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文檔簡(jiǎn)介
1、近年來(lái),隨著我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,電子產(chǎn)品向著微型化、便攜式的方向推進(jìn)。各類(lèi)電子元件為適應(yīng)發(fā)展需要,出現(xiàn)多引腳、引腳間距微米化、元件尺寸變小、元件封裝形式改變等變化,這些變化無(wú)疑給表面貼裝技術(shù)(Surface Mounted Technology,簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)帶來(lái)了更大的挑戰(zhàn)。貼片機(jī)作為SMT生產(chǎn)線中最重要的設(shè)備,對(duì)其結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)以及性能提升就顯得尤為重要。
目前我國(guó)所使用的貼片機(jī)大部分源于進(jìn)口,而國(guó)內(nèi)對(duì)貼片機(jī)的需求量卻在逐
2、年增加。為改變我國(guó)貼片機(jī)的這種市場(chǎng)結(jié)構(gòu),減少?lài)?guó)外進(jìn)口量,開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)出一款自主研發(fā)生產(chǎn)的全自動(dòng)貼片機(jī),對(duì)提高我國(guó)自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)能力具有十分重要的意義。
本文利用CAD設(shè)計(jì)軟件SolidWorks對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),并且利用大型有限元分析軟件ANSYS對(duì)所設(shè)計(jì)的零部件進(jìn)行靜力學(xué)和動(dòng)力學(xué)分析,以保證貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)性能。主要研究?jī)?nèi)容有:
1.根據(jù)貼片機(jī)各部分不同的性能特點(diǎn),對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行模塊劃分,并利用SolidWorks軟件
3、完成各模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);
2.為保證貼片機(jī)性能,利用ANSYS軟件對(duì)所設(shè)計(jì)的零部件進(jìn)行靜態(tài)分析,得到各零部件的變形情況,再利用有限元模態(tài)分析方法,得到零部件的低階固有頻率以及模態(tài)振型,以保證各零部件結(jié)構(gòu)的合理性;
3.利用結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法對(duì)設(shè)計(jì)不合理的零部件進(jìn)行結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì),并利用模態(tài)分析方法對(duì)優(yōu)化方案進(jìn)行驗(yàn)證;
4.為驗(yàn)證整機(jī)的動(dòng)態(tài)性能,對(duì)貼片機(jī)整機(jī)進(jìn)行模態(tài)分析。在整機(jī)的模態(tài)分析過(guò)程中,為保證分析的準(zhǔn)確性,利用
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