含兩個(gè)-譯碼器的hc芯片版圖

1、1集成電路課程設(shè)計(jì)集成電路課程設(shè)計(jì)1.1.目的與任務(wù)目的與任務(wù)本課程設(shè)計(jì)是《集成電路分析與設(shè)計(jì)基礎(chǔ)》的實(shí)踐課程，其主要目的是使學(xué)生在熟悉集成電路制造技術(shù)、半導(dǎo)體器件原理和集成電路分析與設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上，訓(xùn)練綜合運(yùn)用已掌握的知識(shí)，利用相關(guān)軟件，初步熟悉和掌握集成電路芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)→電路設(shè)計(jì)及模擬→版圖設(shè)計(jì)→版圖驗(yàn)證等正向設(shè)計(jì)方法。2.2.設(shè)計(jì)題目與要求設(shè)計(jì)題目與要求2.12.1設(shè)計(jì)題目及其性能指標(biāo)要求設(shè)計(jì)題目及其性能指標(biāo)要求器件名稱：含兩個(gè)24譯

2、碼器的74HC139芯片要求電路性能指標(biāo)：（1）可驅(qū)動(dòng)10個(gè)LSTTL電路（相當(dāng)于15pF電容負(fù)載）；（2）輸出高電平時(shí)，|IOH|≤20μA，VOH，min=4.4V；（3）輸出底電平時(shí)，|IOL|≤4mA，VOL，man=0.4V；（4）輸出級(jí)充放電時(shí)間tr=tf，tpd＜25ns；（5）工作電源5V，常溫工作，工作頻率fwk=30MHz，總功耗Pmax＝150mW。2.22.2設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)要求1.獨(dú)立完成設(shè)計(jì)74HC139芯片的全

3、過程；2.設(shè)計(jì)時(shí)使用的工藝及設(shè)計(jì)規(guī)則：MOSIS:mhp_n12；3.根據(jù)所用的工藝，選取合理的模型庫；4.選用以lambda(λ)為單位的設(shè)計(jì)規(guī)則；5.全手工、層次化設(shè)計(jì)版圖；6.達(dá)到指導(dǎo)書提出的設(shè)計(jì)指標(biāo)要求。3.3.設(shè)計(jì)方法與計(jì)算設(shè)計(jì)方法與計(jì)算3.13.174HC13974HC139芯片簡介芯片簡介301012AACAACYss??????01013AACAACYss??????74HC139的邏輯圖如圖2所示：圖274HC1397

4、4HC139邏輯圖邏輯圖3.23.2電路設(shè)計(jì)電路設(shè)計(jì)本次設(shè)計(jì)采用的是m12_20的模型庫參數(shù)進(jìn)行各級(jí)電路的尺寸計(jì)算，其參數(shù)如下：NMOS:εox=3.98.8510﹣12Fmμn=605.31210﹣4㎡Vstox=39510﹣10mVtn=0.81056VPMOS:εox=3.98.8510﹣12Fmμp=21910﹣4㎡Vstox=39510﹣10mVtp=﹣0.971428V3.2.1輸出級(jí)電路設(shè)計(jì)根據(jù)要求輸出級(jí)電路等效電路圖如圖