Canon KrF掃描光刻機套準精度的改進方法研究.pdf

1、隨著IC制造業(yè)的迅速發(fā)展，光刻成像技術的不斷提高，芯片的特征尺寸也不斷的縮小，而關鍵尺寸的縮小則產(chǎn)生了對套刻精度更高的要求。套準精度(Overlay)是現(xiàn)代高精度步進掃描投影光刻機的重要性能指標之一，也是新型光刻技術需要考慮的一個重要部分。套準精度將會嚴重影響產(chǎn)品的良率和性能。提高光刻機的套準精度，亦是決定最小單元尺寸的關鍵。我們有必要研究IC制造工藝與光刻對準的關系，從而挖掘出影響光刻對準精度的因素，并加以改進。 套準精度就是

2、微影制程中，當前層與前層之間的疊對精度。如果微影制程的套準精度超過誤差容忍度，則層間設計電路可能會因為位移產(chǎn)生斷路或短路，從而影響產(chǎn)品良率。套準誤差產(chǎn)生的原因有很多種形式，其中包括平移、旋轉、擴張等各種形式，而不同的誤差形式都會對曝光位置的偏移量造成不同的影響。 本文通過對光刻機的理論分析和實驗結果，了解影響光刻機套準精度的一些方面，并加以改善。我們將從三個方面加以探討和研究：討論光刻機外在溫度對晶圓的影響而引起的套準誤差，并從