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1、該文著眼于LIGA技術(shù)高深寬比方面的研究,以提高該實驗室用LIGA技術(shù)制作微細(xì)結(jié)構(gòu)的深寬比為目的,從分析各因素影響深寬比的機(jī)理出發(fā),再加以理論設(shè)計和實驗工藝的優(yōu)化和改善,分別研究討論了影響深寬比的幾大重要因素:掩模結(jié)構(gòu)和性能、光源光譜和光強、PMMA光刻膠性能、電鑄工藝參數(shù)等.文中結(jié)合該實驗室改換LIGA光源的工程,比較分析了3B1束線和3W1束線的能譜差異,針對3B1束線的特點,通過運用XOP、Origin兩個軟件設(shè)計出兩組LIGA掩
2、模:An-PI掩模和An-Si掩模.并針對3W1光源中硬X光成分較多、光強和功率密度太高的特點,提出了用Ni吸收膜改善光譜和用X光暫波器法優(yōu)化光強的方法,同時嚴(yán)格控制和改善PMMA光刻膠的性能,經(jīng)過反復(fù)的計算分析和實驗改進(jìn)后,獲得了深寬比高達(dá)100的膠結(jié)構(gòu)圖形.此外,鑒于電鑄時易出現(xiàn)影響高深寬比結(jié)構(gòu)制作的氣孔,內(nèi)應(yīng)力、厚度不均等問題,相應(yīng)地采取了控制pH值、進(jìn)行電解處理、添加活性劑、使用第二陰極,及改善電鑄電源等方法來進(jìn)行調(diào)整和控制,取
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