整精米檢測(cè)識(shí)別系統(tǒng)的研究.pdf

1、整精米率是我國(guó)稻米收購(gòu)的重要國(guó)家指標(biāo)，目前還沒(méi)有實(shí)現(xiàn)機(jī)選，整精米率自動(dòng)檢測(cè)識(shí)別系統(tǒng)的國(guó)家要求是快速和準(zhǔn)確，識(shí)別和遴選時(shí)間在10毫秒內(nèi)。整精米識(shí)別的關(guān)鍵是大米縱向剖面各向直徑參數(shù)的提取，只有采用FPGA技術(shù)才能夠保證檢測(cè)的實(shí)時(shí)性和準(zhǔn)確性。
　　 本課題針對(duì)這些問(wèn)題，設(shè)計(jì)了整精米識(shí)別的動(dòng)態(tài)檢測(cè)系統(tǒng)，該動(dòng)態(tài)檢測(cè)系統(tǒng)包括硬件電路設(shè)計(jì)、軟件驅(qū)動(dòng)和算法設(shè)計(jì)兩大部分，以XILINX公司的Spartan3系列XC3S200FPGA芯片、CPLD

2、芯片XC9572XL和東芝高速線陣CCD傳感器TCD1209為核心，通過(guò)線陣CCD獲得大米下落過(guò)程中的動(dòng)態(tài)圖像，對(duì)采集到的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理和特征提取，并通過(guò)與上位機(jī)ARM9系統(tǒng)的交互，完成整精米和非整精米的分類(lèi)篩選和指標(biāo)的測(cè)算。整精米檢測(cè)識(shí)別系統(tǒng)的硬件電路分為三個(gè)獨(dú)立模塊：圖像采集電路板、圖像處理電路板和打擊信號(hào)驅(qū)動(dòng)板，將采集電路和處理電路分開(kāi)設(shè)計(jì)避免了線路上的干擾，有利于系統(tǒng)模塊化。
　　 系統(tǒng)以ISE8.2為編譯開(kāi)發(fā)環(huán)境，通