shí)間。,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),5.2 性能參數(shù)－其它,腐蝕性電遷移（見(jiàn)膠粘劑部分）鹵素潤(rùn)濕性（IPC－TM－650 2.4.45）SIR （與助焊劑部分相同）,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電

40、子輔料檢測(cè)技術(shù),6 電子清洗劑,主要性能指標(biāo)：使用安全性使用兼容性電氣強(qiáng)度與絕緣性環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清洗效果,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),6.1 比重與密度測(cè)量,比重計(jì)法密度瓶法,6.2 沸點(diǎn)與沸程測(cè)量,按GB615－88標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行，采用蒸餾法,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),6.3 閃點(diǎn)測(cè)量,按標(biāo)準(zhǔn)GB261－83規(guī)定的方法進(jìn)行測(cè)試,6.4 腐蝕性（銅片）測(cè)試,按標(biāo)準(zhǔn)GB/T11138-89規(guī)定的方法要求進(jìn)行測(cè)試,中國(guó)賽寶實(shí)

41、驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),6.5 對(duì)塑膠的腐蝕性(限聚酰亞安、環(huán)氧樹(shù)脂、聚丙烯塑膠)測(cè)試,按標(biāo)準(zhǔn)IPC-TM－650 2.3.3規(guī)定的要求進(jìn)行測(cè)試。結(jié)果表示為外觀有無(wú)溶漲、腐蝕，標(biāo)準(zhǔn)件試驗(yàn)前后的重量與尺寸變化率,6.6 殘留量測(cè)試,按標(biāo)準(zhǔn)GB9740-86規(guī)定的方法要求進(jìn)行測(cè)試,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),6.7 常溫?fù)]發(fā)速度,在25℃,101.3Kpa環(huán)境下,用干燥后的已知表面積(S,cm2)的稱量瓶，量取約10ml的樣品

42、，置于半密封的精密電子天平上，每5～30秒計(jì)錄一次天平讀數(shù)，共記錄8～15個(gè)數(shù)據(jù)，作出重量與時(shí)間的關(guān)系曲線，求得斜率K（mg/s），然后即可得到常溫?fù)]發(fā)速度Vn=K/S (mg/S.cm2)。,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),6.8 介電強(qiáng)度(Kv/mm)測(cè)試,按標(biāo)準(zhǔn)ASTM D877規(guī)定的方法要求進(jìn)行測(cè)試,6.9 表面絕緣電阻測(cè)試,按助焊劑的JIS方法進(jìn)行測(cè)試,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),4.10 溶解力測(cè)試（貝殼松脂丁醇試

43、驗(yàn)）,按GB11134－89款規(guī)定的方法進(jìn)行測(cè)試,4.11 ODS含量分析,ODS是破壞嗅氧層物質(zhì)的縮寫，主要包括1，1，1－三氯乙烷、氟利昂、哈龍以及四氯化碳等，由于它們都是有機(jī)液體或氣體，可以用GC-MS（氣相色譜－質(zhì)譜聯(lián)用設(shè)備）進(jìn)行分析,相對(duì)精度(誤差)要求小于100%,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),4.12 清洗效果的評(píng)價(jià)(清洗后離子污染值測(cè)試),該項(xiàng)目的測(cè)試可按標(biāo)準(zhǔn)IPC-TM-650 2.3.25規(guī)定的程序方法進(jìn)行。

44、 該項(xiàng)目的測(cè)試可按標(biāo)準(zhǔn)GB4677.22-88規(guī)定的程序方法進(jìn)行,。,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),7 SMT專用膠粘劑,術(shù)語(yǔ)解析（1） 初始強(qiáng)度 green strength 膠粘劑未硬化的膠接接頭或裝配件的強(qiáng)度。（2） 貯存期 shelf life 在規(guī)定條件下，材料或產(chǎn)品仍能滿足技術(shù)要求并保持適當(dāng)使用性能的存放時(shí)間。（3） 放置時(shí)間 working time 涂膠前膠粘劑暴露于規(guī)定環(huán)境中仍能保持規(guī)定

45、化學(xué)、物理性能的最長(zhǎng)時(shí)間。（4）粘度 viscosity 膠粘劑的一種流體內(nèi)部抗摩擦的性質(zhì)，它與所施加的力成正比。（5） 觸變率 thixotropic ratio 兩種不同剪切速率下測(cè)得的粘度之比，用于表征觸變性。（6） 塌落 slump 膠粘劑涂布后在固化過(guò)程中展開(kāi)的距離。（7） 鋪展 spread 膠粘劑涂布后再室溫條件下展開(kāi)的距離。（8） 表面絕緣電阻 surface insulation resistance

46、指定環(huán)境條件下，在各種不同組合的觸點(diǎn)、導(dǎo)體、地線間測(cè)量出的絕緣材料（此處是指膠粘劑和印制板基材）的電阻。,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),7.2膠粘劑的技術(shù)要求－物理性能,（1）外觀 應(yīng)為有色的不透明均勻粘稠狀液體。顏色由供需方商定，一般應(yīng)易于辨別或檢查。（2）粘度 粘度由膠粘劑供需方商定，一般情況下為400Pa.s左右。用針板轉(zhuǎn)移式布膠的膠粘劑 宜同時(shí)給出觸變率。（3）細(xì)度 細(xì)度由膠粘劑供需方商定。（4

47、）放置時(shí)間 放置時(shí)間應(yīng)由膠粘劑供方提出。（5）鋪展/塌落 實(shí)驗(yàn)?zāi)z點(diǎn)直徑增幅不應(yīng)大于原膠點(diǎn)直徑的10％。（6）剪切強(qiáng)度 剪切強(qiáng)度不應(yīng)小于8.0Mpa。（7）焊接處理后的剪切強(qiáng)度 焊后剪切強(qiáng)度不應(yīng)小于8.0Mpa。,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),7.2膠粘劑的技術(shù)要求－化學(xué)性能,（1）固化膠粘劑處于供方指定的環(huán)境氛圍中時(shí)應(yīng)發(fā)生固化，固化膠點(diǎn)表面應(yīng)硬化、光滑。（2）耐溶劑性試驗(yàn)后固化膠粘劑的表面不

48、應(yīng)出現(xiàn)粗糙、溶脹、發(fā)粘、鼓泡和顏色改變等現(xiàn)象。（3）水解穩(wěn)定性試驗(yàn)分三個(gè)等級(jí)：一級(jí)：（35±2）℃， 4天；二級(jí)：（85±2）℃， 7天；三級(jí)：（97±2）℃，28天； 試驗(yàn)后的膠粘劑不應(yīng)出現(xiàn)粉化、鼓泡、龜裂和分解等現(xiàn)象。,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),7.2膠粘劑的技術(shù)要求－電氣性能,（1）電氣強(qiáng)度 試樣的電氣強(qiáng)度應(yīng)不小于10KV/mm。（2）介電常數(shù) 試樣的介電常數(shù)

49、不應(yīng)大于5.5。（3）介質(zhì)損耗因數(shù) 試樣的介質(zhì)損耗因數(shù)不應(yīng)大于0.035。（4）體積電阻率 試樣的體積電阻率不應(yīng)小于1.0×1012Ω.cm。（5）表面電阻率 試樣的表面電阻率不應(yīng)小于5.0×1010Ω。,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),7.2膠粘劑的技術(shù)要求－環(huán)境性能,（1）耐濕熱性試樣的表面電阻率不應(yīng)小于1×108Ω。（2）高溫強(qiáng)度粘貼元器件不應(yīng)出現(xiàn)位移現(xiàn)象。（3）耐霉菌性試樣應(yīng)

50、達(dá)到長(zhǎng)霉0級(jí)。（4）電遷移試樣的電遷移現(xiàn)象不應(yīng)出現(xiàn)增強(qiáng)趨勢(shì)。（5）貯存期在膠粘劑供方規(guī)定的貯存條件下，在供方確定的貯存期內(nèi)，膠粘劑的粘度、固化、剪切強(qiáng)度三項(xiàng)性能的變化幅度應(yīng)在供需雙方商定的范圍之內(nèi)。,中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室,電子輔料檢測(cè)技術(shù),7.3 測(cè)試方法－電遷移,試驗(yàn)條件：（85±2）℃，7天； 10V第七天后，停止試驗(yàn)，測(cè)量漏電流并換算成梳形電極間的絕緣電阻。示例：試樣上測(cè)出漏電流為1.0µA，則，電阻