基于無(wú)線寬帶多媒體SOC芯片的低功耗物理設(shè)計(jì).pdf

1、當(dāng)今的片上系統(tǒng)(SOC)設(shè)計(jì)正由過(guò)去的性能、面積的二維目標(biāo)逐步向性能、面積和功耗的三維目標(biāo)轉(zhuǎn)變,低功耗設(shè)計(jì)已經(jīng)成為片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一大主題。
　　 本文的設(shè)計(jì)在WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access,即全球微波互聯(lián)接入)技術(shù)的背景下,基于一款無(wú)線寬帶多媒體SOC芯片進(jìn)行了低功耗物理設(shè)計(jì),其主要的優(yōu)化過(guò)程是通過(guò)Synopsys公司的工具軟件Design Compil

2、er和Power Compiler進(jìn)行低功耗的綜合,通過(guò)操作數(shù)隔離、門控時(shí)鐘的插入和多閾值電壓的設(shè)計(jì)來(lái)降低動(dòng)態(tài)功耗和靜態(tài)功耗。然后利用IC Compiler進(jìn)行布局布線的設(shè)計(jì),通過(guò)減少芯片內(nèi)部單元的連線長(zhǎng)度和優(yōu)化面積的使用來(lái)達(dá)到降低功耗和提高芯片性能的目的。
　　 本文重點(diǎn)闡述了這些低功耗技術(shù)的設(shè)計(jì)思想、實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)和優(yōu)劣之處,最后介紹了這些技術(shù)的EDA實(shí)現(xiàn)方法并把它融入芯片的數(shù)字后端設(shè)計(jì)中,并對(duì)優(yōu)化前后的結(jié)果進(jìn)行了分析和比較。