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文檔簡介
1、半導體封裝測試行業(yè)由于需要投資大量的昂貴設備，加上產(chǎn)品更新快帶來的設備更新要求，給企業(yè)帶來巨大的資金壓力和成本負擔。因此需要找到提高設備綜合利用率，提升有效產(chǎn)能控制成本的有效可行方法，達到降低產(chǎn)品成本，在激烈的市場競爭中促進企業(yè)發(fā)展的目的。
本研究以提升產(chǎn)能為落腳點，以A半導體封裝測試公司QFP生產(chǎn)線作為研究對象，研究思路分三部分展開。第一，應用TOC的方法找到QFP生產(chǎn)線的瓶頸工序，為了解除瓶頸工序對產(chǎn)能的制約，對生產(chǎn)設備的
2、生產(chǎn)狀況進行數(shù)據(jù)收集，按照OEE的方法對停機損失進行歸類，建立OEE模型。第二，針對模型中造成OEE損失的三大因子應用魚骨圖進行因果分析，找出造成損失的主要原因和次要原因，提出切中要害的改進計劃，制定針對三項最大OEE損失的改進方案。第三，執(zhí)行改進方案，對故障停機進行專項改進，結合魚骨圖和FMEA的方法進行重點改進；引入TPM管理，實行減少計劃維護停機時間的具體措施；結合IE的方法優(yōu)化流程縮短生產(chǎn)批次變更的時間，分別取得了可喜的改進成果
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