亞微米數(shù)字集成電路約束及收斂方法研究.pdf

1、隨著集成電路技術(shù)的快速發(fā)展,芯片加工工藝不斷縮小,電路設(shè)計(jì)規(guī)模不斷擴(kuò)大,同時(shí)芯片功能和性能要求越來(lái)越高。在這種情況,芯片的約束分析變得極為復(fù)雜,約束收斂越來(lái)越難。因此,如何正確且快速地實(shí)現(xiàn)芯片約束收斂是深亞微米集成電路設(shè)計(jì)所需考慮的重要問題。本文在山東省信息產(chǎn)業(yè)廳發(fā)展專項(xiàng)資金項(xiàng)目“稅控加油機(jī)控制系統(tǒng)集成電路芯片設(shè)計(jì)”的支持下,對(duì)數(shù)字集成電路的約束原理和約束方法進(jìn)行深入的研究,然后對(duì)稅控加油機(jī)油量控制芯片GVC(GasVolume Con

2、troller)進(jìn)行約束分析,最后在Synopsys ASIC設(shè)計(jì)平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)該控制芯片的版圖設(shè)計(jì),并確定芯片約束收斂的方法。
　　 本論文的主要工作包括以下幾個(gè)方面:
　　 1、研究芯片約束的原理和方法,并對(duì)稅控加油機(jī)油量控制芯片進(jìn)行約束分析,主要包括時(shí)序約束分析、面積約束分析和功耗約束分析;
　　 2、制定芯片綜合優(yōu)化策略,并在約束作用下完成稅控加油機(jī)油量控制芯片RTL代碼到門級(jí)網(wǎng)表的轉(zhuǎn)換;
　　 3、

3、實(shí)現(xiàn)稅控加油機(jī)油量控制芯片的物理設(shè)計(jì),包括布圖規(guī)劃、布局、時(shí)鐘樹綜合和布線,確定芯片的約束收斂方法;
　　 4、為了提高制造良品率,對(duì)芯片進(jìn)行可制造性設(shè)計(jì),包括天線修復(fù)、添加fillercell和冗余金屬填補(bǔ)等;為準(zhǔn)確計(jì)算芯片互連線的延遲,對(duì)版圖進(jìn)行RC寄生參數(shù)抽取;
　　 5、芯片約束收斂驗(yàn)證,包括物理驗(yàn)證,靜態(tài)時(shí)序分析,功耗分析,電壓降/電子遷移分析以及等價(jià)性驗(yàn)證等。
　　 本論文基于Chartered0.3