電子輔料檢測技術(shù)

1、中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),電子輔料檢測技術(shù),信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所電子元器件可靠性物理及其應(yīng)用技術(shù)國家重點實驗室,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),電子輔料檢測技術(shù),助焊劑檢測技術(shù)焊料檢測技術(shù)焊錫絲檢測技術(shù)焊錫膏的檢測技術(shù)清洗劑檢測技術(shù)SMT專用膠檢測技術(shù),主要內(nèi)容,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),2.1.1 助焊劑的基本組成,電子工藝用助焊劑,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),2.1.2 助焊劑的作用,?

2、 在釬焊過程中去除母材和液態(tài)釬料表面的氧化物，為液態(tài)釬料的鋪展創(chuàng)造條件；? 以液體薄層覆蓋母材和釬料表面，從而隔絕空氣起保護作用；? 起界面活性作用，改善液態(tài)釬料對母材表面的潤濕性。,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),固體金屬的表面結(jié)構(gòu),2.1.2 助焊劑－作用原理,助焊劑要去除的對象——母材金屬表面的氧化膜,固體金屬最外層表面是一層0.2~ 0.3nm的氣體吸附層。接下來是一層3~4nm厚的氧化膜層。所謂氧化膜層并不是單純的氧

3、化物，而是由氧化物的水合物、氫氧化物、堿式碳酸鹽等組成。在氧化膜層之下是一層1~10μm厚的變形層，這是由于壓力加工所形成的晶粒變形結(jié)構(gòu)，與氧化膜之間還有1~2μm厚 的微晶組織。,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),2.2 助焊劑的主要性能指標,外觀密度與粘度固體含量（不揮發(fā)物含量）可焊性鹵素含量水萃取液電阻率,銅鏡腐蝕性銅板腐蝕性表面絕緣電阻（SIR）酸值,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),2.2.1 助焊劑的有關(guān)標

4、準,液體焊劑：GB9491-88、JIS Z3197－86、QQ－S－571、MIL－F－14256以及IPC－SF－818樹脂芯焊劑：GB3131－88（00）JIS Z3283－86（99）GB/T 15829.2-1995J-STD-004(Requirements for Soldering Fluxes),中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),2.2.2 助焊劑的技術(shù)要求－1,(J-STD-004),中國賽寶實驗室,電

5、子輔料檢測技術(shù),2.2.3 焊劑技術(shù)要求－2,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),2.3. 焊劑的檢測方法－1,,2.3.1 外觀2.3.2 物理穩(wěn)定性（引用GB/T15829.2-1995）用振動或攪拌的方法使焊劑試樣充分混勻，各取50ml試樣分別于2支100ml試管中，在條件① 蓋嚴，放入冷凍箱中冷卻到5±2℃；條件② 打開試管蓋，將試樣放到無空氣循環(huán)的烘箱中，在45±2℃ 下；各保持60＋5-0min。分別在

6、上述溫度下觀察和目測焊劑是否有結(jié)構(gòu)上的分層現(xiàn)象。,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),,,2.3. 焊劑的檢測方法－2,2.3.3 不揮發(fā)物含量(Solids Content, Flux)GB/JIS方法與IPC方法,一、將約6克焊劑(放入已恒量的直徑約為50mm的扁形稱量瓶中)準確稱量(M1),并精確至±0.002g后,二、放入熱水浴中加熱,使大部分溶劑揮發(fā).再將其放入110℃±2℃（IPC：85℃）通風烘箱中干

7、燥4h,然后取出,放到干燥器中冷至室溫,稱量；三、反復干燥和稱量,直至稱量誤差保持在±0.05g之內(nèi)時為恒量,此時試樣質(zhì)量為M2。 按下面公式計算焊劑的不揮發(fā)物含量。 不揮發(fā)物含量（％）＝M2/M1×100,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),2.3. 焊劑的檢測方法－3,2.3.4 黏性和密度 在5℃條件下，將醫(yī)用滴管插入焊劑中，依次將焊劑吸至滴管的不同高度，目測焊劑是否能很迅速

8、達到這些高度。或用粘度計直接測量其粘度(Pa﹒s)在溫度為23±1℃下按密度計使用說明書要求測定其密度或按GB610-88規(guī)定的方法進行測試。,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),2.3. 焊劑的檢測方法－4,2.3.5 水萃取液電阻率 取五個100ml燒杯，清洗干凈。再裝入50ml去離子水。選擇合適的儀器電極，在水溫為23±2℃條件下測得的電阻率應(yīng)不小于5×105Ω·cm，并用去離子

9、水洗過的表面皿蓋好，以免受到污染。 分別在三個燒杯中加入0.100±0.005ml焊劑試液，其余兩個燒杯作為空白，用來核對。同時加熱五個燒杯至沸點，并沸騰1min，冷卻。將冷卻的帶蓋燒杯放入溫度為23±2℃的恒溫水槽內(nèi)，使其達到熱平衡。 用去離子水徹底清洗測試電極，然后浸入只裝有焊劑試液的燒杯內(nèi)，測試電阻率，記錄讀數(shù)。 用去離子水徹底清洗測試電極，然后浸入只裝有核對用去離子水的燒杯內(nèi)，

10、測試電阻率，記錄讀數(shù)。 用上述相同方法依次對剩下的焊劑試液和核對用去離子水進行測試，并記錄讀數(shù)。 當核對用去離子水的電阻率小于5×105Ω.cm時，說明去離子水已被污染，試驗應(yīng)全部重做。,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),2.3. 焊劑的檢測方法－5,2.3.6 鹵化物含量－鉻酸銀試紙法鉻酸銀試紙的制備 將2～5cm寬的濾紙帶浸入0.01鉻酸鉀溶液，然后取出自然干燥，再浸入0.01N硝酸銀溶液中，最后用去

11、離子水清洗。此時紙帶出現(xiàn)均勻登陸桔紅－咖啡色。將紙帶放在黑暗處干燥，再切成長20mm×20mm,放于棕色瓶中避光保存?zhèn)溆谩Ｔ囼灢襟E 將一滴(約0.05mL)焊劑滴在一塊干燥的鉻酸銀試紙上保持15s，將試紙浸入清潔的異丙醇中15s，以除去焊劑殘留物，試紙干燥10min后，用弱眼檢查試紙顏色的變化。注：鉻酸銀試紙受游離胺基、硫氫化物、氰化物的干擾。,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),2.3.6 鹵化物含量－鉻酸銀試紙

12、法圖例,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),鹵素腐蝕的例子,鉻酸銀試紙,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),2.3.6 鹵化物含量－容量滴定法,試驗步驟一、將相當于1g不含揮發(fā)物的焊劑精確快速稱量（M）于50mL燒杯中，加入10mL甲醇，移入分液漏斗中，用25mL乙醚或苯分幾次清洗燒杯，將清洗液倒入分液漏斗中，搖勻。二、用75mL去離子水萃取三次（每次25mL），將該萃取液置于250mL錐形瓶中，用移液管準確注入25mL0.02N硝酸銀

13、基準溶液，再加入硝酸（1：1）10mL。硝酸苯或甲苯5mL，充分搖勻，使其生成的氯化銀沉淀凝聚。三、加鐵銨釩飽和溶液2ml，用0.02N硫氰酸鉀溶液滴定，直到溶液出現(xiàn)橙色為止。按公式（3）計算焊劑中鹵素的百分含量（均按Cl計算）。 Cl（％）＝0.0355N(V1-V2.k)/M×100式中：M－焊劑質(zhì)量，g ； V1－0.02N硝酸銀基準溶液用量，mL; V2－0.02N硫氰酸鉀溶液用

14、量，mL; N－硝酸銀基準溶液當量濃度； k－換算系數(shù)。用移液管準確吸取20mL硝酸銀溶液于250mL錐形瓶中，加去離子水60mL、硝酸（1：1）10mL、硝基苯或甲苯5mL、鐵銨礬飽和溶液2mL，用0.02N硫氰酸鉀溶液(V)滴定之溶液出現(xiàn)橙色為終點。 按公式計算k值： k＝ 20/V,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),2.3. 焊劑的檢測方法－6擴展率測試,擴展率（％）＝ (D-h)/D 

15、5;100（h是焊點高度，v是焊環(huán)體積）其中D＝1.2407V 1/3 V＝m× ρ(m是焊環(huán)的質(zhì)量；ρ是焊環(huán)的密度),中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),2.3.7.2可焊性測試－J-STD-004方法,焊環(huán)的準備 采用符合J－STD－006標準要求的Sn60 直徑1.5mm S級的實心焊錫絲制作焊料環(huán)，截取30mm上述規(guī)格的焊錫絲，繞成內(nèi)直徑為3mm的單個焊料環(huán)。測試方法在每塊試片中部放一個焊料環(huán)、在環(huán)中

16、央滴0.05mL（約1滴）焊劑。再將這些試片水平地放置在260±10 ℃的錫焊槽的熔融焊錫表面保持15S，取出試樣并水平放置，冷卻至室溫，用無水乙醇插去焊劑殘渣，測量焊點直徑，精確到0.01mm，換算成焊點的面積并用mm2為單位。,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),2.3.8 銅鏡腐蝕試驗,試樣0.05ml, 23℃，50％RH，24h,,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),2.3.8 銅鏡腐蝕試驗－圖例,中國賽寶實驗室,電子輔

17、料檢測技術(shù),2.3.9 SIR測試－JIS法,分別將0.3mL焊劑試樣均勻滴加在按2.3.9.1條制備的三塊試件上，并在235＋50℃的焊料槽上飄浮3s(有線路面向下)；然后放入40℃和相對濕度為90％～95％的試驗箱中保持96h，取出后在室溫和相對濕度為90％條件下恢復1h；用高阻儀【量程為106～1017Ω，測試電壓分別為500VD.C（Type1）或100V D.C(Type2）】測試1－2、2－3、3－4和4－5點間的絕緣電

18、阻（1min后讀數(shù)），取三塊試件的平均值作為焊劑焊接后的絕緣電阻。,,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),2.3.9 SIR測試－IPC法,測試電壓：100VDC環(huán)境試驗條件：85℃，85％RH，Dia 50VDC，168h,,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),2.3.10 酸值測定,溶液 1、  用0.1M氫氧化鉀乙醇溶液中和到中性（剛好使酚酞指示劑顯粉紅色）的無水乙醇；2、  用0.1M氫氧化鉀乙醇溶液中和到中

19、性的甲苯；3、用0.1M氫氧化鉀乙醇溶液中和到中性的異丙醇 試樣制備 精確稱量取樣，液體焊劑至少2克；焊膏50克；焊錫絲150克，焊錫絲和焊膏的焊劑提取規(guī)定的方法進行。試驗步驟 先分別用2.3.10.1中所述1~3溶液試溶解試樣，根據(jù)溶解良好者確定測試所用溶液，然后用該溶劑～50ml溶解精確稱量的試樣，加3~6滴酚酞指示劑，用標定后的0.1M的乙醇溶液進行滴定，直至溶液顯粉紅色。酸值計算與表示樣品酸值[單位：mg

20、 KOH/g (Flux)]＝56.11VM/m其中 V（ml）――—――—所耗標準氫氧化鉀滴定液的體積 M（mol/L）————所耗標準氫氧化鉀滴定液的摩爾濃度 m——為試樣的質(zhì)量（g）,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),2.3.11銅板腐蝕試驗,試樣制備 取制備好的銅片4片/樣品,大小規(guī)格51×51mm ,中央用鋼球壓凹3.2mm,將試樣置于其中,在245~260℃的錫爐上5±

21、1秒鐘使其融化。環(huán)境試驗 將制備的試樣4個/樣品的其中三個置于40±1℃，93±2％RH的環(huán)境中，進行10天的環(huán)境試驗，另外一個樣品置于干燥瓶（23±2℃，<50±2％RH）中作對照試驗。腐蝕試驗結(jié)果評價 目測環(huán)境試驗后的樣品的焊點周邊、焊劑殘渣是否變色；對比經(jīng)環(huán)境試驗的樣品與干燥狀態(tài)下貯存的樣品的,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),2.3.12 殘留物干燥度測試,焊點制

22、作，其中如果是焊錫絲或焊錫膏樣品則用相同重量的這些試樣代替實心焊環(huán),制作焊點。在錫槽中取出后在室溫下冷卻一小時，將少許白堊粉撒在焊點表面，再用毛刷輕輕刷去，觀察白堊粉是否容易刷去，如果容易刷去則表示該項目合格，否則不合格。,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),3.1 鉛錫焊料-焊錫條,鉛錫焊料的特性1.錫鉛比例2.熔點3.機械性能4.表面張力與粘度,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),3.2 鉛錫焊料－雜質(zhì)影響,中國賽寶實驗

23、室,電子輔料檢測技術(shù),3.2.1 Sn60鉛錫焊料雜質(zhì)含量的上限,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),3.3 焊料的檢測依據(jù),(1) 適用于焊錫條的GB8012，JIS Z3282，QQ－S－571F，J－STD－006； （2） 適用于焊錫絲中焊料部分的GB3131，JIS Z3282，QQ－S－571F，J－STD－006； （3） 適用于爐錫塊（爐錫）的J－STD－001C，SJ/T10534-

24、94;,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),3.4 .1 焊料主成份的分析,合金主成份主要包括錫鉛比例，通常采用氧化還原滴定法測定錫，具體方法按GB10574.1-89進行，分析的含量范圍為1～95wt％，如果沒有其它主成份的話，鉛的含量則一般不測，用余量來表示（即100％－Sn％）。Sn(%) = V×T/m*100%V:滴定試液消耗碘酸鉀標準溶液的體積, V ;T：碘酸鉀標準溶液對錫的滴定度，g/ml;M:試料的質(zhì)

25、量；,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),3.4.2 焊料中微量雜質(zhì)含量分析,該部分的分析采用AAS或ICP方法分析，即樣品溶解后用原子吸收光譜或發(fā)射光譜進行分析,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),3.4.3 抗氧化能力測試,主要是測試單位時間內(nèi)錫渣的產(chǎn)生量，步驟如下：（1） 測量所使用的錫爐中的熔融焊料的表面積；（2） 加入測試的焊料；（3） 調(diào)整錫爐的溫度到使用的溫度或245℃±5并恒定；（4） 用鏟子刮開錫爐表面已

26、經(jīng)產(chǎn)生的錫渣，并馬上計時；（5） 定時刮取錫爐表面的錫渣，冷卻后稱量，注意不要將焊料一同掛出稱量。（6）  計算單位時間單位表面積產(chǎn)生錫渣的量，必要時可作出錫渣產(chǎn)生量與時間的關(guān)系曲線。,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),,4 焊錫絲性能指標,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),4.2.1～3 外觀、尺寸測量與連續(xù)性,焊錫絲的表面用肉眼在規(guī)定抽取得每卷樣本單位長度上進行全面檢查，檢查是否表面清潔/光潔/裂紋等。 用精度為

27、0.01mm的千分尺測量，在經(jīng)過外觀檢查的樣品上，于距離試樣兩端5mm處及試樣的中央三個部位的截面量取方向相互垂直的外徑數(shù)據(jù)，取其平均值。 在按規(guī)定數(shù)量抽取得樣本單位上截取60cm長的錫絲,以約10cm長度橫向截斷6段,用肉眼觀察截斷面樹脂芯的均勻性,用剪刀縱向剖開焊錫絲,觀察其焊劑的連續(xù)性,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),4.2.4 焊劑含量測試,切取質(zhì)量為m1(g)的焊錫絲，將其放入丙三醇中進行加熱熔化。在焊料和焊劑完全分離

28、后，取出已固化的焊料，再用乙醇清洗。干燥后準確稱量為m2(g)，按下試計算得焊劑含量： 焊劑含量＝（m1-m2）/m1×100％,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),4.2.6 焊錫絲－噴濺試驗,,,噴濺量％＝,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),5. 焊錫膏,功能用途：提供形成焊接點的焊料； 提供促進潤濕和清潔表面的助焊劑； 在焊料熱熔前使元器件固定。,焊錫膏是焊料合金粉末與助焊劑系統(tǒng)均勻混合而成的膏

29、狀體, 與再流焊配合應(yīng)用于印刷電路板級電子組裝.,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),本節(jié)將結(jié)合美國國家標準ANSI/J-STD-005(Requirements for soldering pastes)、IPC(The Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuit)標準IPC-TM-650(Test Method Manual)、JIS(Japanese I

30、ndustrial Standard)Z-3197中的相關(guān)內(nèi)容進行詳細論述，并舉例說明。釬料合金的相關(guān)性能參數(shù)請參見ANSI/J-STD-006，釬劑的相關(guān)性能參數(shù)請參見ANSI/J-STD-004和IPC-SF-818。,5.1 焊膏的性能參數(shù),中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),5.1.1 焊料合金粉末的性能參數(shù),? 粉末顆粒形狀，決定了粉末的含氧量及釬料膏的印刷性,(From Qualitek Inc.),分球形和不定形兩種優(yōu)

31、選球形粉末，其比表面積小，氧化程度低。,,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),5.1.2 焊料合金粉末的性能參數(shù),? 粉末粒度,目數(shù)的含義目數(shù)越大，粉末顆粒直徑越小，同時比表面積增大，含氧量也會增加,,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),5.1.3 釬料合金粉末的性能參數(shù),粒度的分類對于精細節(jié)距封裝推薦：,,- 表示可通過相應(yīng)直徑的網(wǎng)孔，+ 表示不能通過注：此表為生產(chǎn)廠提供，粉末粒度的檢測標準見3.1,,0.63mm節(jié)距,,0.5m

32、m節(jié)距,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),5.1.4 合金粉末顆粒,顆粒形狀：釬料合金粉末中至少有90%為球形，球形的定義標準為顆粒長-寬比在1.0-1.07之間。橢圓形顆粒的最大長-寬比為1.5。顆粒尺寸：顆粒尺寸分布要求如下,金屬百分比(又稱固體含量)：必須在65-96wt.%之間，與用戶規(guī)定值的允許偏差為?1%。,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),5.1.2 性能參數(shù)－ 粘度 (Viscosity),粘度可定義為一層流體相

33、對于另一層流體運動時的阻力，也可以理解為材料發(fā)生流動或形狀改變時的阻力。常用單位：厘泊(centipoise) = mPa?s; kcps = Pa?s焊錫膏應(yīng)該是一種具有假塑性體響應(yīng)的流體。其特點是在較高切變率下，切變率隨切應(yīng)力以大于正比的關(guān)系增加。應(yīng)力下的這種“稀釋”作用對于絲網(wǎng)印刷非常重要，它可以使釬料膏在印刷操作時粘性降低，流動性增強，易于流入絲印孔內(nèi)并印刷到PCB的焊盤上。而在印刷之后，釬料膏粘度又增加，保持其填充形狀而不

34、向下塌陷。,標準：測量值與用戶規(guī)定值之間的允許偏差為?10%。需要注意的是，對于50-300和300-1600Pa?s兩種粘度范圍，其測量方法略有不同，參見IPC-TM-650 之 2.4.34。測量設(shè)備：轉(zhuǎn)軸式粘度計；錐形盤粘度計。,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),5.1.3 性能參數(shù)－ 坍塌度 (slump),概念,IPC定義為：The spreading of a paste after printing(印刷后釬料膏的

35、鋪展)。過程是在重力和表面張力的作用下，釬料膏坍塌并從最初邊界向外擴展，這會引起膏的流出，使相臨近圖形發(fā)生橋連。,檢測方法,需采用2種模版厚度及模版圖形和3種沉積尺寸(具體見下頁)?；宀牧蠟槟ド安Ａ?氧化鋁陶瓷/玻璃環(huán)氧樹脂。模版和刮板均為鋼。試驗條件：(1) 25?5oC、50?10%相對濕度下，保持10-20分鐘后； (2) 150?10oC下保持10-15分鐘后冷卻至室溫。,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),,

36、,,0.20×2.03mm每組16個,,,,,0.33×2.03mm每組18個,坍塌度試驗用模版圖形(IPC-A-20),模版厚度為0.1mm沉積尺寸分別為：0.33×2.03mm0.20×2.03mm,間距(mm),中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),坍塌度試驗用模版圖形(IPC-A-21),模版厚度為0.2mm沉積尺寸分別為：0.63×2.03mm0.33×

37、;2.03mm,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),5.1.4 性能參數(shù)－坍塌度 (slump),評價標準,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),5.1.5 性能參數(shù)－錫珠 (solder ball),IPC定義為：A soldering process residue consisting of small spheres on the printed circuit board surface(釬焊過程中在印刷電路板表面上形成的小球狀殘

38、渣)。,,測試結(jié)果：印刷后1小時和24小時測試。,①符合圖示標準外；②Type 3-4 合金粉：三個試驗?zāi)０逯胁粦?yīng)超過一個出現(xiàn)有大于75（3），50（4）μm的單個錫珠,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),,5.1.7 性能參數(shù)－ 粘合力－工作壽命 (tack/tackiness),IPC定義為：The ability of solder paste to hold components in place after placem

39、ent(貼片后釬料膏與元器件的粘合力)。,將Malcom FG-1型釬料膏測試儀的圓柱型探針以50g的壓力、0.2mm/秒的速度接觸沉積點，再以10mm/秒的速度抽出探針，記錄打破接觸所用的最大力即為粘著力。同時記錄粘著力和釬料膏印刷后的放置時間。,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),5.2 性能參數(shù)－其它,腐蝕性電遷移（見膠粘劑部分）鹵素潤濕性（IPC－TM－650 2.4.45）SIR （與助焊劑部分相同）,中國賽寶實驗室,電

40、子輔料檢測技術(shù),6 電子清洗劑,主要性能指標：使用安全性使用兼容性電氣強度與絕緣性環(huán)保標準清洗效果,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),6.1 比重與密度測量,比重計法密度瓶法,6.2 沸點與沸程測量,按GB615－88標準進行，采用蒸餾法,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),6.3 閃點測量,按標準GB261－83規(guī)定的方法進行測試,6.4 腐蝕性（銅片）測試,按標準GB/T11138-89規(guī)定的方法要求進行測試,中國賽寶實

41、驗室,電子輔料檢測技術(shù),6.5 對塑膠的腐蝕性(限聚酰亞安、環(huán)氧樹脂、聚丙烯塑膠)測試,按標準IPC-TM－650 2.3.3規(guī)定的要求進行測試。結(jié)果表示為外觀有無溶漲、腐蝕，標準件試驗前后的重量與尺寸變化率,6.6 殘留量測試,按標準GB9740-86規(guī)定的方法要求進行測試,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),6.7 常溫揮發(fā)速度,在25℃,101.3Kpa環(huán)境下,用干燥后的已知表面積(S,cm2)的稱量瓶，量取約10ml的樣品

42、，置于半密封的精密電子天平上，每5～30秒計錄一次天平讀數(shù)，共記錄8～15個數(shù)據(jù)，作出重量與時間的關(guān)系曲線，求得斜率K（mg/s），然后即可得到常溫揮發(fā)速度Vn=K/S (mg/S.cm2)。,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),6.8 介電強度(Kv/mm)測試,按標準ASTM D877規(guī)定的方法要求進行測試,6.9 表面絕緣電阻測試,按助焊劑的JIS方法進行測試,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),4.10 溶解力測試（貝殼松脂丁醇試

43、驗）,按GB11134－89款規(guī)定的方法進行測試,4.11 ODS含量分析,ODS是破壞嗅氧層物質(zhì)的縮寫，主要包括1，1，1－三氯乙烷、氟利昂、哈龍以及四氯化碳等，由于它們都是有機液體或氣體，可以用GC-MS（氣相色譜－質(zhì)譜聯(lián)用設(shè)備）進行分析,相對精度(誤差)要求小于100%,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),4.12 清洗效果的評價(清洗后離子污染值測試),該項目的測試可按標準IPC-TM-650 2.3.25規(guī)定的程序方法進行。

44、 該項目的測試可按標準GB4677.22-88規(guī)定的程序方法進行,。,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),7 SMT專用膠粘劑,術(shù)語解析（1） 初始強度 green strength 膠粘劑未硬化的膠接接頭或裝配件的強度。（2） 貯存期 shelf life 在規(guī)定條件下，材料或產(chǎn)品仍能滿足技術(shù)要求并保持適當使用性能的存放時間。（3） 放置時間 working time 涂膠前膠粘劑暴露于規(guī)定環(huán)境中仍能保持規(guī)定

45、化學、物理性能的最長時間。（4）粘度 viscosity 膠粘劑的一種流體內(nèi)部抗摩擦的性質(zhì)，它與所施加的力成正比。（5） 觸變率 thixotropic ratio 兩種不同剪切速率下測得的粘度之比，用于表征觸變性。（6） 塌落 slump 膠粘劑涂布后在固化過程中展開的距離。（7） 鋪展 spread 膠粘劑涂布后再室溫條件下展開的距離。（8） 表面絕緣電阻 surface insulation resistance

46、指定環(huán)境條件下，在各種不同組合的觸點、導體、地線間測量出的絕緣材料（此處是指膠粘劑和印制板基材）的電阻。,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),7.2膠粘劑的技術(shù)要求－物理性能,（1）外觀 應(yīng)為有色的不透明均勻粘稠狀液體。顏色由供需方商定，一般應(yīng)易于辨別或檢查。（2）粘度 粘度由膠粘劑供需方商定，一般情況下為400Pa.s左右。用針板轉(zhuǎn)移式布膠的膠粘劑 宜同時給出觸變率。（3）細度 細度由膠粘劑供需方商定。（4

47、）放置時間 放置時間應(yīng)由膠粘劑供方提出。（5）鋪展/塌落 實驗?zāi)z點直徑增幅不應(yīng)大于原膠點直徑的10％。（6）剪切強度 剪切強度不應(yīng)小于8.0Mpa。（7）焊接處理后的剪切強度 焊后剪切強度不應(yīng)小于8.0Mpa。,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),7.2膠粘劑的技術(shù)要求－化學性能,（1）固化膠粘劑處于供方指定的環(huán)境氛圍中時應(yīng)發(fā)生固化，固化膠點表面應(yīng)硬化、光滑。（2）耐溶劑性試驗后固化膠粘劑的表面不

48、應(yīng)出現(xiàn)粗糙、溶脹、發(fā)粘、鼓泡和顏色改變等現(xiàn)象。（3）水解穩(wěn)定性試驗分三個等級：一級：（35±2）℃， 4天；二級：（85±2）℃， 7天；三級：（97±2）℃，28天； 試驗后的膠粘劑不應(yīng)出現(xiàn)粉化、鼓泡、龜裂和分解等現(xiàn)象。,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),7.2膠粘劑的技術(shù)要求－電氣性能,（1）電氣強度 試樣的電氣強度應(yīng)不小于10KV/mm。（2）介電常數(shù) 試樣的介電常數(shù)

49、不應(yīng)大于5.5。（3）介質(zhì)損耗因數(shù) 試樣的介質(zhì)損耗因數(shù)不應(yīng)大于0.035。（4）體積電阻率 試樣的體積電阻率不應(yīng)小于1.0×1012Ω.cm。（5）表面電阻率 試樣的表面電阻率不應(yīng)小于5.0×1010Ω。,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),7.2膠粘劑的技術(shù)要求－環(huán)境性能,（1）耐濕熱性試樣的表面電阻率不應(yīng)小于1×108Ω。（2）高溫強度粘貼元器件不應(yīng)出現(xiàn)位移現(xiàn)象。（3）耐霉菌性試樣應(yīng)

50、達到長霉0級。（4）電遷移試樣的電遷移現(xiàn)象不應(yīng)出現(xiàn)增強趨勢。（5）貯存期在膠粘劑供方規(guī)定的貯存條件下，在供方確定的貯存期內(nèi)，膠粘劑的粘度、固化、剪切強度三項性能的變化幅度應(yīng)在供需雙方商定的范圍之內(nèi)。,中國賽寶實驗室,電子輔料檢測技術(shù),7.3 測試方法－電遷移,試驗條件：（85±2）℃，7天； 10V第七天后，停止試驗，測量漏電流并換算成梳形電極間的絕緣電阻。示例：試樣上測出漏電流為1.0µA，則，電阻