SOC低功耗設(shè)計(jì)方法研究.pdf

1、隨著集成電路制造技術(shù)的發(fā)展,芯片的速度和集成度不斷提高,散熱問(wèn)題成為影響設(shè)計(jì)可靠性和封裝成本的主要因素,所以低功耗設(shè)計(jì)已經(jīng)成為芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù),比如PDA、移動(dòng)電話、DV等都對(duì)低功耗有著迫切需求,這就不斷推動(dòng)著這個(gè)領(lǐng)域的研究和發(fā)展。
　　 本文研究了低功耗技術(shù)在集成電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用,首先在功耗原理的基礎(chǔ)上,分別從工藝級(jí)、電路級(jí)、綜合級(jí)和物理級(jí)(版圖級(jí))分析了一些常用的低功耗設(shè)計(jì)方法(如門控時(shí)鐘,多閾值電壓,多電壓及門控電源等方

2、法),其中主要對(duì)多電壓及門控電源的低功耗方法作了詳細(xì)的研究。由于電路功耗與電壓的平方成正比,使得多電壓技術(shù)成為一種非常有效的低功耗技術(shù)。同時(shí)在多電壓的基礎(chǔ)上對(duì)空閑的模塊進(jìn)行斷電處理,也就是采用門控電源的方法也可以很大幅度的降低功耗。
　　 其次本文還對(duì)低功耗設(shè)計(jì)方法要提供的一些特殊單元庫(kù)做了簡(jiǎn)單的研究。主要包括門控時(shí)鐘單元、電平轉(zhuǎn)換單元、隔離單元和門控電源轉(zhuǎn)換單元的Synopsys庫(kù)及版圖設(shè)計(jì)。
　　 最后通過(guò)一個(gè)測(cè)試實(shí)