2017六西格瑪黑帶模擬測試題含答案(五套試題)

1、六西格瑪黑帶模擬測試題及答案 六西格瑪黑帶模擬測試題及答案(一)單選題（共 單選題（共 84 題，每題 題，每題 1 分） 分）1、題目： 、題目：2、題目：某制造企業(yè)需求一零件，規(guī)格要求為 、題目：某制造企業(yè)需求一零件，規(guī)格要求為 100±3cm，在選擇供應商時發(fā)現(xiàn)：供應商 ，在選擇供應商時發(fā)現(xiàn)：供應商 A 提供的零件 提供的零件近似服從正態(tài)分布 近似服從正態(tài)分布 N（100,1） ，供應商 ，供應商 B 提供的零件近似服從

2、均勻分布 提供的零件近似服從均勻分布 U（97,103） ；供應商 ；供應商 A、B 提供 提供產品的價格相同，同時，該企業(yè)非常關注質量損失。以下哪種說法是正確的？ 產品的價格相同，同時，該企業(yè)非常關注質量損失。以下哪種說法是正確的？ A. 從理論上講，A 零件的合格率是 99.73%，供應商 B 提供 100%合格品，因此應選擇 B 作為供應商 B. 從供應商提供產品的分布看，均值相同，選擇供應商 A 或 B 一樣 C. A 質量損失

3、更低一些，應選擇 A 作為供應商 D. 根據(jù)上述信息無法做出判斷3、題目：某軸類加工過程中已知對直徑的公差要求為 、題目：某軸類加工過程中已知對直徑的公差要求為 10±0.02mm，假設直徑服從正態(tài)分布，對該過程 ，假設直徑服從正態(tài)分布，對該過程進行過程能力分析發(fā)現(xiàn) 進行過程能力分析發(fā)現(xiàn) Cp=1.0，Cpk=Cpu=0.8，因此可以判斷，該過程分布中心是： ，因此可以判斷，該過程分布中心是：A. 10.001mm B. 10

4、.002mm C. 10.004mm D. 10.006mm4、題目：黑帶小金研究的課題是關于絕緣澆鑄件的表面質量問題，在收集數(shù)據(jù)進行分析之前對現(xiàn)有的測 、題目：黑帶小金研究的課題是關于絕緣澆鑄件的表面質量問題，在收集數(shù)據(jù)進行分析之前對現(xiàn)有的測量系統(tǒng)進行分析，以確認測量系統(tǒng)是否可以信賴。為此，小金設計了 量系統(tǒng)進行分析，以確認測量系統(tǒng)是否可以信賴。為此，小金設計了 MSA 方案：取兩名測量員， 方案：取兩名測量員，30 個被測工件，每人

5、對每個鑄件重復測量兩次，測量方法是在強光的照射下，目測是否有劃痕、磕碰等，判 被測工件，每人對每個鑄件重復測量兩次，測量方法是在強光的照射下，目測是否有劃痕、磕碰等，判斷結果為合格與不合格。請問在抽取被測工件時按以下哪種方案最為合適？ 斷結果為合格與不合格。請問在抽取被測工件時按以下哪種方案最為合適？A. 用簡單隨機抽樣的方法，從實際生產中隨機選取 30 個樣本 B. 按照日常生產的產品的實際合格率分別抽取合格品和不合格品選取 30 個

6、樣本 C. 盡可能按照 1:1 的比例抽取總數(shù)為 30 的合格品和不合格品，不合格品盡可能包括日常出現(xiàn)的缺陷類別 D. 從最近一個月生產的產品中連續(xù)抽取 30 個樣本5、題目：選擇項目 、題目：選擇項目 CTQ（critical to quality）是一項重要的工作，關于如何選擇 ）是一項重要的工作，關于如何選擇 CTQ，下列描述不正確 ，下列描述不正確的是： 的是：A. CTQ 一定是計量型數(shù)據(jù) B. CTQ 一定與顧客需求或企業(yè)關

7、鍵業(yè)務指標相關 C. 當 CTQ 本身不可測或很難測量時，可以采用待用測量指標 D. 當 CTQ 數(shù)量較多時，可以采用排列圖或質量成本分析確定最重要的 CTQ6、題目：冷軋廠的原料是熱軋卷，熱軋卷用汽車從熱軋卷車間運輸?shù)嚼滠垙S，如果對該流程進行增殖性 、題目：冷軋廠的原料是熱軋卷，熱軋卷用汽車從熱軋卷車間運輸?shù)嚼滠垙S，如果對該流程進行增殖性13、題目：一份訂單上有 、題目：一份訂單上有 5 個重要信息需要準確無誤地填寫，在已填寫的 個重

8、要信息需要準確無誤地填寫，在已填寫的 1000 個訂單中，發(fā)現(xiàn)有 個訂單中，發(fā)現(xiàn)有 30 個錯誤。請問，訂單填寫過程的 錯誤。請問，訂單填寫過程的 DPMO 是多少？ 是多少？A. 6000 B. 30000 C. 60000 D. 8000014、題目：下列陳述中，哪個是質量管理先驅休哈特的觀點？ 、題目：下列陳述中，哪個是質量管理先驅休哈特的觀點？A. 取消工作定額，代之以領導職能強化 B. 單一的觀測幾乎不能構成客觀決策的依據(jù) C

9、. 質量管理活動中重要的三個過程：質量策劃、質量控制和質量改進 D. 質量特征值偏離目標值導致質量損失15、題目：在半導體芯片生產中，要將直徑 、題目：在半導體芯片生產中，要將直徑 8 英寸（約合 英寸（約合 20 厘米）的晶圓盤（ 厘米）的晶圓盤（wafer）切削成 ）切削成 3000 粒小 粒小芯片（ 芯片（die） 。目前由于工藝水平的限制，小芯片仍有約百分之一至二的不良率。在試生產了一段時間，生 。目前由于工藝水平的限制，小芯片

10、仍有約百分之一至二的不良率。在試生產了一段時間，生產初步達到了穩(wěn)定。為了檢測小芯片的不良率，在兩個月內每天固定抽檢 產初步達到了穩(wěn)定。為了檢測小芯片的不良率，在兩個月內每天固定抽檢 5 個晶圓盤，測出不良小芯片 個晶圓盤，測出不良小芯片總數(shù)，要根據(jù)這些數(shù)據(jù)建立控制圖，這時應選用下列何種控制圖？ 總數(shù)，要根據(jù)這些數(shù)據(jù)建立控制圖，這時應選用下列何種控制圖？A. NP 圖和 P 圖都可以，兩者效果一樣 B. NP 圖和 P 圖都可以，NP 圖