垂直互連微組裝工藝技術(shù)研究.pdf

1、三維立體組裝具有互連路徑短、平面占用空間少等優(yōu)點(diǎn)，是實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)微型化的一種重要方式。結(jié)合目前的實(shí)驗(yàn)條件，本文對(duì)垂直互連微組裝工藝進(jìn)行了實(shí)際實(shí)驗(yàn)研究，主要包括相應(yīng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及樣片制作、驗(yàn)證了相關(guān)的加工工藝及組裝系統(tǒng)的垂直互連連通性。主要工作有： 1．完善了實(shí)現(xiàn)垂直互連組裝工藝的組裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案。詳細(xì)介紹了各種垂直互連方法，綜合考慮每種垂直互連方法的優(yōu)缺點(diǎn)，本文根據(jù)課題的結(jié)構(gòu)要求及實(shí)驗(yàn)?zāi)芰?，采用將多種垂直互連方法相結(jié)合的方式，設(shè)計(jì)

2、了基于基板的封裝體模塊結(jié)構(gòu)，并對(duì)轉(zhuǎn)接層進(jìn)行了討論。 2．實(shí)施了基于基板的封裝體模塊設(shè)計(jì)及樣片制作。在充分調(diào)研國(guó)內(nèi)加工能力的基礎(chǔ)上，通過(guò)對(duì)陶瓷材料和有機(jī)基板材料的特性分析及工藝可行性，本文在前期采用基于普通PCB材料的基板設(shè)計(jì)方案，進(jìn)行了相應(yīng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及樣片制作。 3．驗(yàn)證了實(shí)現(xiàn)垂直互連微組裝結(jié)構(gòu)的實(shí)際焊接工藝。通過(guò)大量試驗(yàn)，討論并解決了實(shí)驗(yàn)過(guò)程中的幾個(gè)技術(shù)難點(diǎn)，如輔助工具的設(shè)計(jì)與制作、光學(xué)對(duì)中、刮涂焊膏、溫度曲線設(shè)定以及