簡介：青島科技大學碩士學位論文臭氧氧化不飽和脂肪酸制備壬二酸的工藝技術研究姓名李志偉申請學位級別碩士專業(yè)化學工藝指導教師李英春20030525RESEARCHOFTECHNIQUEOFPREPARINGAZEIAICACIDBYOZONOLYSISOFUNSATURATEDFATTYACIDSABSTRACTHARECENTYEARSMANYRESEARCHWORKERSBECOMEINTERESTEDINOZONEDUETOITSUNIQUECHARACTERSANDDEVELOPIISWIDEAPPLICATIONINWATERTREATMENTMEDICALTREATMENTANDSTERILIZIN島INADDITIONTOTHISOZONEJSBEINGUSEDMOREANDMOREINCHEMICALANDPHARMACEUTICALINDUSTRIESASALLOXIDIZINGA鯽LTJNSYNTHESESOFUSEFULPRODUETSOZONEHASSTRONGOXIDATIONWHICHISSECONDONLYTOFLUORINESOOZONECAT3O姐CRACKUNSATURATEDCOMPOUNDSTOGIVEALDEHYDECARBOXYLICACIDANDKETONEOZONOLYSISISONEOFTHEMOSTIMPORTANTANDTHEMOSTEFFECTIVEREACTIONSOFSELECTIVELYDECOMPOSINGDOUBLEBONDOFOLEFINETOSYNTHESIZEALDEHYDEAND／ORKETONE，ASALLOXIDANT啪NEPOSS髓3SMANYMERI培ASFOIIOWS11OZONEISALLSELECTIVEOXIDIZINGAGENTTHEYIELDOFMAINPRODUCTISHI曲RELATIVELY；2THELOWREACTIONTEMPERATUREANDSTRONGOXIDITIONINATMOSPHEREPRESSUREAREBENEFICIALTOTHEOXICLARIONOFTHERMOSENSITIVESUBSTANCE；3THEREACTIONRATEISFASTANDITISAQUANTATIVEREACTION；41OZONEC徹HEUSEDCONVENIENNYBECAUSEOZONECALLBEMANUFACTUREDONTHESPOT5AFTERTHEREACTIONTHEREISNESIDUALOFOZONEITSELFSOTHEFINALTREATMENTISSIMPLEANDTHEREISLITTLEPOLLUTIONTOTHEENVIRONMENTINTHISSTUDYASOLUTIONOFOLEICACIDOTLINOLEICACIDANDACETICACIDARETREATEDWITHOZONISEDAIRINTHEFORMOFBUBBLESUNTILASALL口LPIEOFTHESOLUTIONDOESNOTDECOLOURISEBROMINESOLUTION，INORDERTOIMPROVETHERATEOFREACTION，TO婦RESULTINGOZONIDESOLUTIONMINORCATALYSTAREADDEDANDTHENTHEOXYGENCONTAININGGASISINTRODUCDINTOTHELIQUIDBODYCOMPRISINGTHEOZOMDEANDTHESOLVENTTHESCISSIONOROXIDATIONREADONOFTHE07_0NIDEISCARRIEDOUTAFTERTHISSTEPN豫PRODUCTISDISTILIEDTOREMOVESOLVENTANDTHERESIDUECOMAININGPOLARGONICORCAPROICANDAZELAICACIDSISTHENBOILEDWITHWATERANDAZELAICACIDDISSOLVEINBOILINGWATERTHEREBYAZELAICACIDISSEPARATEDFROMOILY18VCLTHEAQUEOUSSOLUTIONOFAZEAICACIDISTHENTREATEDSUCCESSIVELYWITHCOOLINGCRYSTALLIZATIONREERYSTALLIZATIONANDDRYINGTHUSPUREAZELAICACIDJSO嘶N酣THERESIDUEWITHOUTAZELALEACIDISDISTILLEDTECOVERPELARGONICORCAPROICACIDSINTHISPAPERTHEFACTORSINFLUENCINGTHEREACTIONARESTUDIED，THESEFACTORSINCLUDETHECH啊CEOFSOLVENTANDITSUSELEVEL。THETEMPERATUREOFOZONOLYSIS，THEDISPERSIONANDABSORPTIONOFOZONE，THECONCENTRATIONANDFLOWOFO瑚E，THEREACTIONTERN【PERATUREANDLIMEOFTHEOXIDATIONDECOMPOSITIONOFTHEOZONIDE，THECONCENTRATIONOFOXYGENTHECHOICEOFCATALYSTANDITSAMOUNTANDSOONTHEQUALITATIVEANALYSISOFAZELAICACIDANDPELARGONICACIDISCARRIEDOUTBYBSEOFIRGCGCMSTHEQUANTITATIVEANALYSISISCARRIEDOUTBYDERIVATIONOFAZELAICACIDINWHICHITISTRANSFORMEDINTODIBUTYLAZELATEBECAUSEOFTHELOWPOLEANDINPROVEDVOLATII時OFDIBUTYLAZELATE，TCANHEANALYZEDBYGCANDTHERE如RETHELOWESTCONTENTOFAZELAICACIDCANBEOBTAINEDTHEEXPERIMENTRESULTSSHOWTHATTHEBETTERCONDITIONSOFOZONOLYSISAREINTHERANGEOF25UCAND30”C31MASSRATIO3％OZONETHEEXPERIMENT日ESULTSALSO

簡介：微噴砂技術具有加工效率高、靈活性好和資源利用率高的優(yōu)勢，將其應用于刀具的切削刃強化不僅可以提高刀具切削壽命和加工效率，還可以降低加工成本。為此本文開展三個方面的研究。通過微噴砂技術應用于刀具的切削刃處理，研究微噴砂工藝參數(shù)對YT15和YG6硬質(zhì)合金、TIC，N金屬陶瓷三種刀片的去除量和切削刃質(zhì)量的影響，獲得了合適刃口半徑和刃口質(zhì)量的微噴砂工藝參數(shù)研究三種刀片的刃口修形去除機理，并建立相應的刃口半徑經(jīng)驗預測模型和半經(jīng)驗理論模型研究微噴砂處理后刀片刃口半徑對切削過程的影響，優(yōu)化獲得不同材質(zhì)的刀片在一定切削參數(shù)下的刃口半徑，并分析微噴砂切削刃強化對刀具切削性能的影響。采用正交實驗方法研究微噴砂工藝參數(shù)對材料去除量和刃口線粗糙度的影響，并對微噴砂工藝參數(shù)進行初步優(yōu)選而采用全因素實驗方法研究微噴砂工藝參數(shù)對刃口半徑和刃口線粗糙度分布的影響，并確定獲得合適刃口半徑和刃口質(zhì)量的微噴砂工藝參數(shù)。結果表明，對YT15、YG6和金屬陶瓷刀片的材料去除量影響最大的因素分別為噴砂時間、磨料目數(shù)和噴砂時間，而對YT15、YG6和金屬陶瓷刀片的刃口線粗糙度影響最大的因素分別為噴砂壓力、磨料目數(shù)和磨料目數(shù)。以刃口線粗糙度為優(yōu)化目標，兼顧材料去除量，優(yōu)化出了YT15和YG6刀片所適用的白剛玉磨料目數(shù)為320目，而金屬陶瓷刀片所適用的白剛玉磨料目數(shù)為280目。三種刀片的刃口半徑都隨著噴砂壓力和噴砂時間的增加而增大當噴砂壓力為02MPA和025MPA時，隨著磨料比重的增加，刀片的刃口半徑都先增大而后減小而在噴砂壓力為03MPA和035MPA時，隨著磨料比重的增加，刀片的刃口半徑都呈現(xiàn)一直增大的趨勢。對刃口線粗糙度分布情況分析，三種刀片的刃口線粗糙度符合伽瑪分布，YT15和金屬陶瓷刀片的刃口線粗糙度小于07岬的概率分別為098和097，而YG6刀片的刃口線粗糙度小于073ΜM的概率為096。根據(jù)微噴砂全因素實驗得到的刃口半徑以及刃口線粗糙度分布確定了經(jīng)正交實驗初選后的微噴砂工藝參數(shù)的合理性。采用對比實驗研究微噴砂水射流中水和磨料的作用，并對材料去除機理和刃口形狀形成過程進行分析。利用BP神經(jīng)網(wǎng)絡和單顆粒磨料材料去除模型分別建立刃口半徑的經(jīng)驗預測模型和半經(jīng)驗理論模型。結果表明，單純的水射流并不能去除材料，材料的去除是通過磨料對刃口材料的沖蝕作用實現(xiàn)的，三種刀片的材料去除方式都包括脆性去除和塑性去除。圓弧形刃口的形成是由刃口材料裂紋擴展的脆性去除和磨粒微切削的塑性去除共同作用導致的。在微噴砂工藝范圍內(nèi)三種刀片的BP神經(jīng)網(wǎng)絡模型的相對誤差在10％以內(nèi)，而刃口半徑的半經(jīng)驗理論模型可以定性的分析微噴砂工藝參數(shù)以及刀片材料力學性能對刃口半徑的影響。采用有限元仿真與單因素切削實驗相結合的方法研究刃口半徑對切削過程的影響，并優(yōu)化三種刀片的刃口半徑采用對比切削實驗研究微噴砂切削刃強化對刀具切削性能的影響。結果表明，隨著刃口半徑的增加，三種刀片的切削力都增大，相對主切削力和進給力而言，刃口半徑對切深抗力的影響較大。以刀具壽命為優(yōu)化目標兼顧工件表面粗糙度得到的YT15、YG6和金屬陶瓷刀片的最優(yōu)刃口半徑分別為26ΜM、36ΜM和15岬。與未強化的刀片相比，微噴砂切削刃強化的YT15、YG6和金屬陶瓷刀片的刀具壽命分別提高了63％、37％和86％。隨著刀片磨損的增加，微噴砂切削刃強化的YT15、YG6和金屬陶瓷刀片的切削力被未強化刀片的切削力超越，隨著切削時間的增加，微噴砂切削刃強化的YT15和YG6刀片的工件表面粗糙度逐漸被未強化刀片的工件表面粗糙度超過，而對于金屬陶瓷刀片而言，微噴砂切削刃強化的刀片的工件表面粗糙度一直低于未強化刀片的工件表面粗糙度。切削刃強化會稍微造成鋸齒形切屑的鋸齒密度增加，但對帶狀切屑的形貌影響不大。而刀片后刀面磨損機理主要為擴散磨損、粘結磨損、磨粒磨損和氧化磨損。

簡介：隨著集成電路生產(chǎn)工藝進入亞波長技術節(jié)點，由于設計變得更加復雜，使用分辨率增強技術修復光刻工藝熱點變得更加困難。為了解決這個問題，設計者在產(chǎn)品流片前必須對版圖設計中的光刻工藝熱點進行檢測。因此，光刻工藝熱點檢查成為可制造性設計中的一項重要技術。然而半導體技術節(jié)點的不斷深入，流片中產(chǎn)生的光刻工藝熱點的數(shù)量變得越來越龐大，檢查速度變得越來越慢。解決上述問題，論文提出了模型優(yōu)化和局部化光刻工藝熱點仿真兩種方法，可以有效加速光刻工藝熱點的檢查。PW簡化模型在保證誤報率不提升的情形下，可以提升仿真效率30以上。局部化處理光刻工藝熱點檢查分為正向篩選與方向過濾。采用熱點庫方式的正向篩選方法，采用合適的熱點圖形佳尺寸，可以將光刻工藝熱點檢查的速度至少提升65。論文還提出了兩種特殊的光刻工藝熱點檢查方法，分別是改版類型的光刻工藝熱點檢查與IP固化的光刻工藝熱點檢查。檢查效率的提升依賴于改動或固化區(qū)域的大小，區(qū)域越小效率越高。工藝熱點的查找完成后，設計者必然需要制造者提供光刻工藝熱點修復指導。論文中根據(jù)光刻工藝熱點的類型分類拓展已知光刻工藝熱點，接而分批收集收據(jù)。最終給出了繞線層次線夾斷、線橋接及接觸孔不良的最佳修復方案?？梢詼p少修復移動次數(shù)至少50。

簡介：平板隙陣天線在航天飛行器制造領域中應用廣泛。但是，平板隙陣天線的加工制造十分困難。針對平板隙陣天線空腔多，側(cè)壁薄，分層多的結構特點，本文通過設計出一套完整的工藝方法，達到提高平板隙陣天線產(chǎn)品制造的合格率的目的，同時滿足航天領域?qū)α悴考圃炀鹊母咭?。為了設計本套工藝方法，需要通過研究以下四個部分進行研究（1）天線電調(diào)性能的影響因素的研究。針對平板隙陣天線的加工變形會對其電調(diào)性能影響嚴重的問題，通過進行數(shù)學模型的建立，計算出平板隙陣天線的方向圖模型表達式，根據(jù)表達式的計算，研究平面度誤差、位置公差等方面對天線的電調(diào)性能的影響，達到指導生產(chǎn)中如何重點減少結構變形的目的。（2）天線零部件的制造工藝方法研究。針對平板隙陣天線的結構導致整體制造加工十分困難的問題，通過對天線的結構進行分析設計出一套合理的結構拆分工藝方法，將整體的復雜結構拆分為多個結構較簡單的零件。并對各個拆分的零部件制造工藝方法進行深入研究，達到提高零部件的加工質(zhì)量，減少加工難度的目的。（3）焊接方法的理論研究。針對平板隙陣天線的制造中真空釬焊質(zhì)量最難以控制的問題，通過采用真空釬焊的有限元分析方法，根據(jù)高溫的環(huán)境中，釬料與鋁料的熱彈塑性理論，利用有限元分析軟件，分析出焊接過程中溫度對于應力與應變的影響，達到指導真空釬焊、優(yōu)化焊接參數(shù)、減少釬焊變形的目的。（4）天線的真空釬焊技術的研究。針對釬焊焊接熱變形過大的問題，通過研究真空釬焊的熱變形影響因素，設計減少釬焊焊接變形的工藝方法，并根據(jù)焊接的變形設計專用夾具，達到減少焊接變形、改進真空釬焊的焊接工藝、提高焊接質(zhì)量的目的。通過對平板隙陣天線的工藝技術的研究，首先完成該項目中實際的型號產(chǎn)品的研制工作。同時，根據(jù)該項目總結出寶貴的平板天線加工制造經(jīng)驗，最終，將所總結出來的寶貴經(jīng)驗應用與其余同類型的產(chǎn)品的加工的研制中，實現(xiàn)該加工領域內(nèi)的突破。

簡介：光刻膠剝離技術是MEMS器件制造工藝的重要組成部分。它的基本流程為先進行光刻；然后在其上淀積金屬膜；最后，使用不腐蝕金屬膜的溶劑將光刻膠去除。光刻膠上的金屬會隨著光刻膠的去除而被剝離，最后留下需要的金屬圖案。本課題研究了光刻膠剝離工藝中經(jīng)常會出現(xiàn)的幾個主要缺陷，并分析了它們產(chǎn)生的原因，隨后通過對工藝實驗的研究，調(diào)整并優(yōu)化了剝離工藝的各個工序。首先，分析了硅片表面紅色印記產(chǎn)生的原因，通過然后改進剝離工藝清洗步驟的流程，通過即增加一步IPA清洗的方法，徹底解決了硅片表面紅色印記的缺陷。然后，將剝離工藝進行工藝標準化，并在標準化過程中，發(fā)現(xiàn)了剝離殘留產(chǎn)生的原因，通過對工藝的優(yōu)化，解決掉了剝離殘留的缺陷。分析并闡述了碎屑反沾缺陷產(chǎn)生的原因，并通過在超聲步驟之后增加一個水槍沖洗的步驟，基本肅清了碎屑反沾的問題。研究了硅片邊緣剝離異常產(chǎn)生的原因，并通過光刻工藝涂膠步驟的工藝優(yōu)化，從根本上解決了硅片邊緣剝離異常的問題從而從根本上解決了這一問題。從負性光刻膠的原理上分析了金絲缺陷產(chǎn)生的原因，然后通過光刻工藝曝光和顯影工序的調(diào)整與優(yōu)化，得到了良好的光刻膠倒“八”字形貌，之后又通過提高烘烤工序的溫度、增加烘烤工序的時間，從而提高了光刻膠的耐熱性，使其可以經(jīng)受高溫而不變形，最后再配合上濺射工藝濺射角度的調(diào)整與優(yōu)化，徹底解決了金絲殘留的缺陷。通過以上各個工序的優(yōu)化，最終得到了實現(xiàn)了完美的產(chǎn)品外觀，大大提高了產(chǎn)品的良率。

簡介：3D打印技術是近年來新興的加工制造技術，具有材料利用率高、可以加工任意復雜結構以及便于實現(xiàn)個性化定制等優(yōu)點，對傳統(tǒng)加工制造業(yè)帶來了顛覆式的影響，針對3D打印的研究與商業(yè)化應用方興未艾。面成型3D打印工藝是一種新興的打印方式，與傳統(tǒng)3D打印工藝通過逐點掃描堆積加工不同，該工藝可以通過一次照射實現(xiàn)對零件二維層面的整體成型，具有加工速度快，精度高，成本低等方面的優(yōu)勢，受到了越來越多的關注。目前針對該工藝從原理到模型處理技術中還有許多問題有待研究。本研究主要內(nèi)容包括⑴對面成型3D打印的工藝原理進行了研究，對該工藝的兩種實現(xiàn)形式自由液面式與約束液面式各自的特點進行了分析，選用結構更簡單、打印精度更高的約束液面面成型工藝作為主要的研究對象。對固化機理、固化深度與寬度的控制等方面進行了分析，以此為基礎確定樹脂的固化參數(shù)。⑵針對柱狀支撐結構對模型表面損傷較大，浪費材料，后處理成本高等問題，設計了一種基于三維模型的樹狀支撐生成算法，并根據(jù)約束液面面成型工藝的特點，實驗測定了臨界角，自支撐半徑等參數(shù)。經(jīng)實驗驗證，本算法生成的支撐可以在減少支撐用量的同時保證結構穩(wěn)定。⑶針對面成型3D打印工藝中的投影圖像畸變、零件邊緣鋸齒效應等加工精度問題，設計了通過掩膜圖像進行畸變校正，消除鋸齒效應的算法流程。通過圖像處理獲得投影平面像素點的世界坐標，根據(jù)像素的世界坐標設計了改進的掃描線算法并根據(jù)像素點的光強呈高斯分布的特點，采用面積加權的方式計算像素灰度值。經(jīng)實驗驗證采用本算法生成的灰度掩膜圖像與傳統(tǒng)方式相比，零件的直線度誤差、圓度誤差得到了明顯的改善，顯著抑制了鋸齒效應，尺寸和形狀精度也有較大的提高。

簡介：針對多品種、小批量的生產(chǎn)方式以及人工成本上升等諸多因素，越來越多的制造企業(yè)采用柔性自動化生產(chǎn)線。柔性生產(chǎn)制造過程中會產(chǎn)生與利用大量的信息，其中涵蓋了包括毛坯、機床、工藝裝備在內(nèi)的工藝靜態(tài)信息以及大量的工藝數(shù)據(jù)信息等工藝動態(tài)信息。由于不同的柔性制造系統(tǒng)的組織結構、運行機理不同，工藝信息的組織方式也不同，因此針對某個具體柔性制造系統(tǒng)而言，如何才能夠有效地將工藝信息進行組織管理起來形成信息流，提供給制造系統(tǒng)所使用，是值得研究的問題。本文以某數(shù)控技術有限公司的“某柔性自動化生產(chǎn)線”為對象，就其工藝的信息組織技術進行了如下方面的研究1）介紹了兩種信息組織的基礎理論即系統(tǒng)論與協(xié)同論，探討了幾種相關實現(xiàn)技術即系統(tǒng)間集成技術、消息通知技術以及數(shù)據(jù)可視化技術。2）具體分析了本文所研究的柔性自動化生產(chǎn)線的組織及運行機理。3）給出了一種面向柔性制造過程的工藝信息模型，其中包括零件信息模型、工序信息模型、數(shù)控機床設備模型、柔性生產(chǎn)線模型以及其它生產(chǎn)資源模型。4）將所建立的工藝信息模型運用到柔性自動化生產(chǎn)線上，并且提出了多工藝路線技術、數(shù)控資源動態(tài)遷移技術。5提出了工藝可行性的概念，并且分析了工藝可行性檢驗的必要性，對工藝過程進行PETRI網(wǎng)建模，實現(xiàn)工藝可行性的監(jiān)測。6）結合信息化技術與工業(yè)自動化技術，采用OPC控制技術與WCF即時通訊技術設計開發(fā)了柔性制造工藝管理系統(tǒng)，實現(xiàn)上層計劃信息至中間執(zhí)行層再到底層設備層的信息流轉(zhuǎn)，保證了企業(yè)計劃層和底層控制系統(tǒng)的無縫對接。

簡介：印制電路板內(nèi)層必須進行表面處理才能達到層壓的結合力要求。隨著通信技術的飛速發(fā)展，對大量數(shù)據(jù)的快速傳輸、處理等要求越來越高，印制電路板趨于高密度、高頻化發(fā)展，線路就更加精細化，傳統(tǒng)蝕刻型的表面處理技術受到了嚴峻的挑戰(zhàn)。因此本文研究了一種非蝕刻型結合力促進技術，即銅面平整化修飾技術，旨在降低銅面粗糙度、提高銅面與樹脂的結合力并降低高頻信號損失。本文主要從金屬和樹脂結合的機理入手，以降低銅面等電位點為目標，選定金屬錫為附著金屬，以有機硅烷偶聯(lián)劑為輔助附著性促進劑，提出一種銅面平整化修飾技術。確定其工藝流程，并詳細探究了其中的每個步驟對最終結合力的影響，以方差分析法計算分析后發(fā)現(xiàn)五個工序中浸錫步驟對結合力影響高度顯著。本文利用電子掃描顯微鏡、XRAY厚度測試儀、3D顯微鏡、剝離強度測試儀等表征手段，采用單因素實驗法探究了各組分以及工作條件對浸錫效果的影響，并確定最優(yōu)浸錫配方氯化亞錫15～25GL、硫脲50～80GL、鹽酸70～90GL、次亞磷酸鈉20GL、檸檬酸15GL、乳酸10MLL、OP10乳化劑2GL，PH10，65℃～75℃120S，攪拌速率100RPM。采用X射線衍射儀對浸錫后生成的錫層進行分析，發(fā)現(xiàn)在本實驗中的生長方式以SN200和SN101晶面為優(yōu)勢生長晶面。通過電化學分析手段探究硫脲在浸錫反應中的工作機理，發(fā)現(xiàn)它是通過與銅發(fā)生吸附、絡合、脫附作用來提供反應動力，模擬05MOLL硫脲濃度下的阻抗譜圖得到浸錫反應的氧化反應階段的等效電路為RRWQ。本文還探究了將銅面平整化修飾技術應用于傳統(tǒng)堿性蝕刻法制作多層印制電路板過程中，以平整化修飾技術代替電鍍錫鉛步驟，不僅省去了退錫鉛和后續(xù)表面處理的步驟，還滿足了“無鉛”的要求。制作完成后將產(chǎn)品制作切片使用金相顯微鏡觀察，發(fā)現(xiàn)錫層與銅層結合良好。將銅面平整化修飾技術與傳統(tǒng)的棕化技術應用于高頻信號傳輸并進行比較，經(jīng)過安捷倫網(wǎng)絡分析儀測試，發(fā)現(xiàn)平整化修飾技術確實能有效降低高頻信號損失，在20GHZ時可比棕化技術降低01075DBINCH。采用3D顯微鏡觀察產(chǎn)品的粗糙度，發(fā)現(xiàn)參數(shù)RC比棕化技術可平均降低04ΜM左右，與此同時，銅面平整化修飾技術平均結合力最高可超越棕化技術113％。經(jīng)過平整化修飾技術處理過的印制電路板均能通過各種耐熱、耐沖擊、耐腐蝕性可靠性測試。

簡介：作為紅茶加工的重要工序，萎凋工藝參數(shù)的優(yōu)化對成茶品質(zhì)影響很大。目前，國內(nèi)有關溫濕度對品質(zhì)影響的研究較多，光照條件（包括光質(zhì)、光強、光照時段等）方面的研究較少。本文首選將光照條件參數(shù)與傳統(tǒng)溫濕度參數(shù)相結合進行復合考量，根據(jù)萎凋工序環(huán)境多因素需求，設定不同的參數(shù)組合，研究鮮葉理化特性變化規(guī)律其次通過響應面設計以不同目標值得出相應的萎凋優(yōu)化參數(shù)，進而對響應面推測出的各種最佳參數(shù)進行驗證和修正在上述基礎上，研究了通過引入計算機視覺技術檢測控制萎凋程度，并在生產(chǎn)實踐中開展了小范圍試驗推廣。主要研究結論如下1萎凋過程中，在制品的容重、柔軟性等，呈先升后降的趨勢，其拐點應為進入揉捻階段的最佳時機，因此，可作為萎凋程度的感官指標。生化成分方面，茶多酚、可溶性糖、PPO酶活性等呈下降趨勢，而POD酶活性、氨基酸、水溶性黃酮含量呈上升趨勢。2在不同萎凋溫度下（20℃、25℃、30℃、35℃等），以2530℃處理樣容重，柔軟性較為平和，而PPO、POD等酶活性最高，感官綜合品質(zhì)較好而35℃處理組，在感官審評茶湯的表現(xiàn)中較為出色。3不同萎凋相對濕度下（RH50％、RH60％、RH70％、RH80％等），以RH60％70％的萎凋樣的容重、柔軟性較好，而PPO、POD等酶活性最高，感官綜合品質(zhì)較好。4不同萎凋紅光照強度300LX、600LX、900LX、1200LX等）下，整體上以900LX處理，在制品的容重、柔軟性等物性，多酚類、氨基酸、POD酶活性以及感官品質(zhì)總分最優(yōu)而1200LX在香氣評分方面較優(yōu)。5分別以成品茶感官品質(zhì)的單項（香氣、滋味和湯色）及綜合品質(zhì)為指標，應用BOXBEHNKEN響應面設計，找出回歸方程和萎凋溫度、相對濕度、紅光光照強度的最優(yōu)參數(shù)值香氣得分90163A212B075C025AB05AC1BC087A2113B2087C2溫度22℃，光照強度1300LX，濕度643％，香氣得分最大值934分。湯色得分90225A112B063C025AB025AC05A2075B2125C2溫度316℃，光照強度1300LX，濕度615％，湯色得分最大值934分。滋味得分91012A100B063C100AB025AC237A2262B2038C2溫度279℃，光照強度720LX，濕度684％，滋味得分最大值913分。綜合感官品質(zhì)得分8970030A052B033C025AB040AC015BC02A2135B207C2溫度277℃，光照強度1046LX，濕度592％，綜合感官品質(zhì)得分最大值898分。6引入計算機視覺技術檢測控制萎凋程度，該系統(tǒng)由數(shù)據(jù)采集器及相對應的專業(yè)軟件組成，通過將RGB等光電數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為數(shù)字格式數(shù)據(jù)，實時監(jiān)控萎凋程度，通過計算機終端管理萎凋槽的光照強度，以滿足不同需求的產(chǎn)品。目前，實驗已取得初步成果，并已將計算機視覺技術及光復合技術在生產(chǎn)實踐中嘗試性推廣應用。

簡介：萎凋是紅茶初制的首道工序，對紅茶品質(zhì)風味的形成具有重要意義。隨著萎凋時間的延長和萎凋環(huán)境的變化，尚具有生命活力的鮮葉內(nèi)部發(fā)生一系列物理狀態(tài)轉(zhuǎn)變和化學成分變化。光照是影響萎凋效果的重要因素，目前對其在工夫紅茶萎凋中應用的相關研究較少。本實驗選取植物生長常用補光光源紅光和藍光，系統(tǒng)研究其對萎凋中鮮葉兒茶素、氨基酸、總糖及呼吸特性的影響并進一步設置不同光質(zhì)、光強、光照時間的單因素萎凋?qū)嶒?，通過對工夫紅茶感官品質(zhì)和內(nèi)含成分的測定，提出一套針對浙江茶區(qū)的工夫紅茶光補償萎凋技術參數(shù)。在此工藝的基礎上，建立萎凋中鮮葉含水量變化預測模型，并提出一種基于計算機視覺技術的萎凋葉水分檢測方法。主要研究結果如下1針對植物生長常用補光光源紅光和藍光，對萎凋過程中鮮葉不同影響的研究結果表明1隨著萎凋時間的增加，鮮葉氨基酸含量除茶氨酸和天冬氨酸下降，谷氨酸先增加后下降外，氨基酸總量及其余組分均增加在紅光組天冬氨酸和茶氨酸降低程度最多，異亮氨酸、亮氨酸、酪氨酸、賴氨酸、組氨酸增加最多，而絲氨酸、纈氨酸、苯基丙氨酸受無光組增長最快，其余氨基酸受藍光影響較大。2鮮葉GC、ECG、酯型兒茶素及總兒茶素含量隨萎凋時間的增加而降低，但C、GCG、CG、EGC含量隨萎凋時間的增加先增加后降低，EC含量卻隨萎凋時間的增加先降低后增加除ECG降低和EC、GCG增加幅度在藍光組較大外，其余兒茶素組分均在紅光組變化幅度最大。3鮮葉中總糖含量呈現(xiàn)先升后降的趨勢，其中藍光萎凋中鮮葉總糖含量下降最多，紅光其次。4萎凋中鮮葉的黃酮含量呈逐漸下降的趨勢，萎凋結束時，紅光和藍光萎凋下的鮮葉黃酮含量均高于無光萎凋紅光萎凋的鮮葉黃酮含量略低于藍光萎凋。5鮮葉呼吸速率在萎凋進行到5H左右到達最高值，且藍光萎凋下鮮葉呼吸速率最高。2用無光CK、白光380710NM、藍光410430NM、紅光610630NM、黃光580590NM處理萎凋過程中的鮮葉，結果表明，4個光照處理比于無光萎凋CK處理的感官品質(zhì)總分均有提高，其中紅光處理感官品質(zhì)得分最高。紅光、白光、黃光處理茶多酚、黃酮、咖啡堿含量有所降低，氨基酸和可溶性糖含量明顯升高。藍光處理氨基酸含量大幅升高，黃酮、多糖含量略有上升，咖啡堿和茶多酚含量略有下降。選擇紅光610630NM的不同光強1000LUX，2000LUX，3000LUX進行萎凋?qū)嶒?，處理感官品質(zhì)結果表明2000LUX處理的成品茶總分889、感官單因子的得分均明顯高于對照和1000LUX、3000LUX處理，且2000LUX光強處理的茶多酚、咖啡堿含量較其它處理含量低，氨基酸、總糖含量較高，理化品質(zhì)與感官品質(zhì)結果是一致的。實驗在萎凋全程耗時12H過程中，采用前9H、后9H、全程12H紅光光照萎凋?qū)嶒炋幚?，由感官品質(zhì)結果發(fā)現(xiàn)，后9H光照萎凋的感官品質(zhì)總分8985最高，理化品質(zhì)分析結果表明后9H光照萎凋的氨基酸、總糖含量均高于其他處理。研究提出一套前3H無光萎凋、后9H進行紅光610630NM，2000LUX光照的光補償萎凋工藝參數(shù)。3為了研究工夫紅茶光補償萎凋過程中鮮葉含水量的變化情況，本試驗在相對濕度為60％～65％的萎凋條件下，檢測設定萎凋溫度20℃，25℃，30℃，35℃下鮮葉的含水量，明確萎凋溫度、萎凋時間及鮮葉含水量的相關關系。得到鮮葉失水率和溫度之間關系的預測模型R2＞098。對該模型的驗證試驗表明，模型預測值和試驗真實值吻合良好（P＜10％，利用模型能預測鮮葉在萎凋過程中含水量的變化的規(guī)律，進而判斷鮮葉達到萎凋適度的時間，對工夫紅茶萎凋工藝優(yōu)化，具有重要理論價值和指導意義。4研究采集萎凋中鮮葉的圖像特征參數(shù)2GRBX1、RGX2、HABX3、平均灰度X4、灰度標準差X5、灰度直方圖平滑度1000X6、灰度直方圖偏度1000X7、灰度直方圖一致性1000X8、灰度直方圖熵X9共9個圖像特征指標），結合在制品的含水量，采用逐步回歸分析，建立了回歸方程Y276064001839X300191X7R2＞099（其中，X3為色相角HAB，X7為灰度直方圖偏度1000）。經(jīng)實驗驗證P399％＜10％，擬合度良好，說明基于圖像特性參數(shù)用于紅茶萎凋中含水量監(jiān)測是可行的，由此得到了一種基于計算機視覺的萎凋在制品含水量檢測方法。

簡介：材料的制備方法和制備設備是研究材料性能及其應用的前提與基礎。作為一種極具潛力的納米碳材料制備技術，ΜCVD（微型化學氣相沉積）系統(tǒng)的研究與開發(fā)對促進納米碳材料和器件的發(fā)展具有重要意義。本文首先從傳統(tǒng)化學氣相沉積設備中碳納米管和石墨烯的生長原理出發(fā)，提出改進ΜCVD生長納米碳材料質(zhì)量的關鍵問題。針對這些關鍵問題，首先使用PROENGINEER和ANSYS對ΜCVD中作為材料生長基體的微芯片的物理結構進行了設計與仿真。其次，為了實現(xiàn)對ΜCVD系統(tǒng)工藝溫度的精確測量，建立了一套適用于ΜCVD系統(tǒng)的非接觸測溫系統(tǒng)，并使用MATLAB開發(fā)了相關的測溫軟件。最后，基于自整定PID（PROPTIONINTEGRATIONDIFFERENTIATION，比例積分微分）原理設計了適用于ΜCVD系統(tǒng)的溫度控制系統(tǒng)，并基于STM32微控制器完成了整個溫度控制系統(tǒng)的硬件原理設計，且對其相應的軟件配置進行了介紹。論文工作的主要成果及創(chuàng)新點體現(xiàn)在1采用傳熱學理論，在考慮工藝環(huán)境的前提下對上CVD系統(tǒng)生長碳納米管的微芯片結構進行了優(yōu)化設計與仿真，所設計的ΜCVD芯片可以在較大范圍保證溫度分布的均勻性，從而可以為碳納米管生長提供更好的環(huán)境。2采用基于圖像傳感器的非接觸測溫方法對ΜCVD系統(tǒng)溫度監(jiān)測系統(tǒng)進行了設計與實現(xiàn)，并利用所開發(fā)的測溫軟件對圖像測溫方法進行了仿真計算，結果表明該測溫方法可以有效測得目標體的溫度，并可以同時得到整個溫度場。3采用計算動詞自整定PID控制器設計了相應的溫度控制系統(tǒng)的硬件與軟件，仿真結果表明計算動詞PID算法復雜度低、計算效率高，相比傳統(tǒng)模糊自整定PID控制器更適用于ΜCVD系統(tǒng)。此外，本文還對ΜCVD系統(tǒng)的機械結構和氣路系統(tǒng)進行了設計，對相關配件材料的選擇、使用進行了詳細說明，并對系統(tǒng)裝配與使用中的注意事項進行了規(guī)定，以確保系統(tǒng)的安全性與可靠性。

簡介：對舟山市水源水質(zhì)和常規(guī)工藝出水水質(zhì)進行分析，對多種活性炭進行篩選，并對預臭氧和主臭氧的投加量進行優(yōu)化，以期為提高當?shù)仫嬘盟|(zhì)提供技術支持。舟山市原水水質(zhì)相對較差、水質(zhì)變化幅度較大并具有明顯水質(zhì)分期現(xiàn)象。以水溫、濁度、CODMN、氨氮、鐵和錳等為考察指標，將原水水質(zhì)劃分為3個水質(zhì)時期，依次為1月至3月；4月至9月；10月至12月。常規(guī)工藝對水中濁度、CODMN、氨氮的平均去除率分別約為96％、43和44，而對鐵、錳的去除效率接近100。因其出水水質(zhì)很大程度上受到進水水質(zhì)影響，部分時間不能保障出水水質(zhì)安全，需要在其基礎上增加臭氧活性炭深度處理工藝，以提高飲用水水質(zhì)。通過分析六種活性炭的碘值、亞甲基藍吸附值和苯酚吸附值隨運行時間的變化規(guī)律以及炭濾池對水中濁度、CODMN、UV254和氨氮的去除能力，最終確定山西大同壓塊炭更適于舟山市的水質(zhì)，新華壓塊炭次之。在10月至次年2月，活性炭出水CODMN和氨氮超標，需要在前端投加臭氧進行強化處理。通過考察不同預臭氧投加量和主臭氧投加量對出水水質(zhì)影響，確定此期間預臭氧最優(yōu)臭氧投加量范圍為10MGL12MGL，主臭氧最優(yōu)投加量范圍為20MGL22MGL。

簡介：傳統(tǒng)生土建筑因其獨有的取材方便、造價低廉、環(huán)保節(jié)能等優(yōu)勢在中國廣袤的土地上大量存在著，其中云南地區(qū)傳統(tǒng)生土民居建筑因其獨有的地理氣候等自然環(huán)境和豐富多彩的人文環(huán)境，造就了當?shù)厣两ㄖ毺氐慕ㄖ问胶蜆O具地域性的營建工藝，在一定程度上傳承了云南的民族文化，對云南地區(qū)既有生土建筑的保護和在此基礎上生土建筑的更新發(fā)展，都將是一個值得探討的話題。本文以改進云南地區(qū)傳統(tǒng)生土建筑營建工藝為研究目標，通過對云南沙溪、大理、喜州、麗江、楚雄等地的實地調(diào)研，梳理了云南地區(qū)傳統(tǒng)生土建筑中的種類形態(tài)、建筑構造、營建流程等內(nèi)容，發(fā)現(xiàn)在現(xiàn)有傳統(tǒng)生土建筑營建和使用過程中存在建筑質(zhì)量有通病、營建材料和營建技術落后、室內(nèi)居住適宜性不良等三方面的問題。在理論和基礎研究的基礎上，針對現(xiàn)有傳統(tǒng)生土建筑質(zhì)量通病，論文提出了物理加固法和化學材料加固法等加固修復技術；針對生土建筑的新建，論文對生土材料改性、建筑構造措施優(yōu)化、建筑設計參數(shù)限定、彩色夯土墻施工新技術、以保持傳統(tǒng)生土建筑風貌為目的的仿生土墻施工新技術等方面進行了研究；同時，針對生土建筑室內(nèi)居住適宜性不良的問題，本文通過軟件模擬的方法，選取云南沙溪一典型傳統(tǒng)生土建筑對室內(nèi)自然采光、室內(nèi)熱環(huán)境、室內(nèi)通風三大方面進行改造前后的模擬效果對比，從而提出相對應的優(yōu)化改造策略。本文希望通過對云南地區(qū)傳統(tǒng)生土建筑營建工藝研究的補充和思考，找到適用于既有生土建筑維護加固的新技術以及現(xiàn)代生土建筑營建的新技術，將傳統(tǒng)生土建筑的使用保護、傳承更新融會貫通，保護歷史文化傳統(tǒng)的同時，更新?lián)Q代現(xiàn)代生土建筑新產(chǎn)品。

簡介：SIP（系統(tǒng)級封裝）技術是將多個具有不同功能的無源電路、有源電路等封裝在一個殼體內(nèi)，成為可提供多種功能的單個標準封裝件，具備系統(tǒng)或者子系統(tǒng)功能。為了滿足不斷增加系統(tǒng)功能、縮小體積、減輕重量和降低成本的市場需求，SIP技術已逐漸成為封裝技術的發(fā)展趨勢。在微波毫米波頻段，SIP封裝尺寸變得越來越小，對SIP封裝的載體有了越來越高的要求。LTCC（低溫共燒陶瓷）工藝采用多層陶瓷疊壓燒結，高頻介質(zhì)損耗小，高溫穩(wěn)定性好，膨脹系數(shù)與集成電路接近易匹配，容易與芯片集成，適合高低頻混合和數(shù)模一體化封裝。同時，LTCC工藝又是一種三維無源基板，可以滿足系統(tǒng)高密度布線和緊湊復雜的無源電路要求，能充分發(fā)揮大規(guī)模集成電路的性能優(yōu)勢。本文對基于砷化鎵（GAAS）工藝的多功能微波單片集成電路、多功能毫米波單片集成電路開展了理論研究和實驗研究，對基于LTCC工藝的無源電路、微波毫米波SIP封裝技術和基于矢量調(diào)制器（VM）的SIP封裝技術開展了深入研究。本研究主要內(nèi)容包括⑴針對當前多功能收發(fā)芯片（TR芯片）輸出功率受限于砷化鎵（GAAS）FET開關功率容量小的問題，深入分析了FET開關在大功率條件下射頻功率容量的理論限制，提出了一種在不增加開關晶體管規(guī)模的前提下大幅度提高其功率容量的多功能TR芯片電路結構。該電路采用功率放大器、低噪聲放大器和FET開關匹配電路一體化設計的方法，突破了多功能TR芯片大功率輸出的技術難題，分別研制了兩款KU波段發(fā)射功率分別為2W、5W和一款KA波段發(fā)射功率05W的GAAS多功能TR芯片，并在GAASPHEMT工藝上進行了實驗研究。⑵針對微波頻段氮化鎵（GAN）“內(nèi)匹配”功率放大器帶寬窄、增益低、調(diào)試敏感等問題，對GANHEMT工藝和電路結構開展了研究。本文利用微波二端口網(wǎng)絡理論，從寬帶匹配的角度對大功率GAN器件進行了理論分析和優(yōu)化設計，并提出一種“預匹配”技術，大幅度拓展了GAN“內(nèi)匹配”功率放大器的帶寬，提高了增益，降低了調(diào)試敏感度；優(yōu)化設計了KU波段輸出功率30W的GAN“內(nèi)匹配”寬帶大功率放大器，并在GANHEMT工藝上進行了實驗研究。⑶針對傳統(tǒng)TR組件數(shù)字移相器芯片方案復雜、成本高、控制精度受限等問題，從VM基本理論出發(fā)，對TR組件移相功能的相位控制特性進行了深入分析。本文提出在微波毫米波頻段TR組件中采用VM進行幅度和相位控制的方案，并以GAASPHEMT工藝的KU波段和KA波段平衡式寬帶VM芯片為基礎，研制出KU波段和KA波段TR組件，驗證了基于VM移相的TR組件相位控制功能，并進行了實驗研究。⑷基于LTCC工藝，設計優(yōu)化了TR組件中的各種無源過渡電路、天線等電路，并針對傳統(tǒng)LTCC金屬封裝諧振效應問題，提出一種全LTCC材料實現(xiàn)的氣密封裝方案，克服了傳統(tǒng)金屬封裝的諧振問題，實現(xiàn)了具有良好應用前景的SIP封裝技術。

簡介：本課題來源于我公司自主開發(fā)項目。目前，我公司輕型紙的某些性能指標不能滿足高檔印刷的需要，主要表現(xiàn)為平滑度低、油墨吸收性高、印刷圖案色澤暗淡層次感弱。本課題通過采用門輥涂布機對輕型紙進行微量涂布，從而解決了輕型紙的上述不足，開發(fā)出一種高松厚度同時表面細膩的環(huán)保高檔印刷紙微量涂布輕型紙。區(qū)別于傳統(tǒng)輕量涂布紙，微量涂布輕型紙對成紙光澤度不要求，但要求成紙具有較高的松厚度，從性能指標來看，微量涂布輕型紙兼有輕型紙與輕量涂布紙的特點，紙張松厚度大于130CM3G，遠遠優(yōu)于普通的輕量涂布紙與雙膠紙，同時紙張表面細膩程度相比輕型紙得到極大改善，適用于高檔彩色印刷。本課題通過采用較高比例的化學機械漿，賦予了成紙較高的松厚度。同時，為了改善成紙的表面細膩度，采用軟壓光機對涂布原紙進行了預壓光整飾，并采用PEICPAMAPAM三元助留助濾體系提高了原紙的網(wǎng)部留著性能，改善了紙張的表面細膩度。同時，針對輕型紙紙頁結構疏松多孔，導致涂布時膠粘劑向原紙內(nèi)部過度遷移，開發(fā)出針對輕型紙的專用涂料配方，改善了涂層對原紙的覆蓋性能及強度。微量涂布輕型紙的成功開發(fā)實現(xiàn)了公司產(chǎn)品的升級換代。由于其高得率漿配比在70％以上，因此具有低碳環(huán)保的特點。同時，由于其具有較高的松厚度，印刷時可以采用同等厚度的低克重涂布輕型紙來替代高克重的普通雙膠紙，從而方便了讀者，節(jié)約了資源。微量涂布輕型紙紙面平滑細膩，印刷圖案色彩飽滿鮮艷，圖像網(wǎng)點清晰立體感強，適用于高檔彩色印刷，使其兼有環(huán)保紙與高檔印刷紙的特點。