聚酰亞胺光刻工藝研究和改進(jìn).pdf

1、聚酰亞胺材料被應(yīng)用于微電子領(lǐng)域已有約30年的歷史，由于其優(yōu)異的化學(xué)性能被應(yīng)用于芯片表面的鈍化層等。
　　本文主要研究了聚酰亞胺材料在光刻制造工藝中的工藝建立和工藝問題的解決和改善。由于聚酰亞胺材料在光刻工藝中取代了普通光刻膠進(jìn)行工藝，然而它不同于普通光刻膠的特性，比如高粘稠度等，給光刻工藝建立帶來了很大難度。主要的問題可以總結(jié)為聚酰亞胺膠殘留問題和芯片邊緣膠翹起問題。本文通過多次實(shí)驗(yàn)和研究，不僅完成了聚酰亞胺光刻工藝的建立，使其可

2、以順利投入量產(chǎn)，并且成功地解決了膠殘留和膠邊緣翹起兩大工藝缺陷。
　　本文在第一章節(jié)中，首先簡單介紹了聚酰亞胺的特性和在半導(dǎo)體器件中的不同應(yīng)用，光刻工藝流程和光刻膠性質(zhì)，同時(shí)結(jié)合了聚酰亞胺的特殊性質(zhì)和它的光刻工藝特點(diǎn)，說明其光刻工藝的特殊性和難度。還介紹了本論文的研究背景。
　　第二章先后詳細(xì)介紹了光刻工藝流程，特別是針對(duì)聚酰亞胺工藝的特點(diǎn)，介紹了實(shí)驗(yàn)設(shè)備Track和Stepper的工作方式，主要詳細(xì)說明了每一步聚酰亞胺光刻

3、工藝參數(shù)的設(shè)定依據(jù)，設(shè)備程序調(diào)整方法和實(shí)驗(yàn)方法。
　　從第三章節(jié)開始，本文先后重點(diǎn)研究了聚酰亞胺噴膠系統(tǒng)、涂膠工藝可能造成的膠殘留問題；光刻烘烤工藝，特別是不同軟烤工藝條件對(duì)膠殘留問題和膠邊緣翹起問題的影響；通過多次顯影程序參數(shù)調(diào)整，逐步完善聚酰亞胺顯影程序，解決膠殘留問題和膠邊緣翹起問題。除了工藝參數(shù)上的改進(jìn)，還有硬件上的改進(jìn)，比如涂膠手臂改進(jìn)防止掉片問題，和噴膠系統(tǒng)改進(jìn)防止膠結(jié)晶等。
　　除此之外，在第六章中，本文介紹了