ADC測(cè)試技術(shù)研究.pdf

1、隨著科技的高速發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)也朝著超大規(guī)模集成，高速化，高穩(wěn)定，低功耗的趨勢(shì)發(fā)展。為了滿(mǎn)足各種應(yīng)用需求，必須提高集成電路的性能，降低生產(chǎn)成本，而集成電路測(cè)試作為集成電路設(shè)計(jì)的必不可少的環(huán)節(jié)，不僅受到人們的重視，而且從目前的情況來(lái)看，其占的成本比重已經(jīng)越來(lái)越大。雖然在測(cè)試環(huán)節(jié)，并不能給產(chǎn)品增加功能，但是從整個(gè)集成電路設(shè)計(jì)來(lái)看，不經(jīng)過(guò)測(cè)試的產(chǎn)品是不可能流向市場(chǎng)，也肯定不會(huì)被市場(chǎng)接受的。從現(xiàn)狀來(lái)看，集成電路的測(cè)試環(huán)節(jié)，已經(jīng)占到芯片成本的3

2、0％，而且還在呈擴(kuò)大趨勢(shì)，現(xiàn)在越來(lái)越多的設(shè)計(jì)者被要求在集成電路設(shè)計(jì)初期就要考慮到芯片的可測(cè)試性，由此可見(jiàn)測(cè)試的重要性。具體到模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片中也是這樣的，只有通過(guò)測(cè)試才能確定模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片的性能參數(shù)以及工作環(huán)境。因此，集成電路測(cè)試方法的探索研究就顯得十分的必要。本文主要研究的就是模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片的測(cè)試技術(shù)。
　　首先是對(duì)現(xiàn)有的模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片測(cè)試技術(shù)做研究，分別介紹了目前經(jīng)常使用的幾種方法，比如，碼密度直方圖測(cè)試法，快速傅立葉變換法，尤其對(duì)其算

3、法做了詳細(xì)的對(duì)比，討論各自的優(yōu)缺點(diǎn)，從理論上來(lái)研究主流的幾種測(cè)試算法;然后通過(guò)對(duì)比，重點(diǎn)選用其中的快速傅里葉變換算法，既考慮了方便操作，測(cè)試又能反映被測(cè)芯片轉(zhuǎn)換性能一種算法，進(jìn)行實(shí)際的測(cè)試驗(yàn)證。本文選用的測(cè)試芯片為ADC0804，ADC0804雖然轉(zhuǎn)換速率比較低，但是作為一款應(yīng)用非常廣泛的典型產(chǎn)品，本文選擇對(duì)其進(jìn)行測(cè)試，還是非常有代表意義的。實(shí)際測(cè)試又分成三個(gè)部分，首先查看ADC0804的數(shù)據(jù)手冊(cè)，利用proteus軟件進(jìn)行仿真，搭建仿